砷化鎵與硅半導體制造工藝的差異分析-wenkub
2022-11-05 09:37:45 本頁面
【正文】 漿蝕刻機 (ICP),電子回旋共振式電漿蝕刻機 (ECR)等 . 當背面穿孑 L完成后 ,就可使用濺鍍方式在背面 鍍上一層薄金屬 ,然后再用電鍍方式鍍至所需厚 度 .角度太直的孔洞會使濺鍍金屬無法良好沉積于 孔洞側(cè)壁 ,因此前制造工藝所蝕刻的孔洞需有稍微 的傾斜角度在背面金屬化后 ,再利用微影 ,蝕刻 的制造工藝將切割道 (sawstreet/scribeline)的金屬 (Au)去除掉 ,讓后續(xù)的切割制造工藝更容易進行 . 在半導體切割部分可分為兩種 ,第一種技術(shù) 為半導體切割技術(shù) (dicingsaw),使用旋轉(zhuǎn)刀具直 52 2OO3,9 中國臺灣地區(qū)目前有四家廠商投注 于砷化銥代工 雖然目前全球主要通訊 IC廠商大部分均為集 成器件制造商模式 ,自行生產(chǎn)芯片并搭配自有系 統(tǒng)產(chǎn)品 ,但在預(yù)期全球手機市場仍有 4～ 5億支的 需求且市場在未來數(shù)年仍將成長的狀況下 ,看好 專業(yè)代工制造將有其市場空間 ,近年來三五族半 導體半導體廠相繼成立 ,也使得中國臺灣地區(qū)成 為全球砷化鎵專業(yè)代工的重鎮(zhèn) . 中國臺灣地區(qū)的砷化鎵代工業(yè)者在 1998～ 2020 年間如雨后春筍般先后投資設(shè)立 ,目前中國 臺灣地區(qū)有四家砷 化鎵代工業(yè)者 :宏捷 (AWSC), 穩(wěn)懋 (win),全球聯(lián)合通信 (GeT),尚達 (Suntek), 其中穩(wěn)懋和全球聯(lián)合通信兩家一開始即以 6英寸砷 化鎵半導體技術(shù)切人 ,宏捷 ,尚達則是由 4英寸半 導體開始生產(chǎn) ,在工藝技術(shù)上大半專注于 HBT 制 造工藝 ,產(chǎn)品應(yīng)用上多以手機的功率放大器為主 . 中國臺灣地區(qū)廠商投入砷化鎵產(chǎn)業(yè)的半導體 代工業(yè)務(wù)廠商中 ,其中速度較快的穩(wěn)懋半導體首先 于 2020~資 1億美元 ,興建全球首座 6英寸砷化 鎵半導體廠 ,年產(chǎn)規(guī)模為 10 萬片 .而在南科的宏 捷科技在 2020 年 4月完成 4英寸砷化鎵半導體生產(chǎn) 線 ,目前已為美商 SkyWorks 代工產(chǎn)品 ,提供 2m HBT 的工藝技術(shù) ,以及量產(chǎn)制作單晶微波集成電路 (MMIC)模塊 .而另一家由大眾集團投資的砷化鎵 代工廠全球聯(lián)合通信 (a),除手機 PAMMICgF, 近來也積極接觸 sAwfilter,光纖 DWDM系統(tǒng)用的 AWG 代工機會 ,并也朝向微機電方面發(fā)展 . 中國臺鎵代工產(chǎn)業(yè) ,歷 經(jīng) 2～ 3年的技術(shù)與市場的發(fā)展 ,盡管目前在技術(shù) ,制 造工藝掌握等方面多已就緒 ,然因產(chǎn)品認證期較長 ,無 線通訊產(chǎn)業(yè)景氣發(fā)展低迷 ,市場產(chǎn)能過剩 ,集成器件 制造商廠釋單情況仍相當暖昧等因素影響 ,使 2O02年 中國臺灣地區(qū)多數(shù)砷化鎵代工業(yè)者發(fā)展仍看不到成長 . 以 2020 年各家砷化鎵半導體代工業(yè)者營收比 較 ,以穩(wěn)懋營收約人民幣 區(qū)同業(yè)首位 ,盡管 2020 年營收較 2020 年有倍數(shù)的 成長 ,然以整體砷化鎵產(chǎn)業(yè)來說 ,市場供過于求的 態(tài)勢仍然持續(xù) ,加上國際集成器件制造商大廠委 外釋出代工訂單的意愿仍相當保守 ,是促使中國 臺灣地區(qū)砷化鎵代工業(yè)者發(fā)展不如預(yù)期的主因 . 由于目前無線主要通訊技術(shù)掌控在國外大廠 手中 ,如砷化鎵前三大廠 RFMD,Vitesse, TriQuint,2020年市占率三者合計即超過四成 ,因 此技術(shù)與代工訂單取得不易 ,一般驗證期長達 9— 18 個月 ,而以技轉(zhuǎn)方式又不易取得先進制造工藝 且增加生產(chǎn)成本 ,再者受世界景氣影響需求量減 低 ,過去 1年客戶下單量產(chǎn)意愿不高等 . 尤其近期在科勝訊與 Alpha經(jīng)由產(chǎn)品技術(shù)互 補而合并 ,取得的新產(chǎn)能并創(chuàng)造出的強勁競爭力 , 此外同業(yè)合并效應(yīng)已逐漸在歐美等地出現(xiàn) ,對正 值起步的中國臺灣地區(qū)砷化鎵代工業(yè)者來說 ,短 期內(nèi)也將有一定程度的影響 .而在中國臺灣地區(qū) TRENDANASi≥ 趨勢掃描 { 整體砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看 ,中國臺灣地區(qū)相關(guān)設(shè) 計公司不足 ,關(guān)鍵技術(shù)無法掌握與 RE模塊封裝廠 缺乏技術(shù)研發(fā)能力等問題 ,也將造成中國臺灣地 區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸 . 目前短期內(nèi) IC 設(shè)計業(yè)者對砷化鎵代工廠來說 應(yīng)仍為主要的客戶群 ,不過由于 IC設(shè)計業(yè)者從產(chǎn) 品開發(fā)至通過認證時間長達 2— 3年 ,而多數(shù) RFIC 設(shè)計業(yè)者在近兩年才有較大幅度的投入生產(chǎn) ,因此 短期內(nèi)欲有大量訂單挹注的機會也不甚容易 . 不過若從手機的市場局域來看 ,鑒于亞洲地區(qū) 手機制造集結(jié) ,加上國際大廠目前也赴北京設(shè)立 研 發(fā)中心 ,因此未來尋求在亞洲地區(qū)委外代工的機會 也將擴大增加 ,而中國臺灣地區(qū)砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展架 構(gòu)成型 ,未來有很大的機會吸引大廠來臺進行合作 . 雖然 2O02年產(chǎn)業(yè)景氣低迷 ,然而廠商在此時積 極尋求國外大廠進行生產(chǎn)認證并獲致不錯的成過 .如 宏捷在去年通過科勝訊的認證 ,穩(wěn)懋也已通過日系集 成器件制造商廠的認證并已小量出貨 ,對中國臺灣地 區(qū)砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說均是相當正面的消息雖然通 過認證初期 ,實質(zhì)訂單應(yīng)仍在少量 ,然經(jīng)由資格取 得 ,一旦景氣實質(zhì)復(fù)蘇 ,后續(xù)成長機會將相當大 . 近來由于集成器件制 造商廠產(chǎn)能提升 ,目前受 無線通訊產(chǎn)業(yè)器件庫存逐漸去化完成
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