硬件開發(fā)流程規(guī)范-wenkub
2022-11-09 05:07:08 本頁面
【正文】 避免出現(xiàn)返工； Layout 須依據(jù)公司《 PCB 工藝要求規(guī)范》、《 PCB 可靠性設(shè)計規(guī)范》、《硬件 硬件開發(fā)流程規(guī)范 Version: 111010 模板編號： 8 技術(shù)規(guī)范》進(jìn)行，無設(shè)計參考依據(jù)的或有爭議的 Layout 方法，需要與資深人員及部門主管進(jìn)行討論確定，在 Layout 完成后依據(jù)《 PCB 檢查規(guī)范》進(jìn)行 PCB Layout 檢查，同時需要硬件工程師，資深人員， Layout 及相關(guān)硬件部門主管進(jìn)行同步檢查；對于新開項目，有必要制作結(jié)構(gòu) PCB 對結(jié)構(gòu)裝配進(jìn)行驗證；在 PCB Layout 定稿前 ，需要對原理圖， BOM，元器件封裝， PCB 板框結(jié)構(gòu)及 PCB Layout 做詳細(xì)的交叉檢查評審，評審由 Layout 部門主管，資深 Layout 工程師，硬件開發(fā)部門主管，資深硬件工程師參與，對評審中發(fā)現(xiàn)的 Layout問題需及時修改，對于有爭議的問題，參與評審人員必須達(dá)成共識才能修改或放行，評審需要填寫《 PCB Layout 設(shè)計評審表》，由參與評審的人員簽字確認(rèn)才能放行，即可依據(jù)《 PCB Layout 文件管理規(guī)范》輸出： GERBER 文件，鋼網(wǎng)文件，貼片文件，坐標(biāo)文件，對應(yīng)原理圖，無網(wǎng)絡(luò) PCB 文件， PCB 源文件，工藝 文件（包括拼板圖），修改記錄，屏蔽罩結(jié)構(gòu)文件，測試點(diǎn)文件等，并及時發(fā)出 PCB 制板文件進(jìn)行制板，在發(fā)出制板文件前發(fā)現(xiàn)的所有原理圖，BOM，元器件封裝，結(jié)構(gòu)等方面的問題，應(yīng)該及時評審修改；在 PCB 制板期間，硬件工程師和 Layout 工程師應(yīng)該主動跟進(jìn)制板過程，對設(shè)計引起的制板問題及時回復(fù)解決，確定 PCB制作完成時間，為試制做準(zhǔn)備；在 PCB 制板期間，硬件工程師需要及時推進(jìn)物料準(zhǔn)備及采購，確保物料在 PCB 制板完成時能夠備齊，并在 PCB 回板前幾天將所有已到物料領(lǐng)出清點(diǎn)數(shù)量和檢料，對缺料和錯料應(yīng)及時向 PMC 或采購申請補(bǔ)料 及換料，對于不能在 PCB 回板及計劃焊接日期前收到的物料，硬件工程師應(yīng)及時作出物料替換或緊急采購措施以避免項目計劃延遲。 硬件整機(jī)內(nèi)測 在基本完成硬件的調(diào)試工作后，硬件工程師需要依據(jù)《硬件測試規(guī)范》對硬件進(jìn)行整機(jī)內(nèi)測，內(nèi)測將完成整機(jī)的性能、功能、可靠性及 EMC/ESD 測試，并需要詳細(xì)記錄整機(jī)的各節(jié)點(diǎn)電壓，各支路電流，電源紋波，溫度，過渡時間等性能指標(biāo)；硬件工程師必須熟練應(yīng)用所制作硬件及產(chǎn)品的所有功能，能夠獨(dú)立燒錄 Firmware，進(jìn)行產(chǎn)品配置，并熟練使用相關(guān)測試設(shè)備儀器，以便對產(chǎn)品整機(jī)進(jìn)行全面的功能測試及專 有性能指標(biāo)測試；整機(jī)內(nèi)測需要足夠數(shù)量（最少不低于兩臺）的機(jī)器進(jìn)行測試，以反映產(chǎn)品的平均性能；在完成整機(jī)內(nèi)測后需要輸出《硬件測試報告》，記錄所有重要的測試數(shù)據(jù)并羅列相應(yīng)的測試設(shè)備及測試方法，并記錄和分析測試異常情況。 試產(chǎn)硬件原理圖設(shè)計修改，試產(chǎn)備料， PCB 設(shè)計修改，試產(chǎn)前會議 硬件工程師依據(jù)經(jīng)評審?fù)ㄟ^的《硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議》，對硬件原理圖進(jìn)行修改，并硬件試產(chǎn)設(shè)計階段 硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議 及評審 流程 試產(chǎn)硬件原理圖設(shè)計修改， 試產(chǎn)備料， PCB 設(shè)計修改， 試產(chǎn)及測試 結(jié)案 輸出文件 引用流程規(guī)范 試產(chǎn)總結(jié) 《硬件修改記錄》 《硬件原理圖》 《硬件 BOM》 所有 PCB 設(shè)計輸出文檔 《試產(chǎn)跟線報告》 《試產(chǎn)總結(jié)報告》 所有結(jié)案資料 《 SP0709 試生產(chǎn)控制程序 _修訂版20201014》 所有硬件設(shè)計規(guī)范 《硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議》 硬件開發(fā)流程規(guī)范 Version: 111010 模板編號： 11 生成試產(chǎn)《硬件 BOM》，提交給采購部進(jìn)行試產(chǎn)備料采購，試產(chǎn)《硬件 BOM》需包含可替換物料成分，可替換物料必須經(jīng)過測試承認(rèn)，并注明為 Second Source 物料；原理圖修改完成需進(jìn)行評審，評審?fù)ㄟ^才能進(jìn)行 PCB 設(shè)計修改， PCB 設(shè)計修改完成必須進(jìn)行評審才能輸出 PCB 制板文件，對產(chǎn)品試產(chǎn)的原理圖及 PCB 的設(shè)計修改必須依據(jù)硬件試制流程中提到的各個硬件設(shè)計規(guī)范進(jìn)行，可完全參照產(chǎn)品試制設(shè)計過程的相關(guān)流程進(jìn)行。 。 試產(chǎn)總結(jié) 產(chǎn)品試產(chǎn)完成后，需針對產(chǎn)品的軟硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)測試、組裝、物料等問題做詳細(xì)的評審及總結(jié)，輸出《試產(chǎn)總結(jié)》，對有問題的環(huán)節(jié)提出有效的整改方案，對
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