焊點的質(zhì)量與可靠性-wenkub
2023-07-11 13:42:21 本頁面
【正文】 接溫度冷卻到固態(tài)溫度的期間，有溶解的金屬析出，在焊接基體內(nèi)形成了脆性的金屬化合物。結(jié)果當(dāng)焊接面到達玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或以下時，另一面還在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上，于是出現(xiàn)PCB翹曲的現(xiàn)象。焊料固化后，PCB還必須由1800C降低到室溫。 焊接工藝引起的焊點失效機理焊接工藝中的一些不利因素及隨后進行的不適當(dāng)?shù)那逑垂に嚳赡軙?dǎo)致焊點失效。3 3（3） （3）可以通過工藝過程進行優(yōu)化來減少早期失效率。此外焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600.2壽命周期內(nèi)焊點的失效形式 考慮到失效與時間的關(guān)系，失效形式分為三個不同的時期，如圖1所示。文中將就SnPb焊料合金的焊點質(zhì)量和可靠性問題進行較全面的介紹。在這樣的要求下，如何保證焊點質(zhì)量是一個重要的問題。關(guān)鍵詞：焊點；失效；質(zhì)量；可靠性中圖分類號：TN406 文獻標(biāo)識碼：B 文章編號：10013474（2000）02007004Quality and Reliability of Solder JointLi Min(Electronics Second Research Institute of Ministry Industry , Yaiyuan030024, China)Abstract: All kinds of failures in solder joint are introduced, whose causes are studied. How to improve joint’s quality and reliability is also studied.Key words : Solder joint。 Failure。焊點作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。1 焊點的外觀評價良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。（1） （1）（2） （2） 熱應(yīng)力與熱沖擊波峰焊過程中快速的冷熱變化，對元件造成暫時的溫度差，這使元件承受熱一機械應(yīng)力。由于PCB和元件之間的熱膨脹系數(shù)不同，有時也會導(dǎo)致陶瓷元件的破裂。PCB翹曲嚴(yán)重時會損壞上面的元件。銅生成針狀的Cu6Sn5,銀生成扁平的Ag3Sn,金生成AuSn4立方體。以金為例，當(dāng)反應(yīng)的時間及溫度足夠時，所有的金都將與錫發(fā)生反應(yīng)?！氨谆ā边@一詞是專門針對大芯片IC的。而在波峰焊中，幾乎不會發(fā)生爆裂。缺點是受超聲功
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