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平面工藝ppt課件-wenkub

2023-01-29 16:09:53 本頁面
 

【正文】 層和引線鍵合,是一種后端封裝技術。 ? ①薄膜制備工藝 ? 外延,氧化,化學汽相淀積和蒸發(fā)或濺射 ? ②摻雜工藝 ? 擴散和離子注入 ? ③圖形加工技術 ? 光刻和制版 ? ( 2)后工序 ? 指中測開始到器件完成的所有工序 ? ( 3)輔助工序 ? ①超凈衛(wèi)生環(huán)境 ? ②高純水和氣的制備 ? ③掩模版的制備 初始氧化 光刻 1(埋層光刻) ? 在硅襯底表面生長約 9000197。 硅平面工藝的基本流程 ? 1 半導體器件制備的基本原理 ? 三個階段, 1950年采用合金法工藝, 1955年擴散技術得到采用, 1960年平面工藝和外延技術的出現(xiàn)是半導體制造技術的重大變革。厚的二氧化硅層
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