【正文】 22 實行 BPR 的具體績效 ..........................................18表 23 BPR、BPI、Kaizen 的特色及差異比較 ...........................24表 24 大量生產(chǎn)和精實生產(chǎn)的比較 ....................................26表 25 消除浪費的對策 ..............................................29表 26 精實生產(chǎn)包含的構(gòu)面整理 ......................................32表 27 豐田式生產(chǎn)系統(tǒng)和精實生產(chǎn)的比較 ..............................34表 28 精實改善的六大構(gòu)面及改善手法 ................................37表 29 個案精實改善手法及內(nèi)涵整理 ..................................38表 31 各研究方法適用場合 ..........................................39表 32 不同資料來源的優(yōu)缺點 ........................................42表 33 受訪者清單整理 ..............................................44表 34 名詞定義與解釋整理 ...........................................46表 41 C 公司流程改善前各站點標(biāo)準(zhǔn)工時 ...............................62表 42 各站點流程改善事項 ..........................................64表 43 C 公司流程改善後各站點標(biāo)準(zhǔn)工時 ...............................65表 44 E 公司資料檢驗及外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)工時表 ..........................76表 45 E 公司 FQC 各產(chǎn)品所佔比例統(tǒng)計表 ...............................76表 46 採用分工檢驗前後平均班生產(chǎn)力比較表 ..........................78表 47 採用分工檢驗前後出錯率比較表 ................................78表 49 改善問題與改善方法的連結(jié) ....................................85表 410 改善方法與消除浪費種類的連結(jié) ...............................85表 411 消除浪費種類與改善績效的連結(jié) ...............................869 / 118第一章 緒論 研究背景流程改善與精實生產(chǎn)一直是臺灣各產(chǎn)業(yè)熱烈探討的議題之一，由于現(xiàn)今的制造要求日趨嚴(yán)格，無論在交期準(zhǔn)時達(dá)交或生產(chǎn)效率上都必須不斷作提升和改善，才能滿足客戶的要求。 Engineering ManagementNational Tsing Hua UniversityAbstract The issues in this research discuss how optronics module and IC testing factories in Taiwan enhance their production performance and petitive advantage with lean process improvement. Originally, traditional process improvement concepts always focus on valueadded parts so that overlook other non valueadded motions and wastes. Our research applys spirit of lean to process improvement, that is eliminate all kind of wastes and non valueadded motions within the manufacturing process. Researching objective panies are located on optronics module and IC testing industries in Taiwan, including LCD panel, Backlight, SFP transceiver module products. This research not only uses date collection for proving improvement performance, but also analysis how panies improve their manufacturing process with lean through inverviewing methods. We finally generalize and clarify the relationships between improvement scopes, programmes, wastes and performance and show it by an integrate model. This research also constructs an process flow which collocates an practical case to prove that our research results can indeed help enterprises accelerate improving speed and dig out improveing chances.4 / 118Keywords: Optronics Module, Lean Process Improvement, Cycle Time, Lean Production志謝辭 在清大工工求學(xué)的這兩年是我求學(xué)過程中最充實的兩年，從一年級的修課到之后的選定論文題目、寫論文過程中遇到的挫折、解決問題的快樂、過程雖然非常辛苦，也經(jīng)歷了多次的彷徨，但現(xiàn)在回想起來都成了甜蜜的回憶。 探討對象選取臺灣光電模塊與 IC 測試公司，包括了 LCD 面板、背光模塊、光收發(fā)模塊與 IC 測試的代表性個案，除了利用現(xiàn)場實地收集數(shù)據(jù)的方式驗證改善的成效以外，也采取個案訪談的途徑深入分析個案公司如何進行精實流程改善、改善過程中會遇到哪些影響問題、改善的改善方法、改善范圍等構(gòu)面，最后將結(jié)果歸納成一整合模型，具體呈現(xiàn)各個構(gòu)面之間的關(guān)系。國 立 清 華 大 學(xué)碩士論文模塊制程之精實流程改善以光電模塊及 IC 測試為例Lean Process Improvement for Module Processes Using Optronics Module and IC Testing as Examples所別 工業(yè)工程與工程管理所 組別 工程管理組學(xué)號姓名 9534620 熊君凱 指導(dǎo)教授 朱詣尹 博士 中華民國 九十七 年 六 月2 / 118模塊制程之精實流程改善—以光電模塊及 IC 測試為例研究生： 熊君凱 指導(dǎo)教授： 朱詣尹 博士國立清華大學(xué)工業(yè)工程與工程管理研究所 摘要 本研究探討議題為探討臺灣光電模塊與 IC 測試廠如何利用精實流程改善的觀念提升自身生產(chǎn)的績效與企業(yè)的競爭力。最后提出導(dǎo)入精實流程改善的流程架構(gòu)，說明企業(yè)應(yīng)該如何運用本研究提出之模型導(dǎo)入精實流程改善。 在這里要特別感謝我的指導(dǎo)教授朱詣尹教授，在寫論文的這一段時間里不吝給予我論文思考的方向與內(nèi)容上的修改，這樣的訓(xùn)練讓我在事情的思考上面能看的更全面與深入；此外也要感謝提供我實際個案的陸寄學(xué)長、榮縣學(xué)長、玉卿學(xué)姊和謙達(dá)，因為有你們分享實務(wù)的經(jīng)驗與做法，讓論文能更具可看性。 選擇模塊制程之精實流程改善作為研究主題有幾個主要的原因：其一是組織的分工造成流程連結(jié)上的問題，雖然 TFTLCD 的模塊制程改善已經(jīng)有相當(dāng)多的文獻討論。因此本研究希望能用各生產(chǎn)線的實際案例，描述精實流程改善的具體作法，并且從精實生產(chǎn)「消除浪費」的角度進行改善。 本研究選取的案例包含了臺灣光電產(chǎn)業(yè) TFTLCD、背光模塊、光收發(fā)模塊以及 IC 測試產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，這些個案包含了許多共通的相同點，彼此之間也有相異處與其多樣性，選擇這些個案之現(xiàn)階段改善原因包括:(1) 推動精實改善的焦點都是放在「生產(chǎn)流程」上面，探討單一流程項目在生產(chǎn)的過程中如何進行精實改善。 研究目標(biāo)Roberto(1998) 認(rèn)為精實企業(yè)的概念包括了精實開發(fā)、精實采購、精實制造和精實配銷四個方向，無論是那個方向的精實，在進行改善時都可以從流程與設(shè)備、制造規(guī)劃與控制、人力資源、產(chǎn)品設(shè)計、供貨商關(guān)系、顧客關(guān)系這六大構(gòu)面著手。3. 利用實際個案的分析和比較，整理出企業(yè)在進行精實流程改善時會受到哪些改善問題的影響?不同企業(yè)面臨的改善問題是否相同? 并且詳細(xì)分析企業(yè)在遇到不同改善問題時因應(yīng)的改善方法。在研究的過程中面臨的限制如下:1. 個案所探討的信息和數(shù)據(jù)為特定一段時間收集所得，可能會受時空環(huán)境改變的影響以致產(chǎn)生誤差。在次級資料收集方面，針對個案公司進行精實流程改善的實際數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)作為分析的基礎(chǔ)，以了解精實流程改善的具體績效與成果。 面板產(chǎn)業(yè)的模塊制程是將驅(qū)動 IC、印刷電路板、背光模塊等次組件組合成最終的面板模塊；背光模塊的模塊制程則是結(jié)合了包括導(dǎo)光板、反射片、擴散模、鋁背板等組件；SFP 光收發(fā)模塊制程則是由 TOSA 發(fā)射器、ROSA 接收器、印刷電路板等零組件組裝而得；應(yīng)用到 IC 測試的 E 公司則是希望能藉由制程的重排達(dá)到模塊制程的概念。 Cell 段制程可以簡單的分成液晶面板前段配向制程和后段基板組立制程兩個部分。Module 段制程則是接著 Cell 完成的半成品，繼續(xù)加工并與其它零組件包括驅(qū)動 IC、印刷電路板(PWB)、背光模塊(Backlight)等進行組裝，使之成為一個 TFTLCD 模塊，由于需要組合的零組件很多，因此物料的規(guī)劃變成本段的重點之一(許運達(dá)，2022)。廖志豪 (2022) 針對Cell制程在不同投入批量與切割類型下，構(gòu)建期望配對良率模式，并依此組合良率模式分析之結(jié)果，同時考慮期望配對良率與制程加工時間（cycle time），建立一模式來衡量面板組立制程之有效產(chǎn)出，并在最大化生產(chǎn)制程之有效產(chǎn)出下，決定整個制程之重要決策參數(shù)，如切割類型、暫存區(qū)容量、投入批量等；李佩嫻(2022) 考慮不同的基板切割方式與投入批量大小，在已知一制程上之薄膜晶體管陣列基板與彩色濾光片的基板個數(shù)以及各個基板上良品與不良品的位置分布下，求出其最大的動態(tài)產(chǎn)出率；李俊升(2022) 在深入討論了各種集批法則的優(yōu)劣之后，發(fā)展出一同步化集批法則(Synchronized Batching Heuristic)，以因應(yīng)不同之生產(chǎn)績效指針需求；陳子立(2022) 探討模塊廠在已知確定性訂單與各物料的供給狀況下，考慮產(chǎn)能限制，如何能夠排出同時滿足顧客的需求以及減少庫存的排程問題；Shin et al. (2022) 針對模塊段的平行機臺排程問題以及不同產(chǎn)品的換線時間和次數(shù)，發(fā)產(chǎn)出一啟發(fā)式的算法，希望能最小化總延遲時間(Total Tardiness)以及換線次數(shù)。 」(Harrington, 1991) 「制造流程」則是指硬件和軟件資源互相結(jié)合產(chǎn)生最終產(chǎn)品，一直到產(chǎn)品被包裝完成為止，這中間不包含后續(xù)的運送和配銷等流程。隨后在 Hammer 和 Champy 合著的書中，他們將 BPR 具體定義為：「利用根本性的思考、劇烈的重設(shè)計現(xiàn)有的流程，期望能同樣得到劇烈的成本、品質(zhì)、服務(wù)和速度等相關(guān)成果。此外 BPR 也把焦點放在整個流程的運作而非單一的站點，亦即 BPR 是以流程導(dǎo)向(ProcessOriented)的觀點出發(fā)，只有整個流程都正常的運作才有機會達(dá)到預(yù)期的成果。 Ranganathan et al. (2022) 以新加坡的企業(yè)為對象，研究企業(yè)實行 BPR的意愿和比率，研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)有高達(dá) %的企業(yè)已經(jīng)實行或正在實行 BPR；另外有 %的企業(yè)計劃在未來 1 到 3 年推動 BPR；若以推動的優(yōu)先級來看，有37%的企業(yè)計劃優(yōu)先針對制造部門進行再造；CSC Index (1994) 也針對北美224 家公司的研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)有高達(dá) 72%的公司曾經(jīng)或正在參與 BPR。Kettinger et al. (1995) 的研究發(fā)現(xiàn) BPR 能夠幫助企業(yè)在成本、品質(zhì)、顧客滿意度、彈性、創(chuàng)新和股東權(quán)益等方面有良好的表現(xiàn)；Tai and Huang (2022) 利用臺灣的企業(yè)做為研究和數(shù)據(jù)搜集的對象，研究發(fā)現(xiàn)工作流程改造 (Work Flow Remold) 和組織的績效表現(xiàn)呈現(xiàn)正相關(guān)，這里所說的組織績效包含了運作績效 (Operational Performance) 和財務(wù)績效 (Financial Performance) 兩個構(gòu)面。BPI 可以被視為一系統(tǒng)化的方法