【正文】 見得能長出合格的晶體，做了七八年的晶體生長，才出了兩個掌握訣竅的操機(jī)手；做了三年，才真正掌握了切片技術(shù)。產(chǎn)能建設(shè)按照以下順序依次進(jìn)行：先建長晶體產(chǎn)能，再依次建切片、研磨拋光、和圖形刻蝕產(chǎn)能。選址結(jié)果：XXX經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)環(huán)境影響報告編制情況：本項(xiàng)目不產(chǎn)生廢氣、廢固；產(chǎn)生少量廢水，可用中和或稀釋方法處理后排放。結(jié)論：本項(xiàng)目盈利前景比較樂觀，可行性非常好，值得投資。項(xiàng)目計劃2011年1月啟動，2011年12月底開始量產(chǎn)。市場預(yù)計未來4年藍(lán)寶石襯底價格不會滑落甚至仍會小幅上升，且藍(lán)寶石襯底未來10年不會被碳化硅襯底取代，因此，此時選擇以藍(lán)寶石襯底為切入口介入LED行業(yè)，無論從盈利來看還是LED行業(yè)發(fā)展周期來看，時機(jī)都甚是恰當(dāng)。發(fā)光二極管LED藍(lán)寶石襯底加工制造工業(yè)企業(yè)項(xiàng)目可行性研究報告目錄第一章 項(xiàng)目總論 4 可行性研究結(jié)論綜述 4 主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo) 4 項(xiàng)目背景信息 5 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度及運(yùn)營階段安排 6 問題及建議 6第二章 項(xiàng)目背景和發(fā)展概況 6 項(xiàng)目提出的背景 6 行業(yè)發(fā)展概況 7 投資的必要性 11第三章 行業(yè)和市場分析與建設(shè)規(guī)模 11 行業(yè)分析 11 LED產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)特點(diǎn)與壁壘 12 LED專利分析 13 全球LED行業(yè)格局 14 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值分配 16 LED行業(yè)議價能力 19 藍(lán)寶石襯底行業(yè)分析 19 市場分析 21 LED襯底產(chǎn)品對比分析 22 產(chǎn)品現(xiàn)有生產(chǎn)能力調(diào)查 27 產(chǎn)品產(chǎn)量及銷售量調(diào)查 30 替代產(chǎn)品調(diào)查 30 客戶需求分析 31 市場預(yù)測 32 32 產(chǎn)品價格預(yù)測 38 營銷策略及方法 39 產(chǎn)品／市場推廣方案 39 銷售模式 39 分銷渠道 39 銷售網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)及銷售隊(duì)伍建設(shè) 40 價格策略及服務(wù) 40 銷售費(fèi)用預(yù)測 40 產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模 40 產(chǎn)品方案 40 建設(shè)規(guī)模 41 產(chǎn)品銷售收入預(yù)測 41第四章 建設(shè)條件和廠址選擇 41 資源和原材料 41 資源評述 41 原材料及主要輔助材料的供給 42 建設(shè)地區(qū)的選擇 42 廠址選擇 43第五章 工廠技術(shù)工藝方案 44 項(xiàng)目組成 44 生產(chǎn)技術(shù)方案 44 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 44 生產(chǎn)方法 45 技術(shù)參數(shù)和工藝流程 51 主要工藝設(shè)備選擇 53 主要生產(chǎn)車間布置方案 55 總平面布置和運(yùn)輸 55 總平面布置原則 55 廠內(nèi)外運(yùn)輸方案 56 倉儲方案 56 占地面積及分析 56 土建工程 57 主要建筑構(gòu)筑物的建筑特征與結(jié)構(gòu)設(shè)計 57 特殊基礎(chǔ)工程設(shè)計 57 57 給排水工程 57 動力及公用工程 57第六章 環(huán)境保護(hù)與職業(yè)安全 57 58 主要污染源 58 主要污染物 58 治理環(huán)境的方案 59第七章 企業(yè)組織和勞動定員 59 企業(yè)組織 59 企業(yè)組織形式 59 企業(yè)作業(yè)制度 60 勞動定員和人員培訓(xùn) 60 勞動定員 60 年工資總額和員工年平均工資估算 60 人員培訓(xùn)及費(fèi)用估算 61第八章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排 61 項(xiàng)目實(shí)施管理機(jī)構(gòu) 61 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表 61第九章 投資估算與資金籌措 62 項(xiàng)目總投資估算 62 固定資產(chǎn)投資總額 63 流動資金估算 64 資金籌措 65 資金來源 65 項(xiàng)目籌資方案 65 投資使用計劃 66 投資使用計劃 66 借款償還計劃 66第十章 財務(wù)與敏感性分析 66 生產(chǎn)成本和銷售收入估算 66 生產(chǎn)總成本估算 66 單位成本估算 69 銷售收入估算 70 財務(wù)評價 71 不確定性分析 72 盈虧平衡分析 72 敏感性分析 72 73第十一章 可行性研究結(jié)論與建議 74 對推薦的擬建方案的結(jié)論性意見 74 就主要對比方案的說明 74 本可行性研究尚未解決的主要問題的解決辦法和建議 74第一章 項(xiàng)目總論 可行性研究結(jié)論綜述隨著2009年背光源市場的爆發(fā)，LED行業(yè)迎來新的發(fā)展。本項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)100萬片藍(lán)寶石襯底，計劃投資XXX萬元，其中：機(jī)器設(shè)備投資XXX萬元，房屋建筑工程投資XXX萬元，不可預(yù)見費(fèi)XXX萬元，建設(shè)期利息XXX萬元，土地權(quán)及稅費(fèi)XXX萬元，技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)XXX萬元，流動資金XXX萬元。經(jīng)過財務(wù)測算，項(xiàng)目各類盈利指標(biāo)都比集團(tuán)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的財務(wù)指標(biāo)要好（），而且，這是用一般所得稅率25%計算得來的。 主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)投資規(guī)模 （萬元）XXX投資期數(shù)一期期間投資額比例100%其中固定資產(chǎn)投資(萬元)XXX其中流動資產(chǎn)投資(萬元) XXX資本來源（自有）XXX萬元 （借貸）XXX萬元借貸比例%設(shè)計產(chǎn)能（萬片/年）100全年生產(chǎn)量（萬片/年）100項(xiàng)目總定員（人）XXX全員勞動生產(chǎn)率（萬元/年）XXX項(xiàng)目占地面積(米2)20000項(xiàng)目建筑面積(米2)XXX年均銷售收入(萬元)16056年均產(chǎn)值(萬元)16056年均總成本費(fèi)用(萬元)XXX平均毛利率%年均凈資產(chǎn)收益率%年均單位成本費(fèi)用(美元)XXX年平均投資收益率%靜態(tài)投資回收期(年)年均利潤率%財務(wù)內(nèi)部收益率%動態(tài)投資回收期(年)借款償還期（年）3基準(zhǔn)折現(xiàn)率10%項(xiàng)目建設(shè)周期（年）1項(xiàng)目設(shè)計運(yùn)營壽命（年）15 項(xiàng)目背景信息項(xiàng)目名稱發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底的加工制造項(xiàng)目承辦單位XXX項(xiàng)目組項(xiàng)目發(fā)起人和項(xiàng)目來源自發(fā)項(xiàng)目擬建地區(qū)、地點(diǎn)XXX可行性研究承擔(dān)單位/主要負(fù)責(zé)人XXX可行性研究工作依據(jù)：“國家半導(dǎo)體照明工程”，2003年；《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020）》，2006年；《深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(20092015年)》集團(tuán)研發(fā)與投資管理部對LED行業(yè)的調(diào)研結(jié)果。環(huán)境影響報告暫未編制，將視必要性再啟動環(huán)評程序。項(xiàng)目建成后，以獨(dú)立法人資格運(yùn)營，有相對獨(dú)立的董事會和管理層。所以，為了把本項(xiàng)目建設(shè)運(yùn)營得又好又快，就有必要高薪從業(yè)界挖幾個熟手。 行業(yè)發(fā)展概況圖表1 LED與其他光源的總成本對比資料來源：日信證券研發(fā)部監(jiān)管。LED照明技術(shù)的發(fā)展路徑可以從兩個維度來拆解：色彩豐富，從60年代的紅色，到70年代的黃、綠色，直至90年代以來的藍(lán)、白色；發(fā)光效率提升， lm/w，到80年代的10 lm/w，直至當(dāng)前的100以上lm/w。制造環(huán)節(jié)又可細(xì)分為：上游的單晶片襯底（藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底等）制作；中游的外延晶片生長、芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。發(fā)光強(qiáng)度越大、發(fā)光效率越高，則應(yīng)用越發(fā)廣泛。2009年背光源應(yīng)用市場的突然爆發(fā)引發(fā)了LED行業(yè)的快速發(fā)展，市場預(yù)計未來4年LED的市場發(fā)展仍將以背光源應(yīng)用市場為主，遠(yuǎn)期發(fā)展則要依賴照明市場的啟動。砷化鎵在生長磷化鎵等外延材料后可以用來生產(chǎn)紅光LED，藍(lán)寶石晶片和碳化硅晶片在生產(chǎn)氮化鎵外延材料后可以用來生產(chǎn)藍(lán)光LED。下游背光源應(yīng)用市場的爆發(fā)使得上游單晶片襯底出現(xiàn)短缺，藍(lán)寶石襯底價格一路看漲，從2009年初的67美元漲至目前的30美元（均指直徑為2英寸的薄片）。取代進(jìn)口或出口國際市場起先主要提供給國內(nèi)市場，待工藝完全穩(wěn)定成熟和擴(kuò)產(chǎn)后將銷往國外市場社會價值（納稅、就業(yè)、環(huán)保、科技進(jìn)步等）為社會提供節(jié)能產(chǎn)品的上游部件；壯大和提升國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的力量和水平；提供XXX個就業(yè)崗位；每年產(chǎn)生XXX萬元利稅第三章 行業(yè)和市場分析與建設(shè)規(guī)模 行業(yè)分析行業(yè)規(guī)模LED行業(yè)2010年產(chǎn)值約625億元；藍(lán)寶石襯底行業(yè)預(yù)計2012年產(chǎn)值達(dá)到25億行業(yè)復(fù)合平均增長率LED行業(yè)20102012年約17%；藍(lán)寶石襯底行業(yè)20102012年約60%行業(yè)結(jié)構(gòu)LED上游（襯底）市場集中度非常高，全球前三大公司市場份額為70%；LED中游（外延片和芯片）市場集中度也較高，全球前五大廠商市場份額為56%；LED下游（封裝）和應(yīng)用領(lǐng)域市場集中度非常分散行業(yè)發(fā)展趨勢隨著LED行業(yè)技術(shù)的成熟，LED應(yīng)用產(chǎn)品會越來越便宜，在照明上有全面取代白熾燈、日光燈和熒光燈的趨勢；在顯示器背光源上，已開始大面積取代原有傳統(tǒng)光源行業(yè)機(jī)會從產(chǎn)品周期來看，LED產(chǎn)品和襯底產(chǎn)品都處于成長期中，該成長期有望持續(xù)幾十年，行業(yè)發(fā)展前景遠(yuǎn)大，盡早進(jìn)入可以享受到行業(yè)加速期的高額利潤，并為未來在行業(yè)中的地位奠定基礎(chǔ) LED產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)特點(diǎn)與壁壘概述LED產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游襯底材料、外延生長和芯片制備，到中游的芯片封裝，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有比較成熟的技術(shù)路線但就整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)點(diǎn)來說，從發(fā)光理論、材料體系、器件結(jié)構(gòu)到應(yīng)用范圍都有可能找到新的方法，甚至是全新的技術(shù)路線制造環(huán)節(jié)概述LED的制造流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝第一步晶片：單晶棒→單晶片襯底→在襯底上生長外延層→外延片成品：單晶片、外延片第二步金屬蒸鍍→光罩蝕刻→熱處理（正負(fù)電極制作）→切割→測試分選成品：芯片第三步封裝：芯片粘貼→焊接引線→樹脂封裝→剪腳成品：LED燈泡和組件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)行業(yè)壁壘領(lǐng)先企業(yè)特點(diǎn)襯底制作原材料的純度一般都要在6N以上日亞、Cree藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)工藝比較成熟MOCVD設(shè)備生產(chǎn)商技術(shù)壁壘極高德國AIXTRON、美國VEECO、日本大陽日酸LED外延片主要生產(chǎn)技術(shù)為MOCVD外延片、芯片關(guān)鍵在于技術(shù)和資本日亞、Cree、Lumileds、Osram、豐田合成、晶電進(jìn)入壁壘高，技術(shù)制勝，不確定性大，投資規(guī)模大封裝組件關(guān)鍵在于資本實(shí)力和管理的精細(xì)化佛山國星、廈門三安、大連路明、江西聯(lián)創(chuàng)有一定的技術(shù)含量，投資規(guī)模較大，臺灣企業(yè)領(lǐng)跑，內(nèi)地企業(yè)跟隨應(yīng)用關(guān)鍵企業(yè)的經(jīng)營、管理綜合能力、質(zhì)量、成本、品牌和渠道華剛光電、勤上光電、佛山國星、廣州鴻力應(yīng)用產(chǎn)品多樣化，投資比較小，國內(nèi)企業(yè)較多，整合不斷，傳統(tǒng)巨頭跟進(jìn)行業(yè)特征環(huán)節(jié)技術(shù)難度生產(chǎn)特點(diǎn)壟斷程度進(jìn)入門檻襯底材料極高技術(shù)專利寡頭壟斷極高M(jìn)OCVD設(shè)備制造極高技術(shù)專利寡頭壟斷極高外延片生長偏高高技術(shù)、高資本集中度較高偏高芯片制造偏高高技術(shù)、高資本集中度較高偏高組件封裝小功率芯片低勞動密集集中度很低低模塊應(yīng)用很低勞動密集集中度很低很低 LED專利分析圖表7 LED主要專利廠商及授權(quán)情況專利廠商專利擁有情況Nichia（日亞化學(xué)）全球?qū)＠Ｊ跈?quán)于日亞化學(xué)、歐司朗、飛利浦、昭和電工Bridgelux有全球?qū)＠?，已授?quán)紅綠藍(lán)sunlight使用芯片資料來源：根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)資料整理圖表8 全球LED制造商之間的專利關(guān)系資料來源：臺灣工研院圖表9 我國與外國專利申請差距比較分支領(lǐng)域名稱襯底技術(shù)外延技術(shù)芯片結(jié)構(gòu)封裝/熒光材料封裝技術(shù)應(yīng)用技術(shù)我國申請量比例%%%3%/16%1%7%日本申請量比例%%%83%/5l%81%43%美國申請量比例%%%5%/11%8%14%德國申請量比例%%%3%/7%4%14%中國臺灣地區(qū)申請量比例%%%3%/8%2%%專利申請差距年數(shù)619111751520/107241l17我國申請中發(fā)明專利的比例68%%100%100% (材料無實(shí)用新型專利)%10%我國的申請人類型(非職務(wù)/職務(wù))36%/64%%/%0/100%9%/91% 19%/81%49%/51%65%/35%數(shù)據(jù)來源：寧波市科技信息研究院、寧波市知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展研究中心《半導(dǎo)體照明（LED）封裝及照明應(yīng)用產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略分析報告》申請數(shù)量能夠從一定程度上說明我國目前LED技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)狀況和技術(shù)發(fā)展情況。 從收入看，目前日本是全球最大的LED生產(chǎn)地，2007年約占一半的市場份額，2009年其市場份額下滑至37%，主要廠商為日亞公司和豐田合成公司。其LED技術(shù)含量與日本、歐美的主要企業(yè)相比還存在一定距離。2008年3月，Cree完成對元老級廠LED Lighting Fixture Inc公司的收購，使其在產(chǎn)品豐富性及技術(shù)先進(jìn)性上得到進(jìn)一步加強(qiáng)。隨著廈門三安、大連路美等一批高亮度芯片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能釋放，國內(nèi)高亮度芯片產(chǎn)量出現(xiàn)井噴式增長。7個國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地所在的省/直轄市，LED芯片企業(yè)數(shù)量都在4個或以上。其他地區(qū)企業(yè)典型企業(yè)還有南昌欣磊、江西晶能、大連路美、上海藍(lán)寶、上海大晨、上海藍(lán)光、河北匯能、河北立德、杭州士蘭明芯、山東華光、武漢迪源、武漢華燦等等。4）億光電子為臺灣LED封裝龍頭；國星光電為大陸三大LED封裝龍頭之一。MOCVD 設(shè)備制造商主要有兩家：分別是德國AIXTRON 公司和美國VEECO 公司。其他廠家主要包括大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）和日新電機(jī)（Nissin Electric）等，其市場基本限于日本國內(nèi)。藍(lán)寶石晶棒主要供貨商還有韓國STC 及臺灣的合晶光電、越峰、尚志及鑫晶鉆等。業(yè)界正努力確保價格及供貨量，2010年底晶片供不應(yīng)求現(xiàn)象恐將持續(xù)。它與外延層的特性配合要求比較嚴(yán)格，否則會影響到外延層的生長或是芯片的品質(zhì)。除了以上三種常用的襯底材料之外，還有GaAs、AlN（目前還在基礎(chǔ)研究中）、Zn