【正文】 ? 背面場(chǎng)經(jīng)燒結(jié)后形成的鋁硅合金，鋁在硅中是作為 P型摻雜，它可以減少金屬與硅交接處的少子復(fù)合，從而提高開路電壓和短路電流，改善對(duì)紅外線的響應(yīng)。③ 冷卻? 冷卻盒子是一個(gè)可循環(huán)的盒子，為了冷卻電池片和皮帶，運(yùn)送冷卻水的管道安裝在皮帶的上部和下部。為了保證設(shè)備安全，在每個(gè)區(qū)域都設(shè)有 2個(gè)熱電偶，一個(gè)用于溫度控制，一個(gè)用于過(guò)溫保護(hù)。? 印刷臺(tái)上的貼紙要平整、干凈，否則易引起碎片或報(bào)警。絲網(wǎng)間距的零點(diǎn)由壓力傳感器來(lái)決定，每次照點(diǎn)時(shí)會(huì)進(jìn)行一次零點(diǎn)的尋找。? 燒結(jié)時(shí) ptype的鋁摻雜滲入形成使原本摻雜硼的 ptype Si形成一層數(shù)微米厚的 p+type Si作為背場(chǎng)，以降低背表面復(fù)合速度來(lái)提高電池的開路電壓 Voc。? 電極就是與電池 pn結(jié)兩端形成緊密歐姆接觸的導(dǎo)電材料。絲網(wǎng)印刷的五個(gè)要素絲網(wǎng)印刷由五大要素構(gòu)成，即絲網(wǎng)、 刮刀 、漿料、工作臺(tái)以及基片。功能組份決定了成膜后的電性能和機(jī)械性能。m（ 20℃ ）l 銀的特征氧化數(shù)為 +1，其活動(dòng)性比銅差，常溫下，甚至加熱時(shí)也不與水和空氣中的氧作用。l 在空氣中其表面會(huì)形成一層致密的氧化膜，使之不能與氧、水繼續(xù)作用 。單位是牛頓，在壓力模式下，印刷壓力越大，瞬時(shí)刮刀下降的位置就會(huì)越低，很可能會(huì)遠(yuǎn)超過(guò) ,對(duì)網(wǎng)版和印刷質(zhì)量造成比較大的損害，所以在日常設(shè)定印刷壓力時(shí)需以小為宜。燒結(jié)原理? 印刷了漿料的硅片經(jīng)過(guò)烘干排焦過(guò)程后使?jié){料中的大部分有機(jī)溶劑揮發(fā)，膜層收縮為固狀物緊密粘附在硅片上，這時(shí)可視為金屬電極材料和硅片接觸在一起。但為保證安全操作，如果吸入的空氣總量在增加，相應(yīng)離開的總量必須是合適的。燒結(jié)設(shè)備概述燒結(jié) 爐設(shè)備軟 件烘干區(qū)燒結(jié) 區(qū)冷卻區(qū)溫度 調(diào)節(jié)上下功率 調(diào)節(jié)燒結(jié)傳送帶系統(tǒng)入口新 帶 附屬于舊 帶完整的 傳 送 帶軌 道 懸鏈 重量壓 力 滾軸驅(qū)動(dòng)滾軸燒結(jié)爐結(jié)構(gòu)燒結(jié)各溫區(qū)作用溫區(qū) 作用烘干區(qū) 使有機(jī)溶劑脫離漿料燒結(jié)區(qū) 使電極、背場(chǎng)可形成良好的歐姆接觸，減小串阻燒結(jié)溫度曲線Alloying above the AlSi eutecticContact FormationSolvent EvaporationCooling part鋁 硅合金化冷卻區(qū)溶 劑 蒸 發(fā)形成良好歐姆接觸燒結(jié)需要注意的問(wèn)題? （ 1） 在設(shè)定溫度的同時(shí)也要考慮到 Al的沸點(diǎn)較低，當(dāng)超過(guò)其沸點(diǎn)時(shí)，將有 Al進(jìn)入工藝環(huán)境。? 問(wèn)題解決：降低溫度或者提高帶速。各個(gè)溫區(qū)的氣流要保持平衡。對(duì)于溫度的測(cè)試， 2個(gè)熱偶被安裝在加熱區(qū)域。? 由于要形成合金必須達(dá)到一定的溫度， Ag、 Al與 Si形成合金的穩(wěn)定又不同，所以必須設(shè)定不同的溫度來(lái)分別實(shí)現(xiàn)合金化。對(duì)于連續(xù)的粘片，往往是由于印刷參數(shù)設(shè)置不合理導(dǎo)致的，主要有 snapoff設(shè)置太低，或者網(wǎng)版的 PARK位置太低，印刷壓力過(guò)大等原因，有時(shí)臺(tái)面真空不足也會(huì)造成此類問(wèn)題，也有些情況下如果漿料的粘度過(guò)大也會(huì)造成粘片，特別是對(duì)于攪拌不足的漿料尤其容易發(fā)生粘片；對(duì)于非連續(xù)粘片，一般是正對(duì)某個(gè)臺(tái)面的問(wèn)題，一般可能是由于臺(tái)面紙透氣性比較差，或者某個(gè)臺(tái)面的真空有問(wèn)題；? 結(jié)點(diǎn)和斷線：發(fā)生在 3道，一般是由于漿料在網(wǎng)版內(nèi)停留時(shí)間較長(zhǎng)，漿料變干，聚集成大的顆粒，或者漿料內(nèi)有大的異物，刮條經(jīng)過(guò)時(shí)，大顆粒將網(wǎng)孔撐大，該部位印刷的漿料比其他部位多，形成所謂結(jié)點(diǎn)，而嚴(yán)重時(shí)這些顆?；虍愇飼?huì)堵塞網(wǎng)孔，漿料無(wú)法透過(guò)，造成斷柵。Position3 印刷后停止位置 Position4 印刷后開始返回時(shí)位置，機(jī)器印刷時(shí)括刀后退的開始位置。冷卻時(shí)，玻璃料中多余的 Si外延生長(zhǎng)在基體上， Ag晶粒則在Si表面隨機(jī)生長(zhǎng)。絲網(wǎng)印刷 — 網(wǎng)版? 網(wǎng)版是由不銹鋼織成不同網(wǎng)目大小的網(wǎng)紗及涂在網(wǎng)紗上的乳膠裝在網(wǎng)框架組成。太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷的定義利用絲網(wǎng)圖形部分網(wǎng)孔透漿料，非圖文部分網(wǎng)孔不透漿料的基本原理進(jìn)行印刷。它調(diào)節(jié)了漿料的流變性 , 固體粒子的浸潤(rùn)性 , 金屬粉料的懸浮性和流動(dòng)性以及漿料整體的觸變性，決定了印刷質(zhì)量的優(yōu)劣。銀晶粒的析出機(jī)理 ？? （ 1）與 PbO和 Si發(fā)生的氧化還原反應(yīng)類似，玻璃料中的 Ag2O與 Si發(fā)生如下反應(yīng)：? Ag2O+Si —— Ag+SiO2? （ 2） Ag和被腐蝕的 Si 同時(shí)融入玻璃料中。QUEEGEE Downstop 刮板高度，這是印刷時(shí)刮刀的位置 ； Park 刮板的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷頭的停止位置； Pressure 刮刀壓力 ；? ADVANC