【正文】 標(biāo)準(zhǔn)化批 準(zhǔn)第2頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 （ 工 步 ）設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號2內(nèi) 容 及 要 求5. 根據(jù)各擴展卡的安裝位置，6六角螺釘安裝其它無板卡位置的擋條，并用十字解刀旋緊螺釘。刀片十字解刀單位日期份數(shù) 圖1注：A、B、C、D表示所拆十字螺釘項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標(biāo)準(zhǔn)化批 準(zhǔn)第1頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005011901發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 （ 工 步 ）設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號2內(nèi) 容 及 要 求1橡皮墊腳4安裝機箱面板的五寸擋板、機箱墊腳、六角銅螺柱、機箱后擋條及I/O擋片1. 查看流程卡，檢查上道工序是否完成并合格，檢查合格后方可進(jìn)行本工序的操作。2. 所有操作應(yīng)仔細(xì)小心。6. 取出機箱內(nèi)部的電源線和附件，并將其放置規(guī)定位置。裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 （ 工 步 ）設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號1內(nèi) 容 及 要 求分解機箱1. 用刀片劃開包裝箱封箱膠帶，取出主機箱，卸下泡沫和塑料袋，并將泡沫和塑料袋放置在原包裝箱內(nèi)，主機箱上流水線。7. 用十字解刀緊固機箱其它部位無需拆卸的螺釘。3. 所取零件，不得丟失。2. 將兩個五寸擋板分別安裝在A、B位置（如圖2所示）。6. 用細(xì)牙十字M35六角螺釘安裝I/O擋板,并用十字解刀緊固螺釘。2. 所有操作應(yīng)仔細(xì)小心，所拆和所安裝零件不得損傷、變形。4. 安裝CPU風(fēng)扇，CPU風(fēng)扇的卡扣應(yīng)與CPU插座的卡口相對應(yīng)，在安裝CPU風(fēng)扇時，應(yīng)在風(fēng)扇與CPU之間涂上適量的導(dǎo)熱硅脂，確保CPU風(fēng)扇卡口牢固。7. 保證本工序操作無誤后，在流程卡蓋上工位章，將產(chǎn)品流轉(zhuǎn)至下道工序。4. 確保在主板上設(shè)置CPU參數(shù)的準(zhǔn)確性。注意：1. 操作過程中必須戴工作手套。 3. 確保本工序操作無誤后，在流程卡上蓋上工位章，并將產(chǎn)品流轉(zhuǎn)至下道工序。防靜電手環(huán)2聲卡十字解刀36六角螺釘單位日期份數(shù)4網(wǎng)卡5調(diào)制解調(diào)器項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標(biāo)準(zhǔn)化批 準(zhǔn)第6頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及 輔 助 材 料工 序 （ 工 步 ）設(shè) 備及工 裝序號代 號名 稱 規(guī) 格數(shù)量序號6內(nèi) 容 及 要 求1軟盤驅(qū)動器1安裝驅(qū)動器1. 安裝硬盤驅(qū)動器，將硬盤驅(qū)動器有原廠標(biāo)識的一面朝上，然后將硬盤驅(qū)動器水平插入硬盤驅(qū)動器托架內(nèi)，使硬盤驅(qū)動器螺釘安裝孔與硬盤托架的C、D位置相對應(yīng)，4螺釘緊固。注意：1. 安裝軟盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器時，注意調(diào)整軟盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器面板和機箱面板之間的間隙，保證間隙均勻，面板平整。 （見圖8） 2. 將軟盤驅(qū)動器四芯電源線插頭插入軟盤驅(qū)動器的電源線接口處，使電源線紅線對準(zhǔn)軟盤驅(qū)動器電源線接口處標(biāo)識的1號位。針角對齊后，垂直下壓。8. 將數(shù)據(jù)線和電源線排疊整齊。11. 將面板重新裝好，并將信號線折疊好并綁扎。各信號線連接是否正確，扎線是否平整。2. 檢查完畢并且合格后，將主機和輸入輸出電腦（鍵盤；鼠標(biāo)；顯示器）正確聯(lián)接， 接通主機電源，進(jìn)行如下檢查： 檢查主機面板上電源指示燈（綠色）亮否。 若發(fā)現(xiàn)任一項不符，記錄后送修理工序。設(shè)定當(dāng)前日期和時間。將DRIVE B：選項設(shè)置為NONE。 注：在修改CMOS時，所需鍵盤操作詳見CMOS菜單中下方或右下方的鍵盤提示。 ，關(guān)閉計算機，拔去計算機電源插頭及外設(shè)，在流程卡上蓋上工位 章，并將計算機流轉(zhuǎn)至下道工序。 注意： 操作過程中應(yīng)小心仔細(xì)，避免將機箱劃傷。4. 確認(rèn)本工序無誤后，在流程卡上蓋上工位章，將計算機流轉(zhuǎn)至下道工序。5. 如發(fā)現(xiàn)有不合格的主機，關(guān)閉主機電源，并在流程卡上記錄故障現(xiàn)象，上周轉(zhuǎn)車，推出高溫房待處理。（2） 檢查主機電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)否。 注：若發(fā)現(xiàn)任一項不符，記錄后送修理工序。6. 進(jìn)入Windows操作系統(tǒng)，查看硬盤容量和文件數(shù)是否符合要求，電腦管理器中的所有項目應(yīng)無“！”、“？”、“”等符號?？瞻诇y試軟盤鼠標(biāo)顯示器鍵盤單位日期份數(shù)項目代號或線號牌號、型號及規(guī)格連接端尺寸mm全長A端B端C端D端底 圖 總 號更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量通知單號簽 名日期簽 名日 期杭州XX電子電腦有限公司擬 制審 核日期簽名標(biāo)準(zhǔn)化批 準(zhǔn)第17頁 共19頁裝配工藝過程卡產(chǎn)品名稱XX微型計算機受控狀態(tài)產(chǎn)品型號HL1004文件編號HHL/QC02005012001發(fā)放號工作地工 種工 人 數(shù) 量裝 入 件 及