【正文】 ==59050==29500 mm2== ==50/== 電流密度與電鍍面積 : 相同 (或同成分 )的電流下 ,電鍍面積越小 ,其電流密度越大 ,電鍍面積越大 ,其電流密度越小 .如下圖 ,若開 100安培電流 ,A 區(qū)所承受的電流密度可能會是 B 區(qū)的兩倍 . 電流密度與陰陽極距離 : 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀 ,在共同的電流下 ,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū) (b),離陽極距離較遠的部位稱為局部低電流區(qū) (a). 電流密度與哈氏槽試驗 : 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍 ,大致上可以從哈氏槽試驗結(jié)果看出來 ,因為哈氏槽的陽極面與陰極面之間并非平行面 ,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠者大 ,因此 ,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況 . 電流密度與電鍍子槽 : 端子在浸鍍時 ,由于端子導電處是在電鍍子槽兩端外部 ,所以陰極 (端子 )電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?,而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流 (高電流區(qū) ),遠大于子槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的 ,且陽極高度遠大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群 . 第三章， 電鍍計算 產(chǎn)能計算： 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（ KPCS/HR） =60L/P（ L：產(chǎn)速（米 /分）， P：端子間距 MM） 舉例：生產(chǎn)某一種端子。 外 觀 黃色液體 比 重 (15/4℃ ) 粘 度 0℃ 980cst 40℃ 60cst 100℃ 8cst 流 動 點 25℃ 引 火 點 220℃ 溶 解 性 酒精類 不溶 氯化溶劑類 可溶 氟素溶劑類 可溶 芳香族溶劑類 可溶 形成膜厚 20℃ 約 工作溫度 （ 80～ +100） ℃ 短時間容許最高溫度 +125(小于 10 小時 ) 涂敷溫度 室溫 使用方法 可用毛筆或毛刷等工具直接均勻涂敷或用溶劑稀釋后涂敷。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 主要成份 應用表面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 不屬 包 裝 1Kg、 17Kg/桶 特力 SJ9201R（ EM2020R） (對于半金錫 ,或半金鎳上效果相當好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。``， (可能考慮到折彎或者成本 ) Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工 ,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時 ,考慮到其實用環(huán)境、使用對象 ,制造成本 ,若需通過一般強腐蝕實驗必須在 50181。m 約等于40181。 6 鍍液 PH 值：鍍金約 ~ ，鍍鎳約 ~，鍍鈀鎳約 ~， ：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。 ：增進及平衡陽極解離速率。 ：使用熱風循環(huán)烘干。 ：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 ：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 ：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥） . ：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 ：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 ：增進焊接能力，快被其他替物取代。 ：目前皆為氨系。 ：有使用水溶型及溶劑型兩種。 ：增進藥水導電度。 ：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。 電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有 a .181。``. — Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍 作為焊接用途 ,一般膜厚在 100~150181。``以上 . 鍍層檢驗 : 驗 :目視法 ,放大鏡 (4~10 倍 ) :XRAY 熒光膜厚儀 . :折彎法 ,膠帶法或兩者并用 . :沾錫法 ,一般 95%以上沾錫面積均勻平滑即可 . :測試是否變色或腐蝕斑點 ,及后續(xù)的可焊性 . :使用烤箱烘烤法 ,是否變色或者脫皮 . :鹽水噴霧實驗 ,硝酸實驗 ,二氧化硫?qū)嶒?,硫化氫實驗等 . 鍍金封孔劑 : 電子觸點潤滑防銹劑 特力 SJ9400（ ） (對于鍍金效果相當好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 外 觀 白色乳液 比 重 （ 15/4℃ ） 凝 固 點 0℃ 以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5 倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23 秒 干燥方法： 110℃ 以下的熱風干燥 注意事項 1）不要在 0℃ 以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 (建議稀釋濃度為 %) 主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油 （添加劑） 酯、復素環(huán)狀化合物 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法 （危險物） 第四類第四石油類 包 裝 1L 、 17L/桶 特力 YJ9501（ C9030） 特 點 1） 顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能； 2） 能滿足各種不同的環(huán)境試驗要求； 3） 有良好的潤滑效果； 4） 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，減小插拔力； 5） 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 6）涂覆工藝簡單、使用成本低。端子間距為 5。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補充。``，而實際所測厚度為 150181。``） ==（ Z 厚度， T 時間， M 原子量， N 電荷數(shù)， D密度， C 電流密度） 舉例： 鎳密度 ，電荷數(shù) 2，原子量 ，試問鎳電鍍理論厚度？ Z== CTM/ ND == /2 == 若電流密度為 1Amp/ dm2（ 1ASD），電鍍時間為一分鐘，則理論厚度 Z==11==`` 金理論厚度 ==（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 銅理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 銀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 鈀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 80/20 鈀鎳理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 90/10 錫鉛理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 綜合計算 A： 假設電鍍一批 D25P10SnPb 端子，數(shù)量為 20 萬支，生產(chǎn)速度為 20M/分，每個鎳槽鎳電流為 50 Amp，金電流為 4 Amp，錫鉛電流為 40 Amp，實際電鍍所測出厚度鎳為 43181。``。 ：鎳 90%，金 20%，錫鉛 80%。 ：金 15mm2，鎳 54mm2，錫鉛 29mm2。如材質(zhì)，端子結(jié)構(gòu)，表面狀況（如油份，氧化情形，加工外觀等）。若在空氣中有濕氣 和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠） （ Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅含量在 30~40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色。 （ phos— bronze）：磷青銅為銅，錫，磷的合金?，F(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構(gòu)作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（ stamping）加工，搬運，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以在素材表面 這些污物予以分層說明處理方法（ 如表三） 圖一 （ Degreasing）：一般脫脂方法有溶劑脫脂，堿劑脫脂，電解脫脂，乳劑脫脂，機械脫脂（端子電鍍業(yè)通常不用）。以端子業(yè)來說，一般所使用的油脂為礦物油，合成油，混合油，不可能用動植物油。 石油系溶劑，氯化碳氫系列溶劑，如去漬油，三氯乙烷 乳劑脫脂法 脫脂速度快，不會腐蝕素材 廢水處理困難，價錢高，對人體有害 非離子界面活性劑，溶劑，水混合。通常使用稀酸，細部拋光效果較佳，但是費時。 使用電解拋光可以大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采用此方法。 ，則端子脫脂后金屬表面殘存的皂堿，和 Ca Mg 金屬生成金屬皂，固著于 金屬表面時，而產(chǎn)生鍍層密著不良或光澤不良。 ，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕荨? ，會造成鍍件外觀不良（水斑），及鍍件壽命減短（殘留酸）。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應力很低（在非全光澤下），鍍 液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。 無光澤，半光澤鎳多半用在全面鍍錫鉛時（因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無須用全光澤），或是用在電鍍后須做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應力時，或是考慮低電流析出時。比重控制在 32~36Be，比重過高 PH 值會往下降（氫離子過多），比重過低 PH 值會往上升且電鍍效率變差。市面上也分為低溫型（約在 18~23 度之間）與常溫型。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。由于無光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好（鍍層含碳量較低），所以現(xiàn)階段很多電鍍廠在流程上，會設計 先以無光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛 。在臺灣電鍍業(yè)界多半采用金鈷合金（藥水控制較成熟），一般鍍層的金含量在 ~%之間，硬度在 160~210Hv 之間。隨著溫度的升高，電鍍效率會提升，但色澤會漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會下降，而色澤會由較黃漸漸變暗，偏綠，一般建議溫度控制在 50~60℃ 。 ：此電鍍是做為電鍍薄金用（ FLASH）或覆蓋厚金用（ 因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可（勿超過 2g/l），金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴重發(fā)紅現(xiàn)象?，F(xiàn)階段以 80%鈀 20%鎳合金為主，膜厚約從 20~50181。下列為一般連續(xù)端子電鍍的基本流程。放料張力須適中，過大易造成端子變形，如果采用被動放料，一般在放料盤會設有剎車，以調(diào)節(jié)放料張力，如果是自動放料，則張力是最小的，在放料過程中有一重要作業(yè)，是層間紙 的卷收，若收紙不順會造成放料紊亂攪雜，致端子變形，甚至帶入脫脂槽而污染脫脂劑。液溫控制在 40~70 度，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點有耗電，蒸發(fā)快，槽體壽命縮短，對操作人員健康不良，增加管理負擔。采用噴洗者多半為現(xiàn)場空間不足而設計，其缺點為清洗時間嚴重不足（特別是用鴨嘴噴口），并且料帶側(cè)邊處往往無法清洗干凈。水洗的更換頻度依清潔度而異，一般采用連續(xù)排放式，分批式排放。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑都為固體粉末狀，色澤從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約為 50~100g/L 之間。 陰極 電解法為一般最常用方法，而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合，由于陽極電解腐蝕鍍件速度快（特別是黃銅，產(chǎn)速偏低時應注意），故不易控制。當藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌?，必須更換。若純粹做全鍍錫鉛的打底，使用無光澤或半光澤即可。鍍槽間必須設有水洗，此水洗通?；厥昭a回原鍍液，建議 水洗后可不必吹氣，讓回收水自然帶入下一個鎳槽，即可補水又可省氣。通常若金只鍍 FLASH，