【正文】 M） EDO DRAM （ Extend DataOutput） SDRAM （同步 DRAM） SGRAM （同步圖形 RAM） 第 5頁 表征 DRAM： 規(guī)格：① 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 單元 ,即 512K bye， 故兩粒 為 1MB。 第 4頁 矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號： 矩形貼片電阻、電容元件，是ＳＭＣ中最常用的，為了簡便起見常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩種，有時會混淆而分辨不清。 5. SMD 電容的材料有 NPO， X7R， Y5V， Z5U等，不同的材料做出不同容值范圍 的電容。 3. 鉭鈮電解電容：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀流酸等配液做負極，用鉭或鈮表面 生成的氧化膜做成介質(zhì)制成，其特點是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長、絕緣 電阻大、溫度特性好，用在要求較高的設(shè)備中。圖： R R 還有一種 SMD 型排阻，有方向標示的，有一腳為公共端，其它腳 PIN 與公共端 構(gòu)成一個電阻。 電阻的阻值及誤差，一般可用數(shù)字標記印在電阻器上或用色環(huán)表示，下面只 介紹數(shù)字表示法： ①． 誤差值為 5%的貼片電阻一般用三位數(shù)標印在電阻器上，其中前兩位表示 有效 數(shù)字，第三位表示倍數(shù) 10n 次方，例如：一顆電阻本體上印有 473 則表示 電阻值 =47 103Ω =47KΩ， 100Ω的電阻本體上印字跡為 101。改變碳膜的厚度和用刻槽方法變更碳膜的長度，可以得到不同的阻值，碳膜電阻成本較低。 作用：①便于機器識別 PCB；② PCB 中心定點之參照；③校正不規(guī)則 PCB。 ⑥定位孔：固定印刷錫膏用。 ③ 絲印：也即白油，文字印刷標明零件的名稱、位置、方向。 ② 根據(jù)焊盤鍍層可分為：噴錫板、金板、噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，故價錢昂貴，但 其上錫性能優(yōu)于金板。 三、品管架構(gòu) 我們公司品管架構(gòu)為 品質(zhì)保證部（ QA DEPT） IQC 組 IPQC 組 OQC 組 QE 組 IQC： InComing Quality Control（進料檢驗） IPQC： InProcess Quality Control（制程檢驗） OQC： Outgoing Quality Control（出貨檢驗） QA： Quality Assurance（品質(zhì)保證） QE： Quality Enginer （品質(zhì)工程） 四、我公司的生產(chǎn)工藝流程及流程圖見附件一 生產(chǎn)工藝流程僅為我公司的各項基本生產(chǎn)工序，品保部還根據(jù)不同的產(chǎn)品 制定該產(chǎn)品的《制程品質(zhì)計劃》，具體來對產(chǎn)品品質(zhì)進行控制 例：制程品質(zhì)計劃 For VA740（見附件二） 第 1頁 第二章：料件的基本知識 PCB（ Printed Circuit Board）即印刷電路板 . PCB 組成成份：電腦板卡常用的是 FR4 型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而 成。 目 錄 第一章：品管系統(tǒng)簡介 1 第六章：工作要領(lǐng) 32 第二章：料件的基本知識 2 進料檢驗（ IQC） 32 PCB 2 制程管制（ IPQC） 34 SMD 件基本知識 3 出貨檢驗（ OQC） 36 SMD 元件的包裝形式 8 第七章： 5S 活動 38 PCB 及 IC 的方向 8 整理、整頓的重要性 38 直插件（ DIP）基本知識 9 5S 運動的實施 40 包材附件 12 附件：常見英語單詞及短語 44 如何讀懂 BOM 13 附件一：產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程圖 46 第三章：焊接技術(shù) 15 附件二： VA740 制程品質(zhì)計劃 47 錫膏的成份、類型 15 附件三： PCHART 圖 49 錫膏檢驗項目、要求 15 附件四： E96 系列的標示方法 51 錫膏保存、使用及環(huán)境要求 16 附件五：晶片電容規(guī)格 52 助焊劑（ FLUX） 16 附件六：主板說明 54 焊錫 18 附件七：常見圖標含義 55 第四章：設(shè)備 19 附件八：常見 PCB 廠牌之區(qū)分 56 回焊爐 19 附 件九： SST 廠牌 EPROM 編碼規(guī)則 57 波峰焊機 20 水洗機 22 貼片機系列 23 第五章：品質(zhì)管理的基本知識 25 品質(zhì)管理的發(fā)展狀況簡介 25 品管七大手法 26 檢驗與隨機抽樣 31 第一章 品管系統(tǒng)簡介 一、前言 質(zhì)量是企業(yè)生存的命脈，在現(xiàn)代經(jīng)濟高度發(fā)達的社會，競爭日益激烈，而 一個企業(yè)能否在競爭中生存下去，良好的品質(zhì)對于企業(yè)來講至關(guān)重要，這點作為本 公司品管系統(tǒng)，品質(zhì)保證部的每一位員工都要有強烈的品質(zhì)意識。 . PCB 作用 ①提供元件組裝的基本支架 ②提供零件之間的電性連接（利用銅箔線） ③提供組裝時安全、方便的工作環(huán)境。 . PCB 由線路、焊墊、絲印、絕緣漆、金手指、定位孔、導(dǎo)通孔、貫穿孔等構(gòu) 成。 PCB 上有產(chǎn)品型號、 版本、 CE 字樣、 FCC 代碼、 MADE IN CHINA（或 MADE IN TAIWAN）、 UL 碼（ 94V0），廠商標志（ LOGO 圖樣）和生產(chǎn)批號。 ⑦導(dǎo)通孔：又稱 VIA 孔， PCB 上最小 的孔，作導(dǎo)通用。 要求：①至少有兩點，但若僅兩點，這兩點不可以在同一水平線工垂直線上。 2. 金屬膜電阻：在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒表面形成一層導(dǎo)電金屬膜，刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值，與碳膜電阻相比體積小，噪聲低，穩(wěn)定性好，但成本較高。 ② . 精密電阻通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位表示 10n 次方， 例如： 147Ω的精密電阻，其字跡為 1470，但在 0603 型的電阻器上再打印 4 位數(shù)字，不但印刷成本高，而且肉眼難于辨別，詳見附件 E96 系例的標示方 法。圖： 電阻的主要功能：限流和分壓 第 3頁 電容器 一、電容器的種類、結(jié)構(gòu)和特點： 1. 陶瓷電容：用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜體極板制 板，其特點是體積小，耐熱性較好、損耗小，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻 電路，鐵電陶瓷電容容量較大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路。 4. 陶瓷電容用 或 表示，簡寫 C/C；電解電容用 表示簡寫 E/C， 鉭電容用 或 簡寫 T/C； 電解電容、鉭電容均為極性電容 。（詳見附件五） 6. SMD 電容的規(guī)格與電阻一樣有 080 060 040 1206 等，其算法與電阻相同。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制，我國早期從日本引進ＳＭＴ較多用公制代號 ，而近幾年又大多從歐美引進較多使用英制代號，所以目前兩種經(jīng)常使用。 算法（ 256K 16）247。 常見 DRAM 的廠牌及標記： 廠牌 標記 廠牌 標記 茂矽 (mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先進 (Vang uard) Samsung SEC 西門子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 芯片： 1. 芯片根據(jù)封裝形式有 PLCC、 PQFP、 BGA。在電子產(chǎn)品中， 由于封裝的更進一步小型化，多 Pin 化。 PCB 面積小。 2. 雙面貼 SMD 件工藝流程： 要求先做非 BGA 面件，再做 BGA 面件，以保證 BGA 的焊接質(zhì)量。如有碰傷超過三點的要求重 新印刷。 ① BGA 拆裝后 8 小時內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開 BGA 包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指 示在 30%RH 以上的要進行烘 烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。 PQFP PQFP PQFQ （有一凹圓點） （芯片體有一個凹角） （芯片體有一角特別標記） 常見 IC 在 PCB 上的第一腳 第 8頁 直插件（ DIP）基本知識。 6． 電解電容的大小用 D x L 表示，如 4 x 7 表示直徑為 4mm，高為 7mm的電解電容。 2． 電感在 PCB 上一般用符號“ ”或“ 表示 3． 電感的作用：產(chǎn)生振蕩、阻隔交流信號。 五、 ROM（ Read Only Memory 只讀存儲器）指系統(tǒng)工作時只能讀取存儲單元的內(nèi)容。 2. MASKROM 掩模式只讀存儲器。 4. FLASHROM 快速擦除只 讀存儲器 (是 EEPROM 的一種，但是它改寫的速度非?？?)。 第 10頁 六、二極管及三極管（有方向性元件） 1. 二極管用標記 D 表示或 1N表示 . 二極管分為 SMD 件及 DIP 型 ,其本體上有黑色環(huán)形標志的為負極 . 2. 三極管用標記 Q 表示或 2N表示 . 三極管插裝時 ,其弧邊應(yīng)與線路板上符號的弧邊對應(yīng) . B —— 基極 E — — 發(fā)射極