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smt常用工具ppt課件-wenkub

2023-01-29 07:34:48 本頁面
 

【正文】 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 ? 適于細(xì)線焊接 汽泡波峰焊 ? 漏焊率低 ,僅 2% 2.再流焊接機(jī) ? 特點 :再流焊接是精密焊接,熱應(yīng)力小,適用于全表面貼裝元件的焊接。平版燙印、凸版燙印和滾燙適用于較小的塑料件。 波峰焊接機(jī) ? 圓周式 波峰焊接機(jī) ? 直線式 波峰焊接機(jī) ? 波峰焊接機(jī)通常由涂助焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽、冷卻風(fēng)扇和傳送裝置等部分組成,其結(jié)構(gòu)形式有圓周式和直線式兩種 。這對在塑料安裝件上裝卸螺釘極為有利。 3. 自動螺釘旋具 ? 一般用途:這種旋具用于大批量生產(chǎn)中,效率較高,但使用者勞動強(qiáng)度較大 。 4.鑷子 ? 一般用途:夾持物體 剪切工具 ? 1.偏口鉗 ? 2.剪刀 1.偏口鉗 ? 一般用途:主要用于剪切導(dǎo)線,尤其適合用來剪除網(wǎng)繞后元器件多余的引線。 鉗口工具 ? 1.尖嘴鉗 ? 2.平嘴鉗 ? 3.圓嘴鉗 ? 4.鑷子 ? 一般用途:焊點上網(wǎng)繞導(dǎo)線和元器件引線,以及元器件引線成形、布線等。 4.吸錫電烙鐵 ? 結(jié)構(gòu):烙鐵體、烙鐵頭、橡皮囊和支架等幾部分組成。 ? 磁控恒溫電烙鐵是在烙鐵頭上裝一個強(qiáng)磁性體傳感器,用于吸附磁性開關(guān)(控制加熱器開關(guān))中的永久磁鐵來控制溫度。烙鐵頭的一端是空心的,它套在芯子外面,用彈簧來緊固。 (3)使用過程中不能任意敲擊,應(yīng)輕拿輕放。 ?斜面烙鐵頭,由于表面大,傳熱較快,適用于焊接布線不很擁擠的單面印制板焊接點。 常用工具 常用設(shè)備 焊接工藝 表面安裝技術(shù) 其它連接工藝 第四章 電子裝聯(lián)工藝 常用工具 ? 焊接工具 ? 鉗口工具 ? 剪切工具 ? 緊固工具 返回 焊接工具 ? 由烙鐵頭、烙鐵心、外殼、手柄、電源線和插頭等部分組成。 ?圓錐形烙鐵頭適用于焊接高密度的線頭、小孔及小而怕熱的元器件。 (4)使用一段時間后,應(yīng)及時將烙鐵頭取出,去掉氧化物再重新裝配使用。由于發(fā)熱芯子裝在烙鐵頭里面,故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。 ? 如果需要控制不同的溫度只需要更換烙鐵頭即可。 ? 使用方法:使用時先縮緊橡皮囊,然后將烙鐵頭的空心口子對準(zhǔn)焊點,稍微用力。 ? 一般用途:拉直裸導(dǎo)線,將較粗的導(dǎo)線及較粗的元器件引線成形。 ? 剪線時,要使鉗頭朝下,在不變動方向時可用另一只手遮擋,防止剪下的線頭飛出傷眼。 ? 自動螺釘旋具適用于緊固頭部帶槽的各種螺釘 ? 有同旋、順旋和倒旋三種動作。 5. 螺母旋具 ? 一般用途:用于裝卸六角螺母,使用方法與螺釘旋具相同。 自動插件機(jī) ? 由微處理器按待插裝在印制板上的插裝元件事先編程,通過機(jī)械手和與其聯(lián)動機(jī)構(gòu),將規(guī)定的電子元器件插入并固定在印制板預(yù)制孔中。周邊燙印適用于大面積燙印。 ? 常用的再流焊接技術(shù)有: 用于整件再流焊的紅外線再流焊 (應(yīng)用最多 ) 氣相再流焊 熱板再流焊 紅外 /熱風(fēng)再流焊接機(jī) 紅外線爐 ? 由紅外線輻射加熱 ? 適合于不需要部分加熱的場合,可大指生產(chǎn) 氣相爐 ? 利用惰性氣體的汽化加熱。 光束 ? 利用紅外線高溫光點焊接。 ? 焊接時對其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng),損壞性小。 ? (3)多功能貼片機(jī) —— 既可貼裝常規(guī)片式元件, 又可貼各種芯片載體。 ( 3) 使用合適的助焊劑 。 ( 2 ) 焊接可靠 , 保證導(dǎo)電性能 。 ? ( 2) 加熱被焊件 。 五步焊接操作法 ( a)準(zhǔn)備 ( b)加熱被焊件 ( c)熔化焊料 ( d)移開焊錫絲 ( e)移開烙鐵 焊接的操作要領(lǐng) 1 . 焊前準(zhǔn)備 2 . 焊劑的用量要合適 3 . 焊接的溫度和時間要掌握好 4 . 焊料的施加方法 5 . 焊接時手要扶穩(wěn) 6 . 焊點的重焊 7 . 焊接時 , 接觸位置的掌握 8 . 焊接后的處理 9 . 片式元件的手工焊接 1.焊前準(zhǔn)備 ? ( 1 ) 工具 。 2.焊劑的用量要合適 ? 使用焊劑時,必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)而適量施用。 ? 特別值得注意的是,當(dāng)使用天然松香助焊劑時,錫焊溫度過高,很容易氧化脫羧產(chǎn)生炭化而造成虛焊。 5.焊接時手要扶穩(wěn) ? 在焊接過程中,特別是在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件引線,否則將造成虛焊。 烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸 烙鐵頭與銅箔接觸而與引線不接觸 烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸 不正確的接觸 正確的接觸 8.焊接后的處理 ? 當(dāng)焊接結(jié)束后,應(yīng)將焊點周圍的焊劑清洗干凈,并檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。 ? 焊接時烙鐵頭溫度: 210℃ ~240℃ 之間 ? 焊接時間: 5s之內(nèi)(片式電阻的手工焊,烙鐵頭溫度可調(diào)整 280℃ 以內(nèi),時間一般為 3s左右)。 適用于焊點少 , 間距大的元件的拆焊 。 適用于引腳多 , 焊點密的元件的拆焊 。撬直時可采用帶缺口的烙鐵頭。接著用劃針挑開焊盤與引線的殘留焊料。在使用一般電烙鐵不易清除時,可使用吸錫工具。 隨時添加松香等焊劑 。 (5)檢查焊接質(zhì)量 。 的傾角進(jìn)入 ? 然后將印制板與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制板厚度的 50% ~70%為宜,浸焊時間約 3s ~ 5s, ? 浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。 ? (2) 涂焊劑:涂敷的形式有發(fā)泡式 、 噴流式 、 浸漬式 、 噴霧式等 , 其中發(fā)泡式是最常用的形式 。 ? ( 2) 波峰的高度 。 印制板與焊料波峰的傾角約為 6。 ? ( 5) 冷卻 。 3.自動焊接工藝 ? 一次焊接 ? 二次焊接 一次焊接 ? 工藝流程為:焊前準(zhǔn)備 → 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 焊接 → 冷卻 → 清洗 。 表面安裝技術(shù)( SMT) ? 表面安裝技術(shù)的特點 ? SMT 的基礎(chǔ)材料 ? SMT 工藝流程 返回 表面安裝技術(shù)的特點 ? 1. 體積小 、 重量輕 、 裝配密度高 ? 2. 提高產(chǎn)品的可靠性 ? 3. 適合自動化生產(chǎn) ? 4. 降低了生產(chǎn)成本 SMT 的基礎(chǔ)材料 ? 1. 表面貼裝元件 ( SMD) ? 2. SMT 電路基板 1.表面貼裝元件( SMD)
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