pcba生產(chǎn)通用工藝流程操作規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書-wenkub
2022-11-06 11:14:39 本頁面
【正文】 識來確認(rèn)物料是否為濕敏器件，如果外包裝上無法確認(rèn)或無外包裝時(shí)，則判定 IC、紅外管、發(fā)光二極管為濕敏器件； 2) 濕 敏器件的濕敏等級以器件來料的原包裝為準(zhǔn)，無原包裝時(shí)參考公司物料信息庫中的濕敏等級； 3) 無法確認(rèn)濕敏等級的器件參照下表執(zhí)行： 說明：上表中備注里面的封裝名稱僅供參考。 使用輔料要求 返修過程中使用的輔料必須是公司指定的輔料型號。例如： CODE: C1 或 BIN CODE: C1 或 CAT： P，其中的 C1 或 P 就是發(fā)光二極管 /數(shù)碼管的發(fā)光等級。 用來方便加工的附加物 7 元件成 型 元件成形的基本要求 立式電阻和高壓電容在沒有特殊說明的情況下不打 “K”腳， 如果器件有要求浮高，建議采用波峰焊時(shí)在器件本體下部墊高的方法，過爐后再拿掉墊子。 ②對于金屬與塑料或 PCBA 板的組合件，當(dāng)螺紋受力部分在金屬材料上，則以金屬材料的力矩下限為標(biāo)準(zhǔn)，反之，則以塑料或 PCBA板的力矩上限為標(biāo)準(zhǔn)。 3） 元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或者元件嚴(yán)重變形，如下圖所示，拒收。應(yīng)拒收。 3） 每臺 波峰焊 爐每周最少測試一次溫度曲線，插裝圖上有特殊焊接要求的板卡在每次生產(chǎn)時(shí)必須先測試曲線并經(jīng)工程師確認(rèn)合格后才能過板。 2） 對于多引腳的連接器優(yōu)先考慮波峰焊接；不能使用波峰焊的產(chǎn)品單板 ,退一步應(yīng)考慮小錫爐焊接。 超聲波清洗 . 超聲波清洗的注意事項(xiàng) 1） 不密封器件不能超聲波清洗；（例如按鍵、蜂鳴器、電位器、撥碼開關(guān)、線材等） 2） 與清洗劑相溶的器件不能清洗；（例如 5Ω 7A 的綠色熱敏電阻、電感、變壓器、各種貼紙、部分塑膠件等）； 3） 原則上在板卡使用的所有插裝和貼裝鋁電解電容都不可以使用含鹵素的清洗液進(jìn)行浸泡、噴淋清洗，但在目前工藝條件下僅要求板卡上所用的耐壓在 250V(不包括250V)以上的插裝鋁電解電容（例如 100uF /400V、 100uF /450V、 150uF/450V 插裝鋁電解電容）不可以使用含鹵素的清洗液進(jìn)行浸泡、噴淋清洗。 水洗 . 水洗工藝的注意事項(xiàng) 1） 要求采用水溶性焊膏與 水溶性助焊劑 ； 2） 不密封、不防液的器件不能清洗（例如按鍵、蜂鳴器、電位器、 撥碼開關(guān)等）； 3） 不能確定是否能水洗的器件按不能清洗器件處理。 清洗質(zhì)量檢查 1） 清潔，無可見殘留物 （如松香、污渣、錫珠、白色粉末等）； 2） 表面無灰塵和顆粒物質(zhì)； 3） 印刷板上無白色殘留物； 4） 離子污染物含量 gNaCl/cm2 (此指標(biāo)要求在清洗后補(bǔ)焊元件前進(jìn)行測量，補(bǔ)焊時(shí)要求使用免清洗助焊劑、焊錫絲，要嚴(yán)格控制松香等殘留物 )，檢驗(yàn)周期根據(jù)各個(gè)公司實(shí)際情況進(jìn)行確定。 D. 發(fā)熱的功率器件必須使用 RT V 硅膠，而不能使用熱熔膠。 H. 本體較高的且臥裝的元件（如柱狀晶體、滌綸電容），要求點(diǎn)膠固定。 L. 元 器件的點(diǎn)膠固定的點(diǎn)膠位置優(yōu)選元件本體與 PCB 之間進(jìn)行固定。 點(diǎn)膠的外觀要求： 原則上點(diǎn)膠量及其外觀要求以 IPCA610 的相關(guān)內(nèi)容為準(zhǔn)，有特殊要求的以相關(guān)的受控工藝文件要求為準(zhǔn)。 電感 PCB 硅膠 12 板卡上標(biāo)識要求 板卡經(jīng)過 ICT 測試后，要求在已測試通過的板卡上標(biāo)識“ ICT PASS”或“ ICT”字樣。 包裝防護(hù)要求以不損壞元件為原則。 13 包裝要求 合格產(chǎn)品付運(yùn)時(shí)，每箱必須附有隨箱單 (標(biāo)識 )，其上必須寫 明以下內(nèi)容：生產(chǎn)廠家、部件（板卡）名稱、部件（板卡）編碼、部件（板卡）數(shù)量、工作單號 、 TCN 號（如果有執(zhí)行）。 壓接檢驗(yàn) 壓接連接器產(chǎn)品除外觀嚴(yán)格按照 IPCA610C 三級標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)外，還需要特別注意一下幾點(diǎn)： ? 連接器本體緊貼 PCB。 N. 臥裝元件從其端部點(diǎn)膠把本體與 PCB（或本體下面的元件）固定在一起。 J. 工藝文件中特別要求的元器件或位置點(diǎn)膠固定。 F. 元件本體重量超過 17g，且沒有輔助固定的元器件（如繞線電感），點(diǎn)膠固定。 B. 點(diǎn)膠位置不得有殘留的粘合劑、油污、灰塵和水分等污染。 手工清洗 如果焊點(diǎn)使用手工清洗，則不可以使用水溶性助焊劑 /錫線進(jìn)行焊接。 . 超聲波清洗設(shè)備要求 1） 清洗液可自循環(huán)清潔。 分板后去除板邊毛刺要求 對采用 VCUT 的拼板在分板時(shí)建議使用分板機(jī)，分板后為避免板邊毛刺影響后續(xù)的裝配，要求使用銼刀或砂紙對板邊殘留的毛刺進(jìn)行打磨，理想狀況是毛刺不突出板的邊緣，最低接收標(biāo)準(zhǔn)為：毛刺不影響后續(xù)裝配，并不存在 劃傷人手的隱患。 4） 插裝（包括螺釘安裝、鉚釘安裝）器件本體應(yīng)盡量在 絲印框的正中央，不允許超出到絲印框外，以免與板上其它器件導(dǎo)電本體相接觸，造成短路故障。 . 浸錫溫度和時(shí)間要求 波峰焊焊接時(shí)的浸錫溫度控制在 235250℃ 之間 ,時(shí)間 5Sec. . 波峰焊溫度曲線測試要求 1） 生產(chǎn)工藝人員需根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行波峰焊參數(shù)的調(diào)整。 5） 元器件上原有標(biāo)識被破壞使字符不可辨認(rèn)，應(yīng)拒收。 1） 引線成型尺寸不符合 元器件成型技術(shù)要求 2） 成型后的元器件體有刮痕、殘缺、裂縫。 2) 緊固螺釘、螺母的力矩滿足下表常用螺釘螺母力矩要求 常用螺釘、螺母力矩要求 力矩單位： kgf如果器件包裝上無發(fā)光等級的區(qū)分則該點(diǎn)要求不適用。 6 物料使用要求 型號和用量要求 PCBA 所有使用的物料以 BOM 為準(zhǔn)，如果 BOM 上沒有的物料（如熱縮套管）則按照圖紙上的要求使用。 4 ESD 防護(hù) 1) PCBA 加工廠必須建立一套完善的 ESD 防護(hù)體系并有專人負(fù)責(zé)，進(jìn)行定期的檢查及監(jiān)督以保證 ESD 防護(hù)的有效性； 2) 工廠內(nèi)必須有明顯的 ESD 防護(hù)區(qū)域的標(biāo)識并確保在防護(hù)區(qū)域內(nèi)沒有易產(chǎn)生靜電的物體存在，只有在 ESD 防護(hù) 區(qū)域內(nèi)才可以打開防靜電包裝取出元器件或 PCBA； 3) 所有有可能處理 ESD 敏感器件的人員必須要經(jīng)過 ESD 培訓(xùn)并考核合格； 4) ESD 防護(hù)必須達(dá)到的最終效果是：用靜電壓測試儀測試 ESD 防護(hù)區(qū)域的靜電壓小于200V（人體模型）； 5) 運(yùn)輸未處于保護(hù)狀態(tài)下的 ESD敏感部件時(shí)，運(yùn)輸工具需接地以便靜電電荷釋放，但運(yùn)輸靜電屏蔽的 ESD敏感部件時(shí)，運(yùn)輸工具可以不需要 ESD保護(hù)措施； 6) 接觸 ESD敏感
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