hdi生產tooling簡介-wenkub
2023-03-09 12:25:49 本頁面
【正文】 試 PATTERN作用：測量銅箔的抗拉力添加位置： 加 1組於 Strip折斷邊之外層和防焊，一面添加即可；若無折斷 邊或空間不夠則加在 Panel。 內外層 CCD對位點 ,線路對位孔及化金對位點在同一位置埋塞對位 Symbol 3 埋塞底片層 / PLUG27 埋塞對位點 ,埋塞對位孔 ,外層文字手動對位點及文字層文字手動對位點在同一位置CFM對位 Symbol 4(多一次Laser加多4個 )MASK層 / CM12,CM78 位置同靶孔 。線設計區(qū)塊。Page:1 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential製作 : 吳彩霞日期 : 2023 年 2 月 9 日HDI生產 Tooling簡介FATPCB Business GroupPage:2 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential教學目的A. 了解 HDI Symbol之設計與目的B. 了解 HDI Tooling孔之設計與目的C. 了解 HDI Test Pattern之設計與目的D. 了解 HDI 其他製程控制輔助 Tooling之設計與目的Page:3 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialContents2. Symbol介紹介紹3. Tooling孔介紹孔介紹4. Test Pattern介紹介紹5. 其他製程輔助其他製程輔助 Tooling介紹介紹6. Q APage:4 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential名詞定義名詞定義1. Symbol— 機臺以機臺以 CCD或或 Xray鏡頭讀取特殊鏡頭讀取特殊 蝕刻銅之靶型蝕刻銅之靶型 作為對位之用途設計的作為對位之用途設計的 靶或靶或 Tooling孔對應層別之背景孔對應層別之背景 蝕刻銅之符號蝕刻銅之符號 。 例如例如 :同心圓同心圓 、 Copper Peel Strength、 Laser Test Key等等 Page:5 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialSymbol介紹介紹底片上圖形 Symbol 個數(shù) Symbol層別 附註LPR鉚合孔Symbol6 基板層別 / L3,4,5,6 位置同 LPR鉚合孔LPR組合孔Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6 位置同 LPR組合孔D/F鉚合孔Symbol6(Y龍鳳 8個 )基板層別 / L3,4,5,6 位置同 D/F鉚合孔D/F組合孔Symbol3(龍鳳4個 )基板層別 / L3,4,5,6 位置同 D/F組合孔衝孔對位Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6(L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)在 Y軸中心線右側 ,上底片為光學點 ,下底片相應位置為淨空 PADLPR底片對位Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6(L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)長邊對角放 ,用於 LPR之上底片與下底片對位LPR 底片吸氣孔 Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)加於底片之下短邊 。 用 Symbol對靶孔實現(xiàn)對位Laser對位 Symbol 4(多一次Laser加多4個 )MASK層 / CM12,CM78 雷射 CCD探頭抓中心光學點 PAD完成定位動作防焊 CCD對位 Symbol 4 防焊層 / SMT,SMB(外層對應處有 PAD)Symbol對外層 PAD實現(xiàn)對位文字 CCD對位 Symbol 2 文字層 / SKT,SKB(外層及防焊對應處有 PAD)Symbol對外層 PAD實現(xiàn)對位文字手動對位Symbol3 文字層 / SKT,SKB 用 Symbol對對位孔實現(xiàn)對位化金 CCD對位 Symbol 4 化金層 / AUT,AUB 與外層 CCD位置相同AOI對位 PAD 4 所有線路層 (含 mask) 底片房測長用熱熔 Symbol 6 所有須熔合之內層 多張基板時加於基板之上下層 。要求：所有板均須添加外層防 焊Test Pattern 介紹介紹Page:12 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential Continuity Resister ：包括 Via Chain 和 Registration Test Key 作用：主要用來測試 Micro via的連通性和雷射盲孔是否有打穿，及用以量測各層的對準度 要求：所有 HDI板須添加SUMMARY of Via Chain Registration：Via Structure Test KeyVia Chain RegistrationPlus I A1 (L1L2) B1 (L1L2)Plus II Staggered Via A3 (L1L2 L2L3) B1 (L1L2)B2 (L2L3)Telescope/Step Via A1 (L1L2)A2 (L1L2L3) B1 (L1L2)B2 (L2L3)B3 (MM)Stack Via A1(L1L2)A2(L1
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