【正文】 整 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 外框選擇 ?設(shè)計(jì)要求 :外框選擇必須符合所用印刷機(jī)要求。 15% 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /厚度 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? STENCIL厚度 ? STENCIL變形 ? STENCIL安裝 ? 印刷速度太快 ? 脫模速度太快 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 挖空（ SCOOP） ? 錫膏中間挖空 ? 挖空量不應(yīng)超過(guò)最高到最低點(diǎn)的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /挖空 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀壓力過(guò)大 ? 刮刀刀片太軟 ? 開(kāi)孔太大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 圓頂（ DOME） ? 錫膏頂部呈圓形突起狀 ? 最大不應(yīng)超過(guò)印刷厚度的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /圓頂 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀高度不當(dāng) ? 刮刀壓力不足 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 斜度（ SLOPE） ? 錫膏上表面呈斜面狀 ? 最大應(yīng)小于最高到最低點(diǎn)的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /斜度 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀壓力過(guò)大 ? 錫膏粘度過(guò)大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 錫橋（ PASTE BRIDGE） ? 非連接 PAD之間錫膏的搭接現(xiàn)象 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /錫橋 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 錫量過(guò)多 ? STENCIL太厚或開(kāi)孔太大 ? STENCIL臟 ? 錫膏粘度過(guò)低 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES） ? 錫膏邊緣模糊， 輪廓不清晰 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見(jiàn) SMT錫膏印刷缺陷分析 /邊緣模糊 2 常見(jiàn) SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? STENCIL孔粗糙 ? STENCIL開(kāi)孔形狀不好 ? STENCIL臟 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 /SMT工藝缺陷魚(yú)骨圖 2 STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 SMT工藝缺陷 SMT工藝缺陷原因魚(yú)骨圖 焊膏 模板 參數(shù) 操作員 環(huán)境 PCB 元件 機(jī)器 刮刀 其他 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 2 STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 ? STENCIL厚度 ? 多孔或少孔 ? 開(kāi)孔位置 ? 開(kāi)孔尺寸 ? 孔壁形狀 ? 孔壁粗糙度 錫珠 橋連 移位 墓碑 潤(rùn)濕不良 焊錫太多或太少 元件錯(cuò) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL引起缺陷的比重 2 STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 STENCIL引起缺陷的比重 ? 印刷引起的 SMT缺陷超過(guò) 60% ? 僅由 STENCIL引起的缺陷超過(guò) 35% ? 機(jī)器一旦調(diào)試具有相對(duì)穩(wěn)定性 ? 錫膏一經(jīng)選定具有相對(duì)穩(wěn)定性 ? PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化 ? 參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制 ? STENCIL具有單一性、多變性、針對(duì)性和模具特性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 /工藝改善 2 STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 STENCIL對(duì) SMT工藝改善的作用 優(yōu)秀的 STENCIL能幫助您做到： ? 避免 STENCIL自身不良帶來(lái)的工藝缺陷 ? 適應(yīng)免清洗工藝的需要 ? 改善 PCB焊盤工藝設(shè)計(jì)不合理引起的工藝問(wèn)題 ? 改善錫膏潤(rùn)濕性不夠引起的工藝問(wèn)題 ? 改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷 ? 提高 PCBA清潔度，增加可靠性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對(duì) SMT工藝缺陷的影響 /結(jié)論 2 結(jié)論 ? STENCIL是引起 SMT工藝缺陷的關(guān)鍵要素 ? 選擇合適的 STENCIL可改善 SMT工藝質(zhì)量 ? STENCIL設(shè)計(jì)應(yīng)既符合一般通用規(guī)范又充分考慮不同的工藝環(huán)境 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 五、 STENCIL設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)依據(jù) 設(shè)計(jì)要素 數(shù)據(jù)形式 工藝方法選擇 材料選擇 材料厚度選擇 外框選擇 印刷格式設(shè)計(jì) 開(kāi)孔設(shè)計(jì) 案例分析 1其他工藝要求設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計(jì)依據(jù) 理論依據(jù) ?總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放 ?三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開(kāi)孔的寬度方向 ?寬厚比 (Aspect Ratio) : W/T ?面積比 (Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)依據(jù) /理論依據(jù) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計(jì)依據(jù) 實(shí)際應(yīng)用 ?印刷機(jī)： 印刷機(jī)要求 STENCIL外框， MARK點(diǎn)在哪面，印刷格式等 ?PCB： 待裝配 PCB要求哪些需開(kāi)孔，哪些不需要 ?工藝： 印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用 SMT工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開(kāi)孔？ ?裝配密度： 裝配密度越高對(duì) STENCIL要求越高 ?產(chǎn)品類別： 產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì) STENCIL要求越高 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)依據(jù) /實(shí)際應(yīng)用 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計(jì)要素 設(shè)計(jì)要素 ?數(shù)據(jù)形式 ?工藝方法要求 ?材料要求 ?材料厚度要求 ?框架要求 ?印刷格式要求 ?開(kāi)孔要求 ?其他工藝需求 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：設(shè)計(jì)要素 /內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據(jù)形式 數(shù)據(jù)傳輸 ?“數(shù)據(jù)”包括 PCB、制做要求文本、 CAD文件、 FILM等STENCIL相關(guān)文件 ?數(shù)據(jù)傳輸可分別用： MODEM、EMAIL、 FTP、 DISKS、 FAX等方式 ?常常軟件采用 EMAIL方式，硬文本用 FAX或其他方式 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：數(shù)據(jù)形式 /數(shù)據(jù)傳輸 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據(jù)形式 軟數(shù)據(jù)格式 ?GERBER文件格式， RS274D或 RS274X ?常用 CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD