焊接工藝檢查規(guī)范-wenkub
2023-04-27 03:53:34 本頁面
【正文】 會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 涉及功能性問題時，由技術(shù)部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由技術(shù)部復(fù)判外觀是否允收。 引用文件IPCA610D 機板組裝國際規(guī)范 工作程序和要求 檢驗環(huán)境準(zhǔn)備 照明：室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時以三倍以上（含）放大照燈檢驗確認(rèn)； ESD 防護：凡接觸PCB板及器件必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)； 檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔?！静徽村a】被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90 度。【主要缺點】：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA 表示。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 適用范圍: 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品的PCB 的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。【理想狀況】：此組裝情形接近理想與完
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