【正文】 D 2003，02中國半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平與國外存在較大的差距，在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備上落后于國際水平10——15年。 表8 國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備的研制過程時間技術(shù)水平典型產(chǎn)品50年代中后期70年代末期φ50mm，8μm線寬年產(chǎn)300萬塊集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備；多管擴(kuò)散爐、自動勻速膠機(jī)、自動顯影機(jī)、半自動光刻機(jī)、電子束蒸發(fā)臺、四頭精縮機(jī)、凈化設(shè)備、檢測儀器、光學(xué)圖形發(fā)生器、600kev離子注入機(jī)、液相外延爐80年代初期80年代末期3~4英寸、3~5微米線寬φ75線設(shè)備改進(jìn)提高項(xiàng)目及工藝設(shè)備項(xiàng)目25項(xiàng)，在線檢測設(shè)備15項(xiàng)90年代初期90年代末5寸、2