【正文】 NIC TECHNOLOGY LTD 圓頂（ DOME） ? 錫膏頂部呈圓形突起狀 ? 最大不應(yīng)超過印刷厚度的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /圓頂 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀高度不當(dāng) ? 刮刀壓力不足 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 斜度（ SLOPE） ? 錫膏上表面呈斜面狀 ? 最大應(yīng)小于最高到最低點(diǎn)的 15% 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /斜度 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 刮刀壓力過大 ? 錫膏粘度過大 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 錫橋（ PASTE BRIDGE） ? 非連接 PAD之間錫膏的搭接現(xiàn)象 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /錫橋 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? 錫量過多 ? STENCIL太厚或開孔太大 ? STENCIL臟 ? 錫膏粘度過低 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 邊緣模糊（ NOT CLEAR EDGES） ? 錫膏邊緣模糊， 輪廓不清晰 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題：常見 SMT錫膏印刷缺陷分析 /邊緣模糊 2 常見 SMT錫膏印刷 缺陷分析 ? STENCIL孔粗糙 ? STENCIL開孔形狀不好 ? STENCIL臟 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /SMT工藝缺陷魚骨圖 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 SMT工藝缺陷 SMT工藝缺陷原因魚骨圖 焊膏 模板 參數(shù) 操作員 環(huán)境 PCB 元件 機(jī)器 刮刀 其他 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL可能引起的 SMT工藝缺陷 ? STENCIL厚度 ? 多孔或少孔 ? 開孔位置 ? 開孔尺寸 ? 孔壁形狀 ? 孔壁粗糙度 錫珠 橋連 移位 墓碑 潤濕不良 焊錫太多或太少 元件錯 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /STENCIL引起缺陷的比重 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL引起缺陷的比重 ? 印刷引起的 SMT缺陷超過 60% ? 僅由 STENCIL引起的缺陷超過 35% ? 機(jī)器一旦調(diào)試具有相對穩(wěn)定性 ? 錫膏一經(jīng)選定具有相對穩(wěn)定性 ? PROFILE一旦設(shè)定不需經(jīng)常變化 ? 參數(shù)和程序易于調(diào)節(jié)和控制 ? STENCIL具有單一性、多變性、針對性和模具特性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /工藝改善 2 STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 STENCIL對 SMT工藝改善的作用 優(yōu)秀的 STENCIL能幫助您做到： ? 避免 STENCIL自身不良帶來的工藝缺陷 ? 適應(yīng)免清洗工藝的需要 ? 改善 PCB焊盤工藝設(shè)計不合理引起的工藝問題 ? 改善錫膏潤濕性不夠引起的工藝問題 ? 改善回流工藝中表面張力不平衡引起的工藝缺陷 ? 提高 PCBA清潔度，增加可靠性 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝的影響 副標(biāo)題： STENCIL對 SMT工藝缺陷的影響 /結(jié)論 2 結(jié)論 ? STENCIL是引起 SMT工藝缺陷的關(guān)鍵要素 ? 選擇合適的 STENCIL可改善 SMT工藝質(zhì)量 ? STENCIL設(shè)計應(yīng)既符合一般通用規(guī)范又充分考慮不同的工藝環(huán)境 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 五、 STENCIL設(shè)計 設(shè)計依據(jù) 設(shè)計要素 數(shù)據(jù)形式 工藝方法選擇 材料選擇 材料厚度選擇 外框選擇 印刷格式設(shè)計 開孔設(shè)計 案例分析 1其他工藝要求設(shè)計 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計依據(jù) 理論依據(jù) ?總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放 ?三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向 ?寬厚比 (Aspect Ratio) : W/T ?面積比 (Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：設(shè)計依據(jù) /理論依據(jù) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計依據(jù) 實(shí)際應(yīng)用 ?印刷機(jī)： 印刷機(jī)要求 STENCIL外框， MARK點(diǎn)在哪面，印刷格式等 ?PCB： 待裝配 PCB要求哪些需開孔，哪些不需要 ?工藝： 印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用 SMT工藝？測試點(diǎn)是否開孔？ ?裝配密度： 裝配密度越高對 STENCIL要求越高 ?產(chǎn)品類別： 產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對 STENCIL要求越高 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：設(shè)計依據(jù) /實(shí)際應(yīng)用 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設(shè)計要素 設(shè)計要素 ?數(shù)據(jù)形式 ?工藝方法要求 ?材料要求 ?材料厚度要求 ?框架要求 ?印刷格式要求 ?開孔要求 ?其他工藝需求 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：設(shè)計要素 /內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據(jù)形式 數(shù)據(jù)傳輸 ?“數(shù)據(jù)”包括 PCB、制做要求文本、 CAD文件、 FILM等STENCIL相關(guān)文件 ?數(shù)據(jù)傳輸可分別用： MODEM、EMAIL、 FTP、 DISKS、 FAX等方式 ?常常軟件采用 EMAIL方式，硬文本用 FAX或其他方式 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：數(shù)據(jù)形式 /數(shù)據(jù)傳輸 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據(jù)形式 軟數(shù)據(jù)格式 ?GERBER文件格式， RS274D或 RS274X ?常用 CAD軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。如 ALEGRO， EAGLE， ECAM， PADS，PROTEL， ACAD， PCCAM， PCGERBER etc ?標(biāo)準(zhǔn) GERBER格式應(yīng)定義兩個方面的內(nèi)容： ?X/Y DATA ?APERTURE LIST 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：數(shù)據(jù)形式 /軟數(shù)據(jù)格式 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 工藝方法選擇 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：工藝方法選擇 應(yīng)用要求 腐蝕 激光 電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄 R R R R R R R R R R FLIPCHIP R R R R R R MARK R R 181。BGA R R R STEP R R CAP R R R COST R R DELIVERY R GLUE R R 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 材料選擇 ?腐蝕法：黃銅或不銹鋼 ?激光法：不銹鋼 ?電鑄法：硬 Ni ?混合法：不銹鋼或硬 Ni 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計 副標(biāo)題：材料選擇