【正文】 單擊左鍵，即可繪制任意角度折線。 1. 放置導(dǎo)線的操作步驟 (1) 單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→Interactive Routing( 交互式布線 )。 過孔屬性的設(shè)置方法與焊盤屬性的設(shè)置類似，這里不再贅述。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 813(a) 過孔的尺寸與類型 第 8章 手工布局與手工布線 1. 放置過孔的步驟 (1) 單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→Via 。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 811 焊盤棧屬性對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 圖 812 焊盤高級(jí)屬性對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 放置過孔 對(duì)于雙層板和多層板，各信號(hào)層之間是絕緣的，需在各信號(hào)層有連接關(guān)系的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)孔，并在鉆孔后的基材壁上淀積金屬 (也稱電鍍 )以實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層之間的電氣連接，這種孔稱為過孔 (Via)。 ? ?Paste Mask：設(shè)定焊盤助焊膜的屬性。 (3) ?Advanced(高級(jí)設(shè)置 )選項(xiàng)卡，如圖 812所示。在Properties選項(xiàng)卡中， Use Pad Stack復(fù)選框有效時(shí)，該選項(xiàng)卡才有效。 ? ?Testpoint：將該焊盤設(shè)置為測(cè)試點(diǎn)。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 810 焊盤屬性對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 ? ?Rotation：設(shè)定焊盤旋轉(zhuǎn)角度。若此項(xiàng)無效，則本欄將不可設(shè)置。 第 8章 手工布局與手工布線 2. 設(shè)置焊盤的屬性 在放置焊盤過程中按下 Tab鍵，或用鼠標(biāo)左鍵雙擊已放置好的焊盤，均可彈出焊盤屬性對(duì)話框，如圖 810所示。將光標(biāo)移到放置焊盤的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，便放置了一個(gè)焊盤。例如，對(duì)電流、發(fā)熱和受力較大的焊盤，可設(shè)計(jì)成“淚滴狀”。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 88 元件屬性的設(shè)置對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 實(shí) ?體 ?的 ?放 ?置 放置焊盤 焊盤 (Pad)的作用是用來放置焊錫、連接導(dǎo)線和焊接元件的管腳。不能進(jìn)行移動(dòng)、刪除等操作。點(diǎn)擊下拉菜單選擇元件封裝放置的層。 第 8章 手工布局與手工布線 打開其他對(duì)象的屬性對(duì)話框的操作與上述四種方法類似，后面不再說明。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 86 放置元件封裝屬性對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 圖 87 利用設(shè)計(jì)管理器放置元件 第 8章 手工布局與手工布線 2. 元件封裝屬性的編輯 打開元件封裝屬性對(duì)話框的方法有四種： 第一種方法：在放置元件封裝的命令狀態(tài)下按 Tab鍵。 第 8章 手工布局與手工布線 第二種方法：執(zhí)行菜單命令 Place→Component ，同樣出現(xiàn)圖 86所示對(duì)話框來放置元件的封裝形式。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 85 Browse Libraries對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 根據(jù)以上方法，按照表 81所示整流穩(wěn)壓電路元件清單，加載表中所需的 International 封裝庫。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 84 PCB Libraries對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 2. 卸載 PCB元件封裝庫的操作 卸載 PCB元件封裝庫與加載 PCB元件封裝庫的操作方法相同，只是在圖 84中的 Selected Files框中，選取要卸載的PCB元件封裝庫文件，單擊 【 Remove】 按鈕；或者雙擊需要卸載的元件封裝庫文件，都可以刪除元件封裝庫。 第二種方法：單擊主工具欄中的 按鈕。所以在繪制印刷電路板之前應(yīng)該先加載所用到的元件封裝庫文件。 第 8章 手工布局與手工布線 (5) 集成電路的封裝形式。 (3) 扁平狀電容。 第 8章 手工布局與手工布線 表 82 常用元件封裝形式 第 8章 手工布局與手工布線 (1) 針腳式電阻。根據(jù)元件封裝編號(hào)可區(qū)別元件封裝的規(guī)格。 (2) 表面粘貼式元件封裝。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 82 針腳式和 SMD封裝形式的區(qū)別 第 8章 手工布局與手工布線 (1) 針腳式元件封裝。 第 8章 手工布局與手工布線 元件封裝的概念 元器件封裝是指實(shí)際元器件焊接到電路板上時(shí)所顯示的外觀和焊點(diǎn)的位置，純粹的元器件封裝僅僅是空間概念，一般由投影輪廓、管腳對(duì)應(yīng)的焊盤、元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)注字符等組成。圖中的元件屬性如表 81所示。 (3) 元件布局。第 8章 手工布局與手工布線 第 8章 手工布局與手工布線 元件封裝庫的加載及元件封裝的放置 實(shí)體的放置 實(shí)戰(zhàn)演練 —— 全手工繪制 PCB板 本章小結(jié) 思考與練習(xí) 第 8章 手工布局與手工布線 手工設(shè)計(jì) PCB是用戶直接在 PCB編輯器中根據(jù)原理圖進(jìn)行手工放置元件封裝、焊盤、過孔等并進(jìn)行線路連接的操作過程。 (4) 手工布線。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 81 整流穩(wěn)壓電路 第 8章 手工布局與手工布線 表 81 整流穩(wěn)壓電路元件清單 第 8章 手工布局與手工布線 元件封裝庫的加載及元件封裝的放置 前面我們已經(jīng)學(xué)過，在繪制原理圖時(shí)，需要從原理圖元件庫中選取相應(yīng)的元件符號(hào)，利用導(dǎo)線把這些元件連接起來，構(gòu)成原理圖圖形。元器件品種多、外形多，因此不同元器件可以共用一個(gè)元器件封裝；另外，同種元器件也可以有不同的封裝形式。常見的元件封裝，如電阻、電容、三極管、部分集成電路的封裝就屬于該類形式。這類元件在焊接時(shí)元件與其焊盤在同一層。例如電阻封裝 ，兩焊盤間距為 400 mil(約為 100 mm)。常用 AXIAL表示軸狀的包裝形式，后面的 ～ (in)英寸表示兩個(gè)焊盤間的距離。常用 RAD作為無極性電容元件封裝，后面的 ～ (in)英寸表示兩個(gè)焊盤間的距離。常見的有普通單列直插封裝(SIP**)、普通雙列直插封裝 (DIP**)、四面扁平封裝 (QFP**)、四列直插封裝 (QUIP**)等形式。 第 8章 手工布局與手工布線 在 Protel 99 SE →Library→Pcb 路徑下有三個(gè)文件夾，提供 3類 PCB元件封裝庫，即 Connector(連接器元件封裝庫 )、Generic Footprints(普通元件封裝庫 )和 IPC Footprints(IPC元件封裝庫 )。 第 8章 手工布局與手工布線 第三種方法：在 PCB管理器中 (如圖 83所示 )，單擊Browse PCB選項(xiàng)卡，在 Browse下拉列表框中選擇 Libraries (元件封裝庫 )，再單擊對(duì)話框中的 【 Add/Remove】 按鈕。單擊【 OK】 按鈕，完成卸載操作。 元件封裝的放置及其屬性編輯 1. 元件封裝的放置 第一種方法：單擊放置工具欄中的 按鈕，屏幕上出現(xiàn)如圖 86所示的放置元件封裝屬性對(duì)話框，根據(jù)需要進(jìn)行修改。 第三種方法：在左邊設(shè)計(jì)管理器 Browse PCB標(biāo)簽頁中選用元件封裝。 第二種方法：鼠標(biāo)左鍵雙擊已經(jīng)放好的某元件封裝。元件封裝屬性對(duì)話框如圖 88所示，在此設(shè)置各種參數(shù)。有 Top Layer和 Bottom Layer兩層可選。 ? ?Selection：此項(xiàng)有效，該元件處于被選取狀態(tài)，呈高亮。 Protel 99 SE在封裝庫中給出了一系列不同形狀和大小的焊盤，如圓形、方形、八角形焊盤等。圖 89為常用的焊盤的形狀和尺寸。放置完一個(gè)焊盤后，光標(biāo)仍處于放置焊盤命令狀態(tài)，可繼續(xù)放置焊盤。該對(duì)話框包括 3個(gè)選項(xiàng)卡，可設(shè)置焊盤的有關(guān)參數(shù)。 ? Shape設(shè)定焊盤形狀。 ? ?XLocation、 YLocation：設(shè)定焊盤的 X 和 Y方向的坐標(biāo)值。有兩個(gè)選項(xiàng)，即 Top和 Bottom。在該選項(xiàng)卡中，是關(guān)于焊盤棧的設(shè)置項(xiàng)。 ? ?Net：設(shè)定焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)。選擇 Override復(fù)選框，可設(shè)置助焊延伸值。過孔有三種，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔；從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔；在內(nèi)層間的隱藏過孔。 (2) 光標(biāo)變成十字形，將光標(biāo)移到放置過孔的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置一個(gè)過孔。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 813(b) 過孔屬性設(shè)置對(duì)話框 第 8章 手工布局與手工布線 放置導(dǎo)線 印刷電路板上，在焊盤與焊盤之間起電氣連接作用的是銅膜導(dǎo)線，簡稱導(dǎo)線 (Track)。 第 8章 手工布局與手工布線 (2) 放置直線。另外，系統(tǒng)提供了 6種導(dǎo)線的放置模式，分別是 45176。 圓弧轉(zhuǎn)角，如圖 814所示，在繪制導(dǎo)線的過程中，可以用 Shift+空格鍵來切換導(dǎo)線的模式。 轉(zhuǎn)角； (d) ?90176。 2. 設(shè)置導(dǎo)線的屬性 在放置導(dǎo)線過程中按下 Tab鍵，彈出 Interactive Routing(交互式布線 )屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖 816所示。 ? ?Selection：導(dǎo)線是否處于選取狀態(tài)。移動(dòng)光標(biāo)可任意拖動(dòng)導(dǎo)線的端點(diǎn)，導(dǎo)線的方向被改變，如圖 818(b)所示。 圖 818 導(dǎo)線的編輯操作 第 8章 手工布局與手工布線 4. 切換導(dǎo)線所在層 如何讓一條導(dǎo)線位于兩個(gè)不同的信號(hào)層上？以雙面電路板為例，操作步驟如下： (1) 在頂層放置一條導(dǎo)線，在默認(rèn)狀態(tài)下，導(dǎo)線的顏色為紅色。而導(dǎo)線是在電氣層上元件的焊盤之間構(gòu)成電氣連接關(guān)系的連線，它能夠連接到網(wǎng)絡(luò)上。 (2) 放置連線的方法與放置導(dǎo)線的類似，這里不再贅述。這些說明性文字可以放置在機(jī)械層，也可以放置在絲 印層。 第 8章 手工布局與手工布線 2. 字符串屬性的設(shè)置 當(dāng)十字形光標(biāo)上帶有字符串時(shí)，按下 Tab鍵或放置字符串后用鼠標(biāo)左鍵雙擊字符串，彈出字符串屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖 822所示?？梢栽诳蛑兄苯虞斎胍@示的內(nèi)容，也可以從該下拉列表框選擇系統(tǒng)設(shè)定好的特殊字符串。 第 8章 手工布局與手工布線 3. 字符串的選取、移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)操作 (1) 字符串的選取操作。 第 8章 手工布局與手工布線 (3) 字符串的旋轉(zhuǎn)操作。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 823 字符串的選取與旋轉(zhuǎn)操作 (a) 旋轉(zhuǎn)前； (b) 旋轉(zhuǎn)后 第 8章 手工布局與手工布線 放置矩形填充 在完成電路板的布線工作后，一般在頂層或底層會(huì)留有一些面積較大的空白區(qū) (沒有走線、過孔和焊盤 )，根據(jù)地線盡量加寬原則和有利于元件散熱，應(yīng)將空白區(qū)用實(shí)心的矩形覆銅區(qū)域來填充 (Fill)。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 824 放置矩形填充 第 8章 手工布局與手工布線 2. 設(shè)置矩形填充的屬性 在放置矩形填充的過程中，按下 Tab鍵，彈出矩形填充的屬性對(duì)話框，如圖 825所示。 第 8章 手工布局與手工布線 ? 矩形填充的縮放：在選取狀態(tài)下，用鼠標(biāo)左鍵先單擊某個(gè)控制點(diǎn)，光標(biāo)變成十字形，再移動(dòng)光標(biāo)可任意對(duì)矩形填充進(jìn)行縮放；最后單擊鼠標(biāo)左鍵，如圖 826(b)所示。 (2) 彈出多邊形平面填充的屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖 827所示。 Connect to Net：在其下拉列表框中選擇多邊形填充所隸屬的網(wǎng)絡(luò)名稱。 Track Width文本框：設(shè)置多邊形平面填充的線寬。 第 8章 手工布局與手工布線 圖 828 五種不同的填充格式 (a) ?90176。 圖 829 多邊形繞過焊盤的方式 (a) 八邊形方式； (b