太陽能電池絲網(wǎng)印刷工藝-wenkub
2023-03-19 20:26:51 本頁面
【正文】 . 4.回墨刀回墨刀螺 絲刮刀刮刀螺 絲刮刀和回墨刀的拆裝○ ○ 鎖至一半○ 向裝上○ 1. 2.3. 4.絲網(wǎng)印刷 — 漿料? 漿料是由功能組份、粘結(jié)組份和有機(jī)載體組成的一種流體，功能組份一般為貴金屬或貴金屬的混合物。功能組份和粘結(jié)組份一般為粉末狀，在載體中進(jìn)行充分?jǐn)嚢韬头稚⒑笮纬筛酄畹暮衲{料。絲網(wǎng)印刷 — 網(wǎng)版? 網(wǎng)版是由不銹鋼織成不同網(wǎng)目大小的網(wǎng)紗及涂在網(wǎng)紗上的乳膠裝在網(wǎng)框架組成。絲網(wǎng)印刷流程Wafer背 電 極印刷烘箱 背 電場 印刷烘箱正 電 極印刷 燒結(jié) 爐測試 分選入 庫一般電池片結(jié)構(gòu)銀電極? 作用：輸出電流。電極圖形，例如電極的形狀、寬度和密度等，對于太陽電池轉(zhuǎn)換效率影響較大。銀電極? 正面電極因為要減少電極遮光面積，所以使用導(dǎo)電性能良好的銀漿，因為先前的減反射膜已經(jīng)形成正面的電性絕緣，所以銀漿一般摻有含鉛的硼酸玻璃粉（PbOB2O3SiO glass frit），在高溫?zé)Y(jié)時玻璃粉硼酸成分與氮化硅反應(yīng)并刻蝕穿透氮化硅薄膜，此時銀可以滲入其下方并與硅形成此種局部區(qū)域性的電性接觸，鉛的作用是銀 鉛 硅共熔而降低銀的熔點。冷卻時，玻璃料中多余的 Si外延生長在基體上， Ag晶粒則在Si表面隨機(jī)生長。鋁背場? ，減小了表面的復(fù)合率，有利于載流子的吸收 ；? ,增強(qiáng)對長波的 吸收；? ，形成重?fù)诫s，提高少子壽命 ；? ，金屬電阻小，而且鋁的熔點相對其他的合適金屬來說熔點 低，有利于燒結(jié)。鋁背場?對鋁漿的技術(shù) 要求l 形成 鋁背 p－ p+結(jié)，提高開路電壓；l 形成硅鋁合金對硅片進(jìn)行有效地吸雜，提高效率；l 能與硅形成牢固的歐姆接觸；l 有優(yōu)良的導(dǎo)電性；l 化學(xué)穩(wěn)定性好；l 有適宜大規(guī)模生產(chǎn)的工藝性；l 價格較低。? 577℃ （鋁硅合金共熔溫度）的鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐里進(jìn)行燒結(jié)。Position3 印刷后停止位置 Position4 印刷后開始返回時位置，機(jī)器印刷時括刀后退的開始位置。這個參數(shù)關(guān)系到 Z向電機(jī)的運動，因為向下是正向，所以這個參數(shù)是一個負(fù)數(shù)。此值設(shè)定過慢時，會使硅片來不及脫離網(wǎng)版而造成粘片；? QUEEGEE Downstop 刮刀高度，這是印刷時刮刀的位置，這個參數(shù)的零點以網(wǎng)版承載漿料的一面為準(zhǔn)，由于絲網(wǎng)間距和刮板高度為兩個不同的電機(jī)進(jìn)行控制，所以他們并不與 snapeoff相關(guān)聯(lián)，如果操作人員改變了 snapoff，一定要同步修改這個參數(shù)，但一般在壓力模式下，此值變更的意義不大；? Park 刮刀的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷頭的停止位置。印刷工序注意點? 第一道背面銀電極，第二道背面鋁背場的印刷和烘干，主要監(jiān)控印刷后的濕重；第三道正面銀電極的印刷，主要監(jiān)控印刷后的濕重和次柵線的寬度。對于連續(xù)的粘片，往往是由于印刷參數(shù)設(shè)置不合理導(dǎo)致的，主要有 snapoff設(shè)置太低，或者網(wǎng)版的 PARK位置太低，印刷壓力過大等原因，有時臺面真空不足也會造成此類問題，也有些情況下如果漿料的粘度過大也會造成粘片，特別是對于攪拌不足的漿料尤其容易發(fā)生粘片；對于非連續(xù)粘片，一般是正對某個臺面的問題，一般可能是由于臺面紙透氣性比較差，或者某個臺面的真空有問題；? 結(jié)點和斷線：發(fā)生在 3道，一般是由于漿料在網(wǎng)版內(nèi)停留時間較長，漿料變干，聚集成大的顆粒，或者漿料內(nèi)有大的異物，刮條經(jīng)過時，大顆粒將網(wǎng)孔撐大，該部位印刷的漿料比其他部位多，形成所謂結(jié)點，而嚴(yán)重時這些顆粒或異物會堵塞網(wǎng)孔，漿料無法透過，造成斷柵。? 及時清理行走臂和烘箱里的碎片 ,防止堵塞電機(jī)或產(chǎn)生新的碎片。? 機(jī)器自動運行時不要打開或調(diào)用需手動狀態(tài)下運行的軟件功能（如攝像校正，輸入輸出顯示控制等），否則會造成死機(jī)。融入單晶硅原子數(shù)目取決于合金溫度和電極材料的體積，燒結(jié)合金溫度越高，電極金屬材料體積越大，則融入的硅原子數(shù)目就越多，這時的合金狀態(tài)被稱為晶體電極金屬的合金系統(tǒng) .如果此時的溫度降低 ,系統(tǒng)開始冷卻形成再結(jié)晶層 ,這時原先溶入到電極金屬材料中的硅原子重新以固態(tài)形式結(jié)晶出來 ,也就是在金屬和晶體接觸界面上生長出一層外延層 .如果外延層內(nèi)含有足夠的量的與原先晶體材料導(dǎo)電類型相同的雜質(zhì)成分，就獲得了用合金法工藝形成的歐姆接觸；如果在結(jié)晶層含有足夠量的與原先晶體材料導(dǎo)電類型異型的雜質(zhì)成分就獲得了用合金工藝形成的 PN結(jié)。? 由于要形成合金必須達(dá)到一定的溫度， Ag、 Al與 Si形成合金的穩(wěn)定又不同，所以必須設(shè)定不同的溫度來分別實現(xiàn)合金化。如果溫度設(shè)置不合理，不能使大部分焦油
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