smt基礎知識培訓-電子元件-wenkub
2023-02-24 16:53:09 本頁面
【正文】 、貼片繞線電感 色環(huán)電感、鐵氧體電感(4)、二極管 (DIO):符號 DTrainingCourse2023年年 9月月1級：介紹性課程級：介紹性課程內容1） SMT的定義2） SMT工藝、設備和品質目的：1）掌握 SMT定義、工藝及工藝材料2）了解 SMT相關的元器件3）了解目前公司 SMT的設備組成和功能4）了解 SMT品質SMT的定義n SMT= Surface Mount Technology 表面貼裝技術 n 是指將有引腳和無引腳電子元器件直接安裝在印制電路板 表面上 的工藝和方法。玻璃二極管、 塑封二極管、發(fā)光二極管(5)、三極管 (TRA):符號 Q167。撥檔開關、按鍵開關(7)、集成電路 (IC):符號 UQFP、 4:常見電子元件誤差及耐壓表示方法D177。177。AB5:例 :方形、黑色，表面有絲印標識元件值，體積小。5:圖片中的 紙多層貼片電 絲印上標明了電貼片鉭電容容量 耐壓正極紙多層貼片電容 :與貼片電容基本相同，材質紙質。基本單位 其基本單位為 μF。 3）對于實際應用中各種對尺寸的稱呼有所不同，一般情況下使用英制單位稱呼為多，例如一般我們在工作中會說用的是 0603的電容，也有時使用公制單位例如說用 1608的電容此時使用的就是公制單位 。在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產的元件之間有更多的通用性，國際上各大廠家進行了尺寸要求的規(guī)范工作，形成了相應的尺寸系列。同來區(qū)分極性，較短的引腳為負極 極管、硅材質二極管 。從 負極IC的分類主要依據 IC的封裝形式，基本可分為 :SOJ（ 雙排內側 J形）、 PLCC(四方 J形引腳）、 QFP（ 正四方 )BGAIC(雙排直列 ),IC印、方向指示缺口、第一腳指示標記。 大的 IC不斷被設計出來，引腳不斷增多 QFP方式已不利用 IC與 PCB接觸面積，大幅的利用 IC晶振是一種通過一定電壓激勵產生固定頻率 、有源晶振。10:晶振 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 類型分為 :錫球引腳BGA極性標示型號絲印生產周期生產廠家能解決需求，因此 BGA封裝方式被設計出來，它充分 BGA(底部錫球引腳 )BGA封裝 :隨著技術的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強IC封裝 :在集成電路的集成量和功能的增加的同時， IC的引腳不斷的增多，而 IC的體積確不能增大太多，因此， IC為解決這個矛盾設計出四邊都有引腳的正四方 IC封裝形式。注：有部分廠家生產的
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