生產(chǎn)工藝流程與流程圖匯編6-wenkub
2023-04-23 00:55:33 本頁面
【正文】 設(shè)備33后工序設(shè)備34其他設(shè)備36(三) 國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠家36西安理工大學(xué)晶體生長(zhǎng)設(shè)備研究所37中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五研究所38中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八所40北京七星華創(chuàng)電子股份公司42北京北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責(zé)任公司43中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱成都光電所)45西北機(jī)器廠(七0九廠)46銅陵市三佳電子(集團(tuán))有限公司47北京華興微電子有限公司48國(guó)投南光有限公司491四川南光真空科技有限公司491深圳波達(dá)超聲工程設(shè)備有限公司501深圳豐德微電子有限公司511青島旭光儀表設(shè)備有限公司511青島旭升專用儀表設(shè)備有限公司511江陰市新潮科技有限公司521上海愛斯佩克環(huán)境設(shè)備有限公司三、2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析53(一) 市場(chǎng)總體狀況53市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)56市場(chǎng)結(jié)構(gòu)61(二) 前工序設(shè)備市場(chǎng)61市場(chǎng)分布64供應(yīng)情況67(三) 封裝設(shè)備市場(chǎng)69(四) 半導(dǎo)體材料設(shè)
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