手機制造組裝測試流程培訓(已修改)
2025-03-04 09:44 本頁面
【正文】 ? ?? 手機制造流程 手機制造流程 ?SMT： 物料準備 (Set Up) 印刷焊膏 (AP) Chip元件貼裝 (FCM) 中型元件貼裝 (TOPAZ) 異型元件貼裝 (ACM,QP,XP等 ) H/L 回流焊前檢驗 回流焊 回流焊后檢驗 適用范圍 : 1)散料的 H/L，即機器拋料或來料散包裝等機器無法貼打的物料 2)目前機器無法貼打的元件的 H/L,如五項鍵 3)SMT工程師為提升產(chǎn)能定義為 H/L的元件的 H/L 不適用的元件 : BGA， CSP元件不允許 H/L 使用工具或圖紙 : 1)鑷子 ,手指套 2)H/L 位置圖 SMT H/L 培訓 SMT H/L 培訓 散料的收集和區(qū)分 : 1)每班在當班結束時要及時收集散料 , 用 ESD袋子包裝后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當時生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。 2)產(chǎn)線專門負責散料收集人員結合當時生產(chǎn)產(chǎn)品的INBOM 對可以辨識的散料進行區(qū)分，不同規(guī)格的物料分開包裝 , 注明料號后須經(jīng) PE技術員和 QA的確認 。 3)產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包 , 物料的 PIN腳無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。 H/L原則： 1)H/L只能在傳送帶上進行，不能把 PCB板從傳送帶上取 下來 2)每位作業(yè)員不允許同時 H/L物料料號不同但外形相似 物料； 3)同一工位不允許同時 H/L兩顆以上的物料，如有正常 物料的 H/L，盡可能散料和正常物料的 H/L搭配進行； 4)一個人不能同時 H/L 5個以上的 Location。 5)卷裝料拆封數(shù)量控制在 50顆，管裝料拆封數(shù)量最多 10顆，容易損壞元件及 QFP、 PLCC、 SOJ、 SOIC 元 件，一次只能取 1個； SMT H/L 培訓 SMT H/L 培訓 H/L流程： 1)戴好手指套 ,熟悉自己工位的 H/L SIC,要清楚自己要 H/L的元件在 PCB板上 Location和元件極性方向 。 2)核實所需貼裝的散料的料號與 SIC 是否一致 ,及元件是否完好 。 3)對于散料排列整齊放入 tray中 (圖 1所示 )，不能堆疊在一起 (圖 2所示 ),易造成引腳彎曲變形； 4)對于散料 IC必須用修正液在元件的本體上點上白點(圖 3所示 )。 5)每一次 H/L的順序和做法必須一致 圖 1 圖 2 圖 3 修正液標記 SMT H/L 培訓 H/L流程： 5)參照 H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用鑷子夾住元件的本體 (不能碰到元件的引腳 )將元件 H/L到 PCB對應的位置上 ,有極性的元件必須使元件的極性與位號圖上標識的方向一致 ,如元件沒有極性也必須保持方向的一致性 。 6)元件 H/L完畢 ,再次對照 H/L SIC檢查所貼元件的準確性、極性、錯位、抬高
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