【正文】 pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。 固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 回流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 電路板的制造技術 下面是SMT相關學科技術。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 5. 降低成本達30%~50%。焊點缺陷率低。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。 3. 高頻特性好。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 自動貼裝設備的設計制造技術 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設備。1 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。l 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。l 確認每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應。l 確認機器上板與下板是非順暢。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。PCB點B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應保存在050C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。同時環(huán)境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關鍵。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，~。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應該仔細監(jiān)測。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 C持續(xù)大約三分鐘。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。 當速度高于每秒20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的?？?。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。② 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。貼裝時應檢查項目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調(diào)整。為克服這個困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進行更改工藝。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。(理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)預熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當溫差。因此理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結束時是相等的。 理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。典型PCB回流區(qū)間溫度設定 區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱210176。C回流240176。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。錫膏干得太快。錫球的工藝認可標準是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個PCBA進行檢查。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。電阻上面除1005外都標有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。二極管是有方向的，其正負極可以用 萬用表來測試。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。OD177。5%VK177。而在鉭電容本體上一般均有標識，其標識如下：標印值電容值標印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質(zhì)：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標準產(chǎn)品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標志介質(zhì)：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標準厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質(zhì) 標稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。2%厚度：N=標準，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時應注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時應小心區(qū)分。因此，在生產(chǎn)時必須細心核對來料。第四章 SMT輔助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。2. 放置時間（workingtime）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學、物理性能的最長時間。6. 擴散（spread）貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。l 取用膠水使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少1小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達到室溫時按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點膠瓶里。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫焊膏為熔點大于250℃，低溫焊膏熔點小于150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。貯存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。