【正文】 電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。PCB投板有專門的PCB 樣板流程。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，則要由總體辦、管理辦、CAD 室聯(lián)合進(jìn)行審查，如果審查通過(guò)，方可進(jìn)行PCB 板設(shè)計(jì)，如果通不過(guò)，則返回硬件需求分析處，重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。符合規(guī)范的原理圖及PCB 圖。不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大?？傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容：?? 單板在整機(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋?? 單板尺寸?? 單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明?? 單板軟件功能描述?? 單板軟件功能模塊劃分?? 接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系?? 重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)?? 開發(fā)用儀器儀表等每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案，且要經(jīng)過(guò)總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD 配合完成。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。3. 硬件開發(fā)及過(guò)程控制。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容：?? 系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明?? 基本配置及其互連方法?? 運(yùn)行環(huán)境?? 硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)?? 功能模塊的劃分?? 關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)?? 外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)?? 主要儀器設(shè)備?? 可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論?? 電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?? 硬件測(cè)試方案硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。? 硬件需求分析? 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)? 硬件開發(fā)及過(guò)程控制? 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)? 文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。硬件開發(fā)流程不但規(guī)范化了硬件開發(fā)的全過(guò)程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件開發(fā)所應(yīng)完成的任務(wù)。2 軟硬件開發(fā)規(guī)范化管理 硬件開發(fā)流程 硬件開發(fā)流程文件介紹硬件開發(fā)的規(guī)范化是一項(xiàng)重要內(nèi)容。充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。 硬件工程師職責(zé)與基本技能 硬件工程師職責(zé)一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)至最優(yōu)。硬件開發(fā)規(guī)范化管理是在公司的《硬件開發(fā)流程》及相關(guān)的《硬件開發(fā)文檔規(guī)范》、《PCB 投板流程》等文件中規(guī)劃的。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺按流程辦事，是非常重要的。1. 硬件需求分析項(xiàng)目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需求規(guī)格說(shuō)明書。硬件總體設(shè)計(jì)主要有下列內(nèi)容：?? 系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)?? 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分?? 單板命名?? 系統(tǒng)邏輯框圖?? 組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成?? 單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖?? 關(guān)鍵技術(shù)討論?? 關(guān)鍵器件從上可見，硬件開發(fā)總體方案把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。如果評(píng)審不能通過(guò)，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。單板總體設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)電路板的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI 等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD 室合作。否則要重新設(shè)計(jì)。但應(yīng)包括下列部分：?jiǎn)伟逭w功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。對(duì)PCB 板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò)，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。PCB 板設(shè)計(jì)完成后，就要進(jìn)行單板硬件過(guò)程調(diào)試，調(diào)試過(guò)程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。如果不符合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。開發(fā)人員在寫文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫的內(nèi)容，編制規(guī)范在開發(fā)人員寫文檔時(shí)也有一定的提示作用。硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說(shuō)明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：?jiǎn)伟暹壿嬁驁D及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說(shuō)明、性能指標(biāo)、指示燈說(shuō)明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說(shuō)明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟逵布δ苣K劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理圖、PCB 圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問(wèn)題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明、PCB 布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。 項(xiàng)目實(shí)施管理流程：主要定義和說(shuō)明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開發(fā)和內(nèi)部驗(yàn)收等的過(guò)程和接口，并指出了開發(fā)過(guò)程中需形成的各種文檔。一個(gè)系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。在整個(gè)開發(fā)過(guò)程中，測(cè)試可分為三個(gè)階段，單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試。測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)要通過(guò)總體辦組織的評(píng)審，然后才組成專