cb制作流程詳解ppt課件-wenkub
2023-05-20 08:37:47 本頁面
【正文】 ：耐熱性能良好，材料穩(wěn)定性較好，是 PCB常用材料。 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟板 軟硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 噴錫板 碳油板 金手指板(等等） 鍍金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分類 Hole Depth 孔的導(dǎo)通狀態(tài) Fabrication and Costomer Requirements 生產(chǎn)及客戶的要求 Constructure 結(jié)構(gòu) PCB 基板的造成 Prepreg Copper Foil 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ PCB 成品圖 如圖所示： Wet Film/綠油 Annual ring 錫圈 Screen Marks 白字 PAD/焊錫盤 Production Number 生產(chǎn)型號(hào) 3C601 3C601 3C601 12658 Golden Finger/金手指 雙面板與多層板區(qū)別 從工序上講，多層板與雙面板的區(qū)別： P片和 Cu箔；多層板的壓板材料既有 P片和最外層的兩個(gè) Cu箔，還有 P片之間的內(nèi)層板。 。 c、高 TG（ TG點(diǎn)通常大于 150℃ ，樹脂體系由多個(gè)官能團(tuán)組成）。 a、與 FR4材料相比，吸水性低， TG約高， DK值約小一點(diǎn)，適用于 PCB阻抗板生產(chǎn)，單價(jià)較貴； b、主要應(yīng)用于電腦、手機(jī)、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、儀表、攝象機(jī)、平面液體濕顯示器等領(lǐng)域中 PCB所用板料概述 ? 按照焊錫流程可分為兩種： a、有鉛制程材料，目前所用的 FR4板料均有鉛材料，特點(diǎn)：有毒性，對人體有害，體現(xiàn)在智力下降、惡心、頭痛、失眠、食欲不振等；典型的是貧血、中樞神經(jīng)混亂； b、無鉛材料，主要范圍：焊錫中、元件半導(dǎo)體引腳涂覆層、 PCB金屬花孔及焊盤上、相關(guān)物質(zhì)中所含穩(wěn)定劑中（鹵化樹脂、導(dǎo)線、涂料、染料、玻璃 黏結(jié)材料等）。特點(diǎn)：成本高，尺寸穩(wěn)定較差，對流程生產(chǎn)工藝要求較高（如壓合、鉆孔、沉銅等）； PCB所用板料概述 ? 常用板料 FR4相關(guān)特性介紹： 1）、板料成分組成：由玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔組成； 2）、玻璃布分為：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圓柱形的）及 LDPP用玻璃布（即玻璃布為橢圓形的，便于激光打孔時(shí)孔壁質(zhì)量的改進(jìn)）。 制作工藝流程 Solder Mask 綠油 Middle Inspection 蝕檢 PTH/Panel Plating 沉銅 /板電 Dry Film 干菲林 Drilling 鉆孔 Pattern Plating /Etching 圖電 /蝕刻 開料 / 局板 制作工藝流程 Packing 包裝 FQA 最后稽查 Surface 表面處理 Profiling 成型 Component Mark 白字 測試 /FQC 終檢 Pressing壓板 Drilling 鉆孔
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