教你認(rèn)識半導(dǎo)體與測試設(shè)備-wenkub
2023-04-09 02:45:20 本頁面
【正文】 售人員培訓(xùn)學(xué)院》72套講座+ 4879份資料(1)本章節(jié)包括以下內(nèi)容，l 晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）l 自動測試設(shè)備（ATE）的總體認(rèn)識l 模擬、數(shù)字和存儲器測試等系統(tǒng)的介紹l 負(fù)載板（Loadboards）、探測機（Probers）、機械手（Handlers）和溫度控制單元（Temperature units）一、晶圓、晶片和封裝 半導(dǎo)體電路最初是以晶圓形式制造出來的。測試一片晶圓稱為Circuit probing（即我們常說的CP測試）、Wafer porbing或者Die sort。 在一個Die封裝之后，需要經(jīng)過生產(chǎn)流程中的再次測試。商業(yè)用途（民品）芯片通常會經(jīng)過0℃、25℃和75℃條件下的測試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經(jīng)過 55℃、25℃和125℃。芯片可以封裝成不同的封裝形式，圖4顯示了其中的一些樣例。 Plastic Dual Inline Package 塑料PGA： Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：二、自動測試設(shè)備為保持正確性和一致性，測試系統(tǒng)需要進行定期校驗，用以保證信號源和測量單元的精度。在CP測試中，Performance board和Probe card一起使用構(gòu)成回路使電信號得以在測試系統(tǒng)和Die之間傳輸。一種快速進行FT測試的方法是使用自動化的機械手（Handler），機械手上有一種接觸裝置實現(xiàn)封裝引腳到負(fù)載板的連接，這可以在測試機和封裝內(nèi)的Die之間提供完整的電路。 有一系列的方法被用來生產(chǎn)和制造數(shù)字半導(dǎo)體電路，這些方法稱為半導(dǎo)體技術(shù)或工藝，常用的技術(shù)或工藝包括：TTL (TransistorTransistor Logic . bipolar logic), ECL (Emitter Coupled Logic), SOS (Silicon on Sapphire), and CMOS (Complimentary MetalOxide Semiconductor)。而在“數(shù)字”時鐘上，只有最小增量以上的值才能被顯示，而比最小增量小的值則無法顯示。 有的電路里既有數(shù)字部分也有模擬部分，如AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反，我們稱之為“混合信號電路”（Mixed Signal Devices）。五、測試系統(tǒng)的種類 一般認(rèn)為測試系統(tǒng)都是通用的，其實大部分測試系統(tǒng)的設(shè)計都是面向?qū)ｉT類型的集成電路，這些專門的電路包括：存儲器、數(shù)字電路、模
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