hdi生產(chǎn)tooling簡介-文庫吧在線文庫
【正文】 CCDLaser對(duì)位LPR衝孔對(duì)位LPR組合LPR卯合LPR組合乾膜卯合靶孔/MASK對(duì)位浸金測試 PAD浸金測試 PADVia ChainVia ChainLaserTest keyLaserTest keyCOPPER PEEL STRENGTH細(xì)線路測試 PATTERN同心圓|Page:33 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential|Tooling尺寸尺寸Center Line3mm3mm8mm”””13mm3mmP/N162~292 mm 20mm可調(diào)130mm 125mm37mm8mm8mm17mm20mm42mm8mm8” 8”50mm270mm180mm X2X1 +20mm X180mm注 :灰色部份須配合熔合點(diǎn)作成無銅區(qū)Page:34 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialPage:35 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。添加位置： Panel短邊加 2個(gè)， Pad與靶孔 y軸座標(biāo)相同，上下兩組 Pad在同 一直線上， 且儘量靠近 Profile中心。添加位置： Panel下短邊靠左半邊放置，周圍 ”範(fàn)圍內(nèi)盡量不要有孔要求：以 ，若板內(nèi)沒有此範(fàn)圍之孔則以 。 要求：所有料號(hào)添加。要求：在一塊板子上設(shè)計(jì)有 4個(gè)同心圓，同心圓的每一層都會(huì)有一個(gè)圓環(huán) (第一層是圓 PAD)，且一個(gè)比一個(gè)大。要求：需做 VCUT的板添加測試 PAD有兩種（用圖一方式添加空間不夠時(shí)使用圖二方式）圖一 圖二外層 PAD大小為 S40mil，接線為 6mil，防焊 PAD大小為 S45mil 。一組 :兩頭各 1個(gè) ,中間八個(gè)為板內(nèi)零件孔孔徑 .（以 1+6+1為例）Page:9 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialTooling孔介紹孔介紹Center LinePage:10 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialTest Pattern 介紹介紹 浸金測試 PAD：作用：量測浸金層的抗拉力添加位置： 外層及防焊之折斷邊及 Panel長板邊要求：選化或全板化金時(shí)須設(shè)計(jì)20 milS/M Clearance單邊 milsUnit: mil17 X 17ψ : 1743 X 43ψ : 43ψ : 8210 X 12020 X 120S/MPage:11 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential COPPER PEEL STRENGTH： 銅箔拉力測試 PATTERN作用：測量銅箔的抗拉力添加位置： 加 1組於 Strip折斷邊之外層和防焊，一面添加即可；若無折斷 邊或空間不夠則加在 Panel。線設(shè)計(jì)區(qū)塊。 例如例如 :同心圓同心圓 、 Copper Peel Strength、 Laser Test Key等等 Page:5 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司ConfidentialSymbol介紹介紹底片上圖形 Symbol 個(gè)數(shù) Symbol層別 附註LPR鉚合孔Symbol6 基板層別 / L3,4,5,6 位置同 LPR鉚合孔LPR組合孔Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6 位置同 LPR組合孔D/F鉚合孔Symbol6(Y龍鳳 8個(gè) )基板層別 / L3,4,5,6 位置同 D/F鉚合孔D/F組合孔Symbol3(龍鳳4個(gè) )基板層別 / L3,4,5,6 位置同 D/F組合孔衝孔對(duì)位Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6(L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)在 Y軸中心線右側(cè) ,上底片為光學(xué)點(diǎn) ,下底片相應(yīng)位置為淨(jìng)空 PADLPR底片對(duì)位Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6(L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)長邊對(duì)角放 ,用於 LPR之上底片與下底片對(duì)位LPR 底片吸氣孔 Symbol2 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上 A/W,L4,6為下 A/W)加於底片之下短邊 。要求：所有板均須添加外層防 焊Test Pattern 介紹介紹Page:12 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司Confidential Continuity Resister ：包括 Via Chain 和 Registration Test Key 作用：主要用來測試 Micro via的連通性和雷射盲孔是否有打穿，及用以量測各層的對(duì)準(zhǔn)度 要求：所有 HDI板須添加SUMMARY of Via Chain Registration：Via Structure Test KeyVia Chain RegistrationPlus I A1 (L1L2) B1 (L1L2)Plus II Staggered Via A3 (L1L2
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