【正文】 OC或以上）（4）研磨砂紙（600）（5）IPA清洗溶劑 （1）以砂紙磨除銅片表面之氧化物，并以IPA溶劑洗凈（2）將鋼版置于銅片之上，以刮刀將錫膏印刷于銅片上，之后，移開鋼版（3）將待測試片置于室溫下一小時（4）量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏并未產(chǎn)生錫橋的最小間距 評估標準取決于二種鋼版開窗錫膏并未產(chǎn)生錫橋的最小間距Annex 8 錫膏坍塌試驗（加熱過程） 本測試系規(guī)范錫膏在回焊過程的加熱階段之坍塌性質(zhì)評估方式 在特定加熱條件下評估錫膏在銅片上散布的程度、儀器及使用材料（1）銅或不銹鋼材質(zhì)鋼版，+，并依圖（I） mm (II)，（2）鍍層銅片（ mm）（3）空氣循環(huán)式加熱爐（加熱溫度200C或以上）（4）研磨砂紙（600）（5）IPA清洗溶劑 （1）以砂紙磨除銅片表面之氧化物，并以IPA溶劑洗凈（2）將鋼版置于銅片之上，以刮刀將錫膏印刷于銅片上，之后，移開鋼版（3）以空氣循環(huán)式加熱爐150OC加熱待測共晶錫膏試片一分鐘，或是以低熔點錫膏的固相溫度下10C作為加熱溫度（4）量測與記錄二種鋼版開窗中五列錫膏并未產(chǎn)生錫橋的最小間距 評估標準取決于二種鋼版開窗錫膏并未產(chǎn)生錫橋的最小間距Annex 9 黏滯力測試 本測試系規(guī)范錫膏黏滯程度之量測與評估方式 此黏滯力測試系在特定量測條件下針對干燥中的錫膏，探針接觸錫膏后拉離錫膏表面的最大拉伸應(yīng)力、儀器及使用材料 （1）黏滯力量測儀器（2）鋼版 ，（3）不銹鋼制的圓柱探針 +，連接在黏滯力量測儀器上，探針的底部為平面，能平行試片上之錫膏表面。10%條件下進行（3）試片移置探針下方，探針對準錫膏的中心位置，并且施壓50177。2OC或215177。2C，若使用VPS，則溫度可設(shè)定215177。2C為VPS系統(tǒng)所使用），此溫度為使用比例63/37或60/40之Sn/Pb合金組成所采用，或可選擇合金液相溫度加50C為錫浴設(shè)定溫度。 利用攪棒清潔錫浴表面，垂直的將試片接觸于錫浴表面，5秒后，垂直的將試片拉離錫浴表面，并讓其冷卻凝固所有凝固的錫膏（錫球的分布）須利用放大鏡（10~20倍）觀察，顆粒大小和數(shù)目利用50倍放大鏡計算，評估方法依附件11中表一和圖一為標準表一 錫膏顆粒凝聚現(xiàn)象凝聚程度說明1錫膏熔化形成大圓球，周圍無錫球2錫膏熔化形成大圓球，周圍僅有三個以下直徑小于75um的錫球 3錫膏熔化形成大圓球，周圍有四個以上直徑小于75um的錫球，但他們并未形成半連續(xù)環(huán)狀結(jié)構(gòu) 4錫膏熔化后形成大圓球，周圍有許多直徑小于75um的錫球，并形成斷續(xù)環(huán)狀結(jié)構(gòu)Annex 12 回焊后錫膏殘留物的黏滯力測試 本測試系規(guī)范錫膏回焊后殘留物黏滯力之評估方式 將錫膏印刷在銅片上，而后銅片接觸錫浴使錫膏熔化，冷卻至室溫后，在試片上灑上滑石粉，錫膏殘留物的黏滯力是由移除滑石的難易程度來評估。2C（215177。2. 測試方法 清洗性測試是由量測清洗溶液在清洗PCB上的解離物質(zhì)前后之相對電阻變化，并推測單位面積上的NACL含量。（3） 清洗方法如下： A清洗溶液（A）在A燒杯置入待測試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B ）將拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（C）將浸在A燒杯之試片置于B燒杯中，攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將b燒杯拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（E）將浸在B燒杯之試片置于C燒杯，攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml清洗溶液中（G）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥一分鐘 B與C溶液（A）在A燒杯置入待測試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（C）將浸在于A燒杯之試片置入B燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（E）將浸泡于B燒杯之試片置于C燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（h）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥三分鐘 D清洗溶液（A）在A燒杯置入待測試片，并完全浸于溶液中，攪拌溶液一分鐘后取出（B）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（C）將浸在于A燒杯之試片置入B燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（D）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（E）將浸泡于B燒杯之試片置于C燒杯中，并攪拌溶液一分鐘，之后取出（F）將拿出的試片浸泡于100ml蒸餾水或去離子水中（h）在80C熱風(fēng)下，使試片干燥三分鐘5. 量測清洗性之方法如下（1）以下步驟是使用電傳導(dǎo)量測電橋所需遵守的（A）將試片懸吊在燒杯中（B）選擇適當大小之漏斗于燒杯中（C）均勻的倒入清洗測試溶液，（D）定義試片的正反面（E）清洗9片試片，利用電傳導(dǎo)量測電橋量測待測溶液中的相對電阻（F）將量測之電阻值依ANNEX13中圖1轉(zhuǎn)換成單位面積NaCl含量（2）以靜態(tài)法所量測的清洗性需依照靜態(tài)量測步驟（3）以動態(tài)法所量測的清洗性需依照動態(tài)量測步驟6. 清洗性評估：清洗性由轉(zhuǎn)換后之ug NaCl/ cm2的含量多寡來評估。 此量測儀器須承受電壓DC100V，并能讀取1014Ω之高電阻值 加熱鐵板應(yīng)能加熱至260177。（在印刷與回焊之后，以放大鏡檢查試片有無灰塵，若有則以鑷子移除異物）（C）須清洗試片之準備方法 清潔含水溶性之松香之試片，以ANNEX13中所述方法處理之5. 測試步驟（1） 電極外接線路，勿使雜質(zhì)掉落在梳形電極線路上，并將試片置于干凈之恒溫恒濕箱中，于電極間施以DC4550V電壓（2） 試片于1000小時取出恒溫恒濕箱，并利用放大鏡觀察（以20倍或以上檢查遷移情形）6. 每組作三個試片7. 評估方式 ：以放大鏡觀察是否產(chǎn)生樹枝狀的金屬，是則表示電極間有電子遷移的情形。3 OC 及150177。2OC、85177。清洗溶液閃火點低于60C以下時，只有A燒杯須在水容器中加熱，并設(shè)定加熱溫度在閃火點下10C。（5）小心地使用Pincette或適當方法將試片接觸錫浴的表面，直到試片上的錫膏熔化為止，再小心地移開試片，垂直地將試片冷卻約30分鐘至室溫（6）充分將滑石粉末灑在試片錫膏殘留物上，并用軟刷輕輕的刷過試片（7）以潤濕測試方式來評估優(yōu)劣關(guān)系定義：若軟刷能容易的將滑石粉末刷除，則FLUX并無黏滯力，若無法或難以清除滑石粉末，則錫膏殘留物有黏滯力。（1）攪拌錫膏使之均勻，以均勻錫膏作此實驗（可能的話，先使錫膏回溫至室溫） （2） 以濕砂紙磨除銅片上的氧化物，再以鑷子夾住試片用水沖洗，再浸泡在純水中，之后浸泡在丙酮或IPA中，最后在空氣中干燥，盡快進行下一步驟，或保存于密閉容器內(nèi)，并在一小時以內(nèi)進行測試。20%），溫度25177。附屬11 錫球測試 本測試系規(guī)范錫膏回焊后，錫膏產(chǎn)生錫球的量測和評估方式 錫膏在抗?jié)櫇竦幕纳先刍?，以觀察錫粉顆粒凝聚的情形、儀器與使用材料 （1）氧化鋁基材（ 、or mm）或是冷凍玻璃（76x25x1 mm）（2）（ mm），如Annex 12（3）錫浴 錫浴大小為100x100x75 mm（4）夾子或鉗子（5）攪棒（6）預(yù)溫爐（7）放大鏡10~20倍（巨觀用）、50倍（微觀用） 量測步驟如下：. 設(shè)定錫浴溫度為235177。4. 測試步驟：以下步驟應(yīng)個別測試銅片及黃銅片，操作時應(yīng)戴手套以免污染試片（1）設(shè)定錫浴溫度為225+2C，使用VPS則設(shè)定為215+2C（2）將錫膏回溫至室溫（3）以IPA清洗銅片及黃銅片（4）以濕砂紙將試片拋光，先拋光一方向，接著再以垂直方向進行下一次拋光（5）以IPA溶劑清洗銅試片表面（6）以攪拌刀攪拌錫膏均勻（7）將鋼版置于銅片上，銅片須于拋光一小時內(nèi)進行（8）使用刮刀均勻的將錫膏填滿鋼版開孔（9）從基材上移去鋼版（10）在空氣循環(huán)爐中設(shè)定溫度150C，將錫膏烘干一分鐘（11）以刮棒清除錫浴表面氧化物