【正文】 回到原地。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。一個(gè)小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動桿接觸到PCB。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。l 檢查貼片元件及位置是否正確。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )貼片完成后，對于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。1 貼裝（ pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。 固化 （curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。 回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 電路板的制造技術(shù) 下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 5. 降低成本達(dá)30%~50%。焊點(diǎn)缺陷率低。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。 3. 高頻特性好。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。1 貼片機(jī) （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。1 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。l 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。l 確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。l 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，~。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 C持續(xù)大約三分鐘。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PCB分開較慢。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？?。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。② 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210176。C回流240176。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。錫膏干得太快。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬用表來測試。TAPE上兩個(gè)元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。OD177。5%VK177。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標(biāo)稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質(zhì)：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標(biāo)志介質(zhì)：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風(fēng)華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質(zhì) 標(biāo)稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10