手機(jī)制造組裝測(cè)試流程培訓(xùn)-wenkub
2023-03-15 09:44:01 本頁(yè)面
【正文】 上的 S/N號(hào)相同，不同的表示需要重新掃 S/N號(hào)，貼上 FAIL標(biāo)簽。 測(cè)試操作培訓(xùn)（開(kāi)關(guān)機(jī)站 MMI測(cè)試） MMI操作步驟 ，將 Plug插入 System Connector, 檢查 LCD上充電圖標(biāo)是否跳動(dòng)，按“開(kāi)機(jī)”鍵開(kāi)機(jī) “ 密碼 來(lái)檢查手機(jī)版本 “密碼” ,依次檢查以下項(xiàng)目： * 大 LCD的顯示 ,全黑 ,黑白方格 * 小 LCD的顯示 ,全黑 ,黑白方格 * 按鍵 ,檢查全部按鍵 ,包括側(cè)鍵 * 鈴音的響度 ,(若鈴音比較小視為不良品 ) * 馬達(dá)是否振動(dòng) * 音頻測(cè)試回路 ,檢查 MIC和 SPEAK。 技能要求 進(jìn)行測(cè)試工位操作的員工必須進(jìn)行過(guò)人事的 TEST培訓(xùn)，工位 SIC必須有相關(guān)人員對(duì)實(shí)際操作進(jìn)行論證，并簽字確認(rèn)。 夾具是否正確 。 4. 開(kāi)機(jī)輸入“ *06”來(lái)查 IMEI號(hào)是否 已寫(xiě)正確 ,再輸入“ *528*253”來(lái)查版本是否正確 5. 若電腦顯示寫(xiě)入 IMEI失敗，則在確定 Plug連接良好， IMEI標(biāo)簽清晰的情況 下再寫(xiě)一遍 6. 若三次寫(xiě)不進(jìn)去，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好 .換一臺(tái)手機(jī)繼續(xù)寫(xiě) IMEI號(hào)碼 7. 將寫(xiě)人 IMEI號(hào)碼的手機(jī)從 Plug上取下 貼上測(cè)試空貼紙流入下一個(gè)工位 IMEI操作步驟 ?PTH組裝 ： 焊接 Speaker,FPC 上后殼組裝 LCD 轉(zhuǎn)軸和下前殼組裝 焊接 motor及 FPC 高溫膠帶及導(dǎo)電棉貼放 打螺絲及組裝上前殼 LCD檢測(cè) (一 ) 外鏡片及外裝飾片的貼放 內(nèi)鏡片及內(nèi)裝飾片的貼放 打翻蓋螺釘及 FLIP外觀檢驗(yàn) 焊接側(cè)鍵軟板和閃光燈 貼 Dome和防高溫膠帶及裝攝像頭 數(shù)字鍵和主板的組裝 焊接麥克風(fēng)和天線片 合后殼前檢測(cè) 下后殼的組裝 打螺絲和貼 IMEI標(biāo)簽 轉(zhuǎn)軸塞子的貼法 界面測(cè)試 攝像頭鏡片的組裝 FT測(cè)試 CIT測(cè)試 IMEI測(cè)試 QC QA 包裝 手機(jī)制造流程 側(cè)鍵，麥克風(fēng)焊接 MIC焊接位置 側(cè)鍵焊接位置 表示反射板焊接點(diǎn) 反射板 天線接地片焊接 天線組裝，貼 Dome 數(shù)字鍵 DOME 打螺絲位置 絕緣墊片 (12*35) LCD組裝與焊接 功能鍵盤(pán) DOME 定位圓點(diǎn) LCD數(shù)據(jù) FPC線 絕緣墊片 4(10*32) 基準(zhǔn)線 背膠 振動(dòng)器 二合一喇叭 背光燈 FPC 紅線 黑線 紅線 藍(lán)線 上前殼，上后殼組裝 功能方向組鍵海綿墊片排線位置 A殼下端卡口位置 B殼攝像頭
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