【正文】 焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點）。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。C 錫膏穩(wěn)定時間(從冰箱取出后)8 小時室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。5％為宜。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。橋接兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。 2）絲印檢測 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計計算公式如下： 例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。本公司采用握筆法。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在幾秒鐘內(nèi)完成。 防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應當是焊錫只焊接在需要焊接的地方。 及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應將剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。h. 焊點是不是凹凸不平。b. 拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。 觸電是怎么回事，對人體會造成怎的損傷？人碰到帶電的裸露導線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。電擊傷會使人覺得全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù)通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，心臟活動停頓而死亡。 觸電危險度與哪些因素有關(guān)？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，其危險程度和下列因素有關(guān)：①、 通過人體的電壓；②、 通過人體的電流；③、 電流作用時間的長短；④、 頻率的高低；⑤、 電流通過人體的途徑；⑥、 觸電者的體質(zhì)狀況；⑦、 人體的電阻。 通過人體的電流：決定于觸者接觸到電壓的高低和人體電阻的大小。電流通過人體時間愈長，電流對人體的機能破壞越大。人體的電阻：人觸電時與人體的電阻有關(guān)。（④、⑥略） 工作中怎樣預防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報告處理。 萬一有人觸電怎么辦？①、 千萬不能光著手去拉救觸電者。象這些轉(zhuǎn)動、移動的機械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。④、 應按設備操作規(guī)程使用設備。 防火安全知識由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。避免電線過負荷而引起起火。人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進的電子元件可能會被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。萬一發(fā)生火警，則應第一時間打消防報警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準確地點。萬一使用火種時應確保火種已完全熄滅后方可離開。防火必須以預防為主的原則。⑥、 打開回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。②、更換某些部件時應在機器停止狀態(tài)下進行，同時應鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。③、 趕快向領導報告。③、 不要用濕手、濕腳動用電氣設備（如：按開關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請先斷開電源。當皮膚角質(zhì)夫去時，人體電阻就會降到8001000歐姆。電流通過人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時最為危險；電流通過的路徑如果是從腳到腳，則危險性較小。電流作用時間的長短：電流通過人體時間的長短，對于人體的傷害程度有很密切的關(guān)系。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。電傷從外觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷害。這種損傷分電擊和電傷兩種。但這里我們須樹立一個較為全面的安全常識，就是在強調(diào)人身安全的同時亦必須注意設備、產(chǎn)品的安全。 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進行返修時采用的方法，它通常采用熱風加熱法對元器件焊腳進行加熱，但須配合相應噴嘴。S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。f. 焊盤有無脫落。b. 焊點的光澤好不好。 焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。　　但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。一般接點的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘。 焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點膠檢驗理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．三、檢驗標準的準則 3）貼片檢測 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。這些控制點通常設立在如下位置：1）PCB檢測二、SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置時。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。第五章 SMT質(zhì)量標準一、SMT質(zhì)量術(shù)語理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃177。焊膏開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應重新用攪拌機攪拌后再使用。C 焊膏使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個月(標貼上標明)0 ~ 5176。對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。常用的為中等活性焊膏。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。l 使用把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,~,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。SMT對貼片膠水的基本要求：l 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長l 可用于高速/或超高速點膠機l 膠點形狀及體積一致l 點斷面高，無拉絲l 顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量l 初粘力高l 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短l 熱固化時，膠點不會下塌l 高強度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變l 固化后有優(yōu)良的電特性l 無毒性l 具有良好的返修特性貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題l 失件（有、無貼片膠痕跡）l 元件偏斜l 接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規(guī)范：l 貯存膠水領取后應登記到達時間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。l 元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應設備的自動運轉(zhuǎn)。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。 , D=177。其表示方法如下：標印值電阻值標印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標識常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。%RG177。20%B177。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。4． 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。1%精密電阻，J為177。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,。公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設備專商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用