電子整機裝配工藝規(guī)程-wenkub
2023-07-12 06:33:44 本頁面
【正文】 引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪錫。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。2)組裝方法組裝在生產過程中要占去大量時間，因為對于給定的應用和生產條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。電子產品屬于技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。(3)嚴格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。 整機裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。圖2 整機裝配順序元件級：是最低的組裝級別，其特點是結構不可分割。圖1 整機裝配工藝過程 通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。.. . . ..電子整機裝配工藝規(guī)程1．整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。 為提高生產效率，確保流水線連續(xù)均衡地移動，應合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節(jié)拍)相等。插件級：用于組裝和互連電子元器件。2)整機裝配的基本要求 (1)未經檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。(4)裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。(2)裝配操作質量難以分析。目前，電子設備的組裝方法從組裝原理上可以分為：(1)功能法。(3)功能組件法。三種方法的搪錫溫度和搪錫時間見表1。搪錫前應刮除焊料表面的氧化層，將導線或引線沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。把待搪錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時間內垂直取出即完成搪錫，如圖5所示。 ② 當元器件引線去除氧化層且導線剝去絕緣層后，應立即搪錫，以免再次氧化或沾污。 ⑤ 在規(guī)定的時間內若搪錫質量不好，可待搪錫件冷卻后，再進行第二次搪錫。 元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理 為了便于安裝和焊接，提高裝配質量和效率，加強電子設備的防震性和可靠性，在安裝前，根據安裝位置的特點及技術方面的要求，要預先把元器件引線彎曲成一定的形狀。 (2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應超過10%，其表面鍍層剝落長度不應大于引線直徑的1/10。圖中，A≥2 mm；R≥2d (d為引線直徑)；h在垂直安裝時大于等于2 mm，在水平安裝時為0～2 mm。圖中W為帶狀引線厚度，R≥2W，帶狀引線彎曲點到引線根部的距離應大于等于1 mm。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據設計要求來定，一般短的屏蔽線均采用一端接地?，F分述于下： (1)剝落屏蔽層并整形搪錫。圖12 加焊接地導線 有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當長度的導電良好的導線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，從如圖13所示的方向套住焊接處，以起到保護焊接點的作用。圖14 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎 絕緣同軸射頻電纜的加工 對絕緣同軸射頻電纜進行加工時，應特別注意芯線與金屬屏蔽層間的徑向距離，如圖15所示。射頻同軸電纜特性阻抗計算公式如下：其中，Z為特性阻抗(Ω)；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯 線直徑；ε為介質損耗。最普通的方法是使用摩
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