fmea潛在缺陷模式和影響分析-wenkub
2023-07-10 06:45:40 本頁(yè)面
【正文】 度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻時(shí)間對(duì)焊接有影響浸銻預(yù)熱爐后檢查浸松香組劑爐前檢查4. 過(guò)程方塊圖目視發(fā)泡程度浸銻時(shí)間銻成分放大鏡銻液溫度助劑比重預(yù)熱時(shí)間預(yù)熱溫度助劑成分目視液面高度放大鏡銻面高度浸銻角度過(guò)爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/組件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/組件彎腳角度不良/組件彎腳方向不良/組件掉件/組件腳臟/印刷線路板表面損傷浸松香助劑松香比重過(guò)高/松香比重過(guò)低/松香活性成分含量不足/松香液面過(guò)高/松香液面過(guò)低/帶速過(guò)快/帶速過(guò)慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過(guò)高/預(yù)熱溫度過(guò)低/預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)/預(yù)熱時(shí)間不足浸銻銻液溫度過(guò)高/銻液溫度過(guò)低/銻面高度過(guò)高/銻面高度難過(guò)低/浸漬進(jìn)入角過(guò)大/浸漬進(jìn)入角過(guò)小/銻成分不良/浸漬時(shí)間不良：過(guò)程名不良模式推定原因爐前檢查保存不當(dāng)導(dǎo)致腐蝕﹔組件來(lái)料不良作業(yè)方法不當(dāng)(搬運(yùn)方法不當(dāng))/印刷線路板來(lái)料不良浸松香助劑未及時(shí)添加新助劑﹔未及時(shí)清理殘舊助劑﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤發(fā)泡孔堵塞﹔發(fā)泡電機(jī)停止工作﹔松香變質(zhì)預(yù)熱控制器故障﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤帶速過(guò)低﹔傳送帶打滑浸銻未及時(shí)加銻﹔電機(jī)轉(zhuǎn)速變化帶速過(guò)高傳送帶角度變化﹔板彎控制器故障﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤，如上表9. 將不良模式進(jìn)行等級(jí)分類，經(jīng)綜合考慮不良影響、不良發(fā)生頻度及不良發(fā)現(xiàn)的難易程度，將浸銻時(shí)間短的定為缺陷類型(等級(jí))Ⅰ級(jí)，其它為Ⅱ級(jí)10. 波峰焊過(guò)程FMEA結(jié)果的評(píng)價(jià)結(jié)果使用所推薦方法進(jìn)行過(guò)程改善使Ⅰ類不良不再發(fā)生，使Ⅱ類不良的可偵測(cè)度增大，對(duì)策實(shí)施效果較好二、潛在缺陷模式和影響分析表。測(cè)量波峰焊焊接水平高低的主要指標(biāo)為過(guò)爐首次通過(guò)率(First Pass Yield),即印刷線路組件出波峰爐不經(jīng)修理可直接投入下道工序的板數(shù)輿出爐板數(shù)之比，現(xiàn)對(duì)此工序作過(guò)程FMEA1. 制作流程1. 目的 找出并預(yù)防波峰焊工序潛在缺陷，提升過(guò)爐首次通過(guò)率(FPY)2. 分析水準(zhǔn)以波峰焊機(jī)為分析水準(zhǔn)3. 焊接過(guò)程內(nèi)
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1