華為pcb設計規(guī)范-wenkub
2023-04-27 12:17:41 本頁面
【正文】 ——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。 按工藝設計規(guī)范的要求進行尺寸標注。②單板左下角的第一個焊盤。IV. 設計過程 A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表1. 網(wǎng)絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。4. 對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設計者進行修改。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關問題。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護性。1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA設計工具對PCB的布局、布線效果進行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設計中存在的EMC問題、時序問題和信號完整性問題，并找出適當?shù)慕鉀Q方案。1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。1..3 網(wǎng)絡表：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡列表和屬性定義等組成部分。 深圳市華為技術有限公司19990730批準，19990830實施。III. 設計任務受理A. PCB設計申請流程當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準后，流程狀態(tài)到達指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好以下資料：⒈經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；⒉帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；⒊PCB結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關尺寸；⒋對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。2. 在與原理圖設計者充分交流的基礎上，確認板上的關鍵網(wǎng)絡，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。2. 根據(jù)結構圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。4. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．B. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短。5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)①Pin密度②信號層數(shù)③板層數(shù)注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素?？梢愿鶕?jù)需要設計12個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。C. 電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲
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