led散熱問題的解決方案-wenkub
2022-11-14 20:19:18 本頁面
【正文】 ，在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。利用封裝數(shù)個小面積 LED 芯片快速提高發(fā)光效率和大面積 LED 芯片相比，利用小功率 LED 芯片封裝成同一個模塊，這樣是能夠較快達(dá)到高亮度的要求，例如， Citizen 就將 8 個小型 LED 封裝在一起，讓模塊的發(fā)光效率達(dá)到了 60lm/W，堪稱是業(yè)界的首例。還有其它方式可達(dá)到提高發(fā)光效率的目標(biāo)，許多業(yè)者發(fā)現(xiàn)，在 LED 藍(lán)寶石基 板上制作出凹凸不平坦的結(jié)構(gòu)，這樣或許可以提高光輸出量，所以，有逐漸朝向在芯片表面建立 Texture 或 Photonics 結(jié)晶的架構(gòu)。事實(shí)上，每多增加一道的工程都會對光取出效 率帶來一些影響，不過，這并不代表著，因為封裝的制程就一定會增加更高的光損失，就像日本 OMROM 所開發(fā)的平面光源技術(shù)，就能夠大幅度的提升光取出效率，這樣的結(jié)構(gòu)是將 LED 所射出的光線，利用 LENS 光學(xué)系統(tǒng)以及反射光學(xué)系統(tǒng)來做控制的，所以 OMROM稱之為 “Double reflection ” 。因為 LCD TV 的連續(xù)使用時間都是長達(dá)數(shù)個小時，甚至 10 幾個小時，所以，由于這樣長時間的使用情況下，拿來作為背光的白光 LED 就必須擁有不會因為連續(xù)使用而產(chǎn)生亮度衰減的情況。 高功率 LED 的發(fā)熱量是低功率 LED的數(shù)十倍，因此，會出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，相對顯的非常重要。從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從芯片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及封裝材料到 PCB 板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和 PCB 板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。還有相當(dāng)多的業(yè)者，因為本身不生產(chǎn) LED，所以只能在 PCB板做一些研發(fā)，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光 LED。發(fā)熱的問題不是只會對亮度表現(xiàn)帶來影響，同時也會對 LED本身的壽命出現(xiàn)挑戰(zhàn)，所以在這一部份， LED 不斷的開發(fā)出封裝材料來因應(yīng)持續(xù)提高中的 LED亮度所產(chǎn)生的影響。目前在解決壽命這一方面的問題，許多 LED 封裝 業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂，而改用了硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料。以目前的應(yīng)用來看，幾乎所有的高功率白光 LED 產(chǎn)品都已經(jīng)改用硅樹脂作為封裝的材料，例如，相對于波長 400～450
研究報告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1