電子整機(jī)裝配工藝規(guī)程-wenkub
2023-07-12 06:33:44 本頁面
【正文】 引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪錫。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整退居次要地位。2)組裝方法組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間，因?yàn)閷τ诮o定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。(3)嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。 整機(jī)裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。圖2 整機(jī)裝配順序元件級：是最低的組裝級別，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。圖1 整機(jī)裝配工藝過程 通常電子整機(jī)的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。.. . . ..電子整機(jī)裝配工藝規(guī)程1．整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，構(gòu)成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。 為提高生產(chǎn)效率，確保流水線連續(xù)均衡地移動，應(yīng)合理編制工藝流程，使每道工序的操作時(shí)間(稱節(jié)拍)相等。插件級：用于組裝和互連電子元器件。2)整機(jī)裝配的基本要求 (1)未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機(jī)箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。(2)裝配操作質(zhì)量難以分析。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：(1)功能法。(3)功能組件法。三種方法的搪錫溫度和搪錫時(shí)間見表1。搪錫前應(yīng)刮除焊料表面的氧化層，將導(dǎo)線或引線沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。把待搪錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)垂直取出即完成搪錫，如圖5所示。 ② 當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，應(yīng)立即搪錫，以免再次氧化或沾污。 ⑤ 在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)若搪錫質(zhì)量不好，可待搪錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次搪錫。 元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理 為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性和可靠性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把元器件引線彎曲成一定的形狀。 (2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10%，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。圖中，A≥2 mm；R≥2d (d為引線直徑)；h在垂直安裝時(shí)大于等于2 mm，在水平安裝時(shí)為0～2 mm。圖中W為帶狀引線厚度，R≥2W，帶狀引線彎曲點(diǎn)到引線根部的距離應(yīng)大于等于1 mm。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據(jù)設(shè)計(jì)要求來定，一般短的屏蔽線均采用一端接地?，F(xiàn)分述于下： (1)剝落屏蔽層并整形搪錫。圖12 加焊接地導(dǎo)線 有時(shí)也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當(dāng)長度的導(dǎo)電良好的導(dǎo)線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，從如圖13所示的方向套住焊接處，以起到保護(hù)焊接點(diǎn)的作用。圖14 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎 絕緣同軸射頻電纜的加工 對絕緣同軸射頻電纜進(jìn)行加工時(shí)，應(yīng)特別注意芯線與金屬屏蔽層間的徑向距離，如圖15所示。射頻同軸電纜特性阻抗計(jì)算公式如下：其中，Z為特性阻抗(Ω)；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯 線直徑；ε為介質(zhì)損耗。最普通的方法是使用摩
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