tft制造原理和流程(ppt72頁(yè))-wenkub
2023-02-06 00:08:39 本頁(yè)面
【正文】 Nozzle Ｚ 軸 金屬Ｓｙｒｉｎｇｅ 追從傳感器 CELL中工程 (Ag膠涂布 單 元 ) CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (液晶滴下 ) Alignment Camera 液晶 Dispenser Transfer Robot Stage 滴下量計(jì)量 Unit CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (真空貼合 ) 下 Chamber 對(duì)位攝像頭 UV Spot Lamp 上 Chamber Base Frame Transfer Robot 真空泵 上定盤(pán) ESC 下定盤(pán) ESC CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (Seal硬化 ) 熱三次元架橋Ｕ Ｖ 照射Ｏ ｌｉｇ ｏ ｍ ｅ ｒＢ ａ ｓ ｅ 樹(shù)脂硬化劑Ｕ Ｖ 硬化 硬化 本本 硬化硬化圖 1 S e a l硬化原理圖熱三次元架橋照射樹(shù)脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化熱三次元架橋照射樹(shù)脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化樹(shù)脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化圖 硬化原理圖加熱 Base 樹(shù)脂 三次元架橋 CELL工藝流程及設(shè)備 Metal Halide 輔助反射鏡 照射 平臺(tái) 冷卻水 ＜ＵＶ照射ユニット＞ ＜ 照射 ＞Lamp 冷卻 Filter ? 冷卻 ＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞ ＜NEC 鹿兒島 K2 生產(chǎn)線裝置 構(gòu)成 Mask 遮蓋 紅外線和深層紫 Lamp 輔助反射鏡冷卻水 ＜ 照射 ニット＞ ? ＜ ?ＵＬＤ部＞ ＜ 部＞生產(chǎn)線裝置Mask 遮蓋 ＜ＵＶ照射 單 元＞ ＜ 部＞生產(chǎn)線裝置遮蓋 紅外線和深層紫 外線隔斷 生產(chǎn)線裝置示意圖 冷卻水Lamp冷卻 Filter 冷卻 ＜ 部＞CELL中工程 (UV 硬化 ) 注： Seal本硬化裝置和 Spacer固著裝置基本相同 CELL工藝流程及設(shè)備 cell后段制程示意圖 CELL切斷① CELL端 面?研磨 2次 V/T 偏光板 貼附 cell 檢查裝置 〔 ＣＦ面 貼附 〕 〔 ＴＦＴ面 貼附 〕 貼附滾輪 偏光板 高浸透 刀頭 Scribe line 大型基板 砥石 屏 研磨水 噴嘴 Spindle cell 檢查裝置 Visual test 激光切線 外觀檢查 包裝 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL切斷 設(shè)備構(gòu)成示意圖 ② 第一 切斷部 ④ 第二 切斷部 ③ 旋回部 ⑤ 除材 部 ① 給 材部 ⑥ Process Check部 LD CELL后工程 (Cell切斷 ) CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (端面研磨 ) 給材部 除材部 面取部 角面取部 控制盤(pán) 上游設(shè)備（切斷裝置） 下游設(shè)備（洗凈裝置） 屏流方向 屏 磨石 研削水 噴嘴 磨石 屏 研削水 噴嘴 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (偏光片貼附 ) 偏光板供給 偏光板洗凈 偏光板準(zhǔn)位 面板的位置決定 屏反轉(zhuǎn) 貼合 屏送出 屏受入 貼合 CELL工藝流程及設(shè)備 屏 屏 chuck table 貼附滾輪 貼附移動(dòng)方向 滾輪旋轉(zhuǎn) 貼附角度 貼附壓力 偏光板 chuck table ■ 動(dòng)作流程 ① 偏光板臺(tái)面下降 ③ 面板臺(tái)面移動(dòng) ② 偏光板臺(tái)子 吸著 ＯＦＦ 屏和偏光板接觸 貼附動(dòng)作 主要部分構(gòu)成和動(dòng)作概要 CELL后工程 (偏光片貼附 ) CELL工藝流程及設(shè)備 屏檢裝置 Cell Probe 信號(hào)源 信號(hào)源 Visual test 顯 示 檢查 Module工藝流程及設(shè)備 【 COG】 【 FOG】 背光源 １ ２ 液晶屏 TCP PWB ACF貼附 IC位置 吻合 ? 本 壓 接 液晶屏 壓接頭 ACF 壓接頭 液晶屏 IC 壓 接 頭 液晶屏 PWB 組 裝 COG/FOG ? 點(diǎn) /線缺陷 ? 不均 /污點(diǎn) 官能檢查 【 老練 】 在驅(qū)動(dòng)狀態(tài)放置一定時(shí)間 高溫室
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