【正文】 ANNEX 3 電子絕緣電阻測(cè)試 本測(cè)試系規(guī)范在高溫及潮濕的測(cè)試狀態(tài)下，待測(cè)錫膏之電子絕緣電阻變化與其評(píng)估方式 將錫膏印刷在基材上，將之熔化后置于測(cè)試條件下，量測(cè)錫膏之電子絕緣電阻。8. 成品的說明成品須標(biāo)示錫膏合金之種類及等級(jí)、錫球形狀和尺寸符號(hào)、FLUX之等級(jí)、FLUX的質(zhì)量分類及FLUX分類如Sn40Pb60A/S3/111F/I/159. 標(biāo)示錫膏的包裝應(yīng)包含下列項(xiàng)目：（1） 錫膏的種類及等級(jí)（2） 粉末的形狀及大小（3） FLUX的種類（4） FLUX的質(zhì)量分類（5） FLUX含量（6） 凈重（7） 制造號(hào)碼或批號(hào)（8） 制造日期或符號(hào)（9） 制造廠商或符號(hào)Annex 1 錫粉外觀與表面狀況判定及顆粒大小分布 本測(cè)試系規(guī)范錫粉外觀和表面狀況判定及顆粒大小分布測(cè)試之評(píng)估方式 此測(cè)試方式使用顯微鏡來做錫粉外觀和表面狀況判定測(cè)試和表面狀況測(cè)試及顆粒大小分布部測(cè)試。其它印刷性、流動(dòng)性、塌陷性、黏滯力、潤濕與抗?jié)櫇裥?、錫球試驗(yàn)、錫膏殘留物清洗性、電子遷移等試驗(yàn)，須經(jīng)買賣雙方的協(xié)議。 (3) 條件B：溫度85ＯＣ，相對(duì)濕度85%，168h。1011 min 1180。10 min 無無II中1180。4. 質(zhì)量 錫鉛粉末和助焊劑的質(zhì)量如下要求 錫鉛粉末須依標(biāo)準(zhǔn)JIS Z 3282制作，并混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其它小粒子黏附。(12) 錫球 　　 ：在錫膏熔化之后，基板表面，出現(xiàn)許多小球狀顆粒。(8) 松香助焊劑?。褐竸┑闹饕煞轂樗上?，形式為溶劑之溶液或膏狀物。(4) 活性劑 　　 ：用以提升助焊劑能力。檢驗(yàn)方法190。日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS 錫膏 Z 3284 19941. 范圍 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系規(guī)范錫膏在電子、電氣或通訊設(shè)備的線路連接相關(guān)的使用上。第一部份：測(cè)定揮發(fā)性、熱重?fù)p失試驗(yàn)2. 定義 為使本規(guī)范易于達(dá)成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏 　　 ?。哄a鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。(5) 合成松香 ?。褐竸┲刑烊换蚝铣伤上恪?9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之后，殘留于基板之上的助焊劑物質(zhì)。　　(13) 錫濺 　　 ：錫膏凝固后，散布不一的形狀(14) 不沾錫 　 ：溶錫無法黏著于基板表面上。其它粉末表面的狀態(tài)必須經(jīng)由買賣雙方協(xié)議(1) 錫粉的外觀 錫粉將被區(qū)分為球型(S)和不規(guī)則(I)兩種，球型意指錫粉型。1011 min 1180。10 min 無190。 錫鉛粉末外觀和表面判定、粒徑分類，見附錄一。以上檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考附錄五到十四，表格中的數(shù)據(jù)請(qǐng)參考附錄十五。 使用顯微鏡判定錫粉外觀與表面狀況，步驟如下(1) 設(shè)置、儀器和使用材料 (a)６０％（Wt）的松樹油溶劑（水白松香以適當(dāng)溶劑溶解）　(b)攪棒 (c)燒杯(５０毫升)　(d)顯微鏡（100X）和照相設(shè)備　(e)目鏡量測(cè)刻度:10um 　 (f)載玻片(2)測(cè)試程序 (a)將錫膏回溫到室溫　(b)使用攪棒將錫膏攪拌均勻 (c)松香溶劑約４公克倒入燒杯內(nèi)　(d)加約１公克的錫膏于燒杯內(nèi)　(e)使用攪棒將燒杯中錫膏攪拌均勻 (f)將混合的溶液滴在載玻片上 (g)將蓋玻片蓋上，并輕輕的施壓，使溶液延展開 (h)以顯微鏡觀察錫膏顆粒，超過90％或以上（一百顆中有90顆或以上）時(shí)，歸類于球形?其它則歸類于不規(guī)則形。、儀器及使用材料 溫濕控制器可設(shè)定溫度40177。30C 及150177。（在印刷與回焊之后，以放大鏡檢查試片有無灰塵，若有則以鑷子移除異物）（C）須清洗試片之調(diào)質(zhì)方法 清洗有需要之試片；如水溶性之FLUX，須以ANNEX13中所述方法處理之5量測(cè)方法如下：（1）以同軸電線接在電極部份，在試片置于恒溫恒濕箱之前，先在DC100V以絕緣電阻計(jì)量測(cè)電極間絕緣電阻值（2）將試片置于干凈之溫濕箱中，并注意不可有雜質(zhì)掉落在梳形電極之間。2 測(cè)試方法 錫膏在處理過后的銅片上經(jīng)回焊溫度加熱，然后置于測(cè)試的濕度下,目視助焊劑殘留物是否變色，藉此判斷銅片腐蝕與否。2度之加熱裝置(8)彎曲夾具 (9)鉗子 (10)脫氧磷銅片: 依JIS H 3100所規(guī)范的 C1201P或C1220P 6片，㎜ (11)氨水溶液（25%g/%L/L硫酸中） 氨水溶液250克先溶于水中，攪動(dòng)并冷卻加水稀釋至1公升(12)硫酸（5% L/L） ，攪動(dòng)并冷卻加水稀釋至1公升(13) 丙酮(14) 蒸餾水4 測(cè)試步驟 使用2種銅試片進(jìn)行測(cè)試 (1)3組銅試片在距兩邊緣5mm處折成U形,其于三組在距邊緣6mm處利用彎曲夾具折成U形試片(),前者稱A試片,后者稱B試片 (2)銅片A和B使用前必須事先清理，利用鉗子清潔后,立即進(jìn)行下一步驟 (a) 在丙酮等中性溶劑中去除銅片表面油脂 (b) 將銅試片浸入60℃到70℃之硫酸溶液1分鐘,以除去氧化膜。 (f) 將銅試片在流動(dòng)的水中沖洗約5秒而后浸泡在蒸餾水中 (g) 將銅試片浸在丙酮中。(4)利用攪棒使錫膏均勻(5)將鋼版置于在銅片B上。2C(215177。Annex 5錫膏印刷性測(cè)試 本測(cè)試系規(guī)范錫膏的顆粒形狀和大小在初始印刷與連續(xù)印刷錫膏之印刷性、穩(wěn)定性的量測(cè)與評(píng)估方法 印刷性之評(píng)估系采用標(biāo)準(zhǔn)圖孔圖形，待測(cè)錫膏印刷于銅片上，錫膏在銅片的形狀與厚度（分布），及連續(xù)印刷后的穩(wěn)定性，均可依此規(guī)范量測(cè)，以評(píng)估印刷性之優(yōu)劣。 狹縫圓盤旋轉(zhuǎn)法（Rotary disk rotor method with whirlshaped groove）此黏度計(jì)（或稱spp旋轉(zhuǎn)方法）測(cè)試方法為開縫之狹轉(zhuǎn)圓盤，并在適當(dāng)距離裝置平行隔板，錫膏在隔板間流動(dòng)，隨著spp旋轉(zhuǎn)時(shí)，錫膏所受之剪應(yīng)力可由spp所得之扭矩得到黏滯性，其它的流動(dòng)性參數(shù)亦可由此黏滯度計(jì)算出來。（7）以IPA溶劑清潔玻璃片（8）（9）由恒溫箱中取出卡匣，并以支撐物支撐（10）（11）水平置放玻璃片，針嘴離玻璃片2mm，如圖所示（12）、并移動(dòng)錫膏位置，每個(gè)測(cè)試條件下移動(dòng)三次（13）量測(cè)玻璃片上錫膏的重量（14）求取以上測(cè)試條件之錫膏重量平均值4. 評(píng)估方法黏滯度剪應(yīng)變速率曲線和觸變性（觸變指數(shù)及錫膏非回復(fù)率）是由黏滯性量測(cè)而得，而錫膏之流動(dòng)性則是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的錫膏量測(cè)得錫膏流動(dòng)性： 黏滯性剪應(yīng)變速度曲線（logηlogD），可由前述黏滯度量測(cè)結(jié)果得到其中，η代表黏滯度 D：剪應(yīng)變速率D1=（3RPM）：螺旋法D2=18S1（30RPM）：螺旋法D1=5S1（）：SPPD2=20S1（10RPM）（Trixtropy Index,TI） 觸變指數(shù)由自然對(duì)數(shù)之黏滯度剪應(yīng)變速率曲線（圖2）中之梯度獲得，TI=log（η1/η2）/ log（D1/D2） 其中η1=剪應(yīng)變速率D1時(shí)之黏滯度η2=剪應(yīng)變速率D2時(shí)之黏滯度D1=剪應(yīng)變速率D2=剪應(yīng)變速率（R,Rs）黏度非回復(fù)率R、Rs由黏滯特性ηb或η3代入下列公式獲得，在設(shè)定的速度的速度下量測(cè)黏滯度ηa及η1，并由改變速度量測(cè)黏滯度，并回復(fù)至初始設(shè)定速度以量測(cè)ηb及η3（如Annex中之圖3圖4）（1） 以SPIRAL METHOD 之黏度非回復(fù)率R=「（ηbηa）/ηb」x100%以SPP法之黏度非回復(fù)率Rs=「（η1η3）/η1」x100%其中ηa=剪應(yīng)變速度為6S1之初始黏滯度ηb=剪應(yīng)變速度為6S1之回復(fù)黏滯度η1=剪應(yīng)變速度為5S1之初始黏滯度ηa=剪應(yīng)變速度為20S1之回復(fù)黏滯度注：剪應(yīng)變速率由以下關(guān)系獲得SPIRAL METHOD： S1SPP METHOD ：RPM X S1 Flow 量測(cè)錫膏之流動(dòng)性 流動(dòng)性由停留在玻璃上的錫膏重量（M）和重量差異（ΔM）代入公式求得：ΔM=MMAX MMIN 其中，MAX代表最大錫膏量，MIN代表最小錫膏量Annex 7 錫膏坍塌試驗(yàn)（印刷過程） 本測(cè)試系規(guī)范錫膏印刷后，進(jìn)入回焊過程前之坍塌性質(zhì)評(píng)估方式 在測(cè)試條件下評(píng)估錫膏在銅片上散布的程度、儀器及使用材料（1）銅或不銹鋼材質(zhì)之鋼版，+，并依圖（I） mm (II)，二者 （2）鍍層銅片（ mm）（3）空氣循環(huán)式加熱爐（加熱溫度200