電學(xué)半導(dǎo)體測試技術(shù)實踐-wenkub
2023-04-10 02:55:30 本頁面
【正文】 Multi Chip Modules (packages with more than 1 die (formerly called hybrids) 自動測試設(shè)備 Quad Flat Pack (quad indicates the package has pins on four sides) TQFP： Single Inline Package 單列直插SIMM： Single Inline Memory Modules (like the memory inside of a puter) QFP：一些常用的封裝形式如下表： 芯片也許會在多組溫度條件下進行多次測試以確保那些對溫度敏感的特征參數(shù)。認識半導(dǎo)體及測試設(shè)備學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件與集成電路性能參數(shù)的測試原理、測試方法，掌握現(xiàn)代測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理、操作方法與測試結(jié)果的分析方法，并學(xué)以致用、理論聯(lián)系實際，鞏固和理解所學(xué)的理論知識。同時了解測試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及本專業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，把握科技前進脈搏，拓寬專業(yè)知識面，開闊專業(yè)視野，從而鞏固專業(yè)思想，明確努力方向。 在一個器件封裝之后，需要經(jīng)過生產(chǎn)流程中的再次測試。商業(yè)用途（民品）芯片通常會經(jīng)過0℃、25℃和75℃條件下的測試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經(jīng)過55℃、25℃和125℃。DIP： Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 雙列直插式CerDIP：Ceramic Dual Inline Package 陶瓷PDIP： Ball Grid Array 球柵陣列SOP： Small Outline Package 小型外殼TSOP： 隨著集成電路復(fù)雜度的提高，其測試的復(fù)雜度也隨之水漲船高，一些器件的測試成本甚至占到了芯片成本的大部分。機械手可以快速的抓起待測的芯片放入測試點（插座），然后拿走測試過的芯片并根據(jù)測試pass/fail的結(jié)果放入事先定義好的相應(yīng)的Bin區(qū)。數(shù)字電路控制電子信號，表現(xiàn)為邏輯電平“0”和“1”，它們被分別定義成一種特殊的電壓分量，所有有效的數(shù)字電路數(shù)據(jù)都用它們來表示，每一個“0”或“1”表示數(shù)據(jù)的一個比特（bit）位，任何數(shù)值都可以由按照一定順序排列的“0”“1”比特位組成的二進制數(shù)據(jù)來表示，數(shù)值越大，需要的比特位越多。 不同于數(shù)字信號的“0”“1”界限分明（離散），模擬電路時連續(xù)的——在任何兩個信號電平之間有著無窮的數(shù)值。 為幫助理解模擬和數(shù)字電路數(shù)值的基本差別，我們可以拿時鐘來比方。 我們一般認為存儲器是數(shù)字的，而且很多DC測試參數(shù)對于存儲類和非存儲類的數(shù)字器件是通用的，雖然如此，存儲器的測試還是用到了一些獨特的功能測試過程。存儲器測試通常需要很長的測試時間去運行所要求的測試模型，為了減少測試成本，測試儀通常同時并行測試多顆器件。 模擬器件測試需要精確地生成與測量電信號，經(jīng)常會要求生成和測量微伏級的電壓和納安級的電流。d 數(shù)字電路器件類 測試負載板(LoadBoard) 測試高速或者大功率的器件需要定制的Loadboard，為保證信號完整性，這種高性能的定制電路板必須完成阻抗匹配——這對于布局、布線及線長、線寬等都有特殊要求，因此通常需要數(shù)月的時間設(shè)計制作，并且價格非常昂貴。測試程序通常分為幾個部分，如DC測試、功能測試、AC測試等。測試程序還會將器件按照它們在測試中表現(xiàn)出的性能進行相應(yīng)的分類，這個過
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