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2025-03-03 07:34本頁(yè)面
【正文】 返回 普通浸錫爐 ? 普通浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的 。 波峰焊接機(jī) ? 圓周式 波峰焊接機(jī) ? 直線式 波峰焊接機(jī) ? 波峰焊接機(jī)通常由涂助焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽、冷卻風(fēng)扇和傳送裝置等部分組成，其結(jié)構(gòu)形式有圓周式和直線式兩種 。 燙印機(jī) ? 燙印機(jī)是用來(lái)燙印金箔的加工設(shè)備。平版燙印、凸版燙印和滾燙適用于較小的塑料件。 表面安裝工藝裝備 ? 1．表面安裝使用的波峰焊接機(jī) ? 2．再流焊接機(jī) ? 3．貼片機(jī) 1．表面安裝使用的波峰焊接機(jī) ? 表面安裝使用的波峰焊是在傳統(tǒng)波峰焊的基礎(chǔ)上進(jìn)行重大革新，以適應(yīng)高密度組裝的需要。 雙峰波峰焊 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 Ω波峰焊 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 噴射式波峰焊 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 ? 適于細(xì)線焊接 汽泡波峰焊 ? 漏焊率低 ,僅 2% 2．再流焊接機(jī) ? 特點(diǎn) :再流焊接是精密焊接，熱應(yīng)力小，適用于全表面貼裝元件的焊接。 ? 適合于不需要部分加熱的場(chǎng)合，可大指生產(chǎn) 熱板（加熱板） ? 利用芯板的熱傳導(dǎo)加熱 ? 適合于不需要部分加熱的場(chǎng)合，可大指生產(chǎn) 專(zhuān)用加熱工具 ? 利用熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊接 ? 焊接時(shí)對(duì)其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。 ? 焊接時(shí)對(duì)其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。 ? 比激光焊接成本低。 熱氣流 ? 通過(guò)熱氣噴嘴加熱焊接。 3．貼片機(jī) ? 貼片機(jī)是片式元件自動(dòng)安裝裝置，是一種由微電腦控制的對(duì)片式元件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢選、貼放的精密設(shè)備，又稱(chēng)為自動(dòng)元件拾放機(jī)、貼裝機(jī)、表面組裝機(jī)、表面安裝機(jī)等。 ? (2)低速高精度貼片機(jī) —— 適合貼裝 SOP形集成電路 、 小型封裝芯片載體及無(wú)引線陶瓷封裝芯片載體等 。 ? 按照貼片機(jī)貼裝方式又可分為同時(shí)式、順序式與流水線式： ? 新一代的多功能貼片機(jī)還有線路板識(shí)別攝像機(jī)和元件識(shí)別攝像機(jī) ， 采用彩色顯示器 ， 實(shí)現(xiàn)人 — 機(jī)對(duì)話 ， 也稱(chēng)為光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng) 。 （ 2） 被焊金屬表面應(yīng)保持清潔 。 （ 4） 具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。 2． 錫焊的要求 （ １ ） 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠 。 （ ３ ） 焊點(diǎn)表面要光滑 、 清潔 。 ? （ 1） 準(zhǔn)備 。 ? （ 3） 熔化焊料 。 ? （ 5） 移開(kāi)烙鐵 。 視被焊物的大小 ， 準(zhǔn)備好電烙鐵 、 鑷子 、 剪刀 、 斜口鉗 、 尖嘴鉗 、焊劑等 。對(duì)被焊物表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。 ? 用量過(guò)少則影響焊接質(zhì)量 ? 用料過(guò)多時(shí)，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕零件，并使線路的絕緣性能變差。 ? 溫度過(guò)高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤(pán)脫落。 ? 總的原則是被焊件是否完全被焊料所潤(rùn)濕的情況而定。 ４．焊料的施加方法 ? 焊料的施加方法可根據(jù)焊點(diǎn)的大小及被焊件的多少而定 ?當(dāng)被焊件經(jīng)過(guò)加熱達(dá)到一定溫度時(shí)，先給①點(diǎn)少量焊料，可加快烙鐵與被焊件的熱傳導(dǎo) ?當(dāng)幾個(gè)被焊件溫度都達(dá)到了焊料熔化的溫度時(shí)，應(yīng)立即將焊錫絲加到②點(diǎn)，即距電烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方，直到焊料潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)時(shí)便可撤去焊錫絲。 ６．焊點(diǎn)的重焊 ? 當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時(shí)，便要重新焊接。 ７．焊接時(shí)，接觸位置的掌握 ? 烙鐵頭與引線和銅箔同時(shí)接觸，這是正確的焊接加熱法?？捎描囎訉⒚總€(gè)元件拉一拉，看有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。 ? 電烙鐵功率： 25W以內(nèi) ? 烙鐵頭的直徑：應(yīng)小于 3mm。 ? 烙鐵頭不要碰到元件。 拆焊 ? １ ． 一般焊接點(diǎn)拆焊 ? ２ ． 印制電路板上元器件的拆焊 ? ３ ． 片式元器件的拆焊 １．一般焊接點(diǎn)拆焊 (1)去掉焊錫 (2)撬開(kāi)導(dǎo)線 (3)退出導(dǎo)線 ２．印制電路板上元器件的拆焊 ? （ １ ） 分點(diǎn)拆焊 。 先拆除一端焊接點(diǎn)上的引線 ， 再拆除另一端焊接點(diǎn)上的引線 ， 最后將器件拔出 。 ? （ ２ ） 集中拆焊 。 用電烙鐵同時(shí)加熱幾個(gè)焊接點(diǎn) ， 待焊錫熔化后一次拔出器件 。 ? 如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成一定角度的，拆焊時(shí)要先吸去焊錫，撬直后再拆除。對(duì)多接點(diǎn)的器件，可使用專(zhuān)用烙鐵頭一次加熱取下。 ? 拆焊時(shí)應(yīng)先除去焊接點(diǎn)上的焊錫，露出輪廓。最后用烙鐵頭對(duì)個(gè)別未清除燭錫的接點(diǎn)加熱 并了取下器件。 ? 注意事項(xiàng) 不論用哪種拆焊方法，操作時(shí)都應(yīng)先將焊接點(diǎn)上的焊錫去掉。在拆焊過(guò)程中不要使焊料或焊劑飛濺或流散到其他元件及導(dǎo)線的絕緣層上，以免燙傷這些器件。 ? 方法 (1) 錫鍋加熱 （ 240℃ ~260℃ 為宜 ） 。 (2) 涂敷焊劑 。 (4) 冷卻 。 (6)修補(bǔ) 。 ~45。 ２．波峰焊 ? 原理：機(jī)械泵能根據(jù)焊接要求，連續(xù)不斷地從噴嘴壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制板由傳送機(jī)以一定速度進(jìn)入時(shí)，焊錫以波峰的形式不斷地溢出至印制板面進(jìn)行焊接。 波峰焊的步驟： ? (1) 焊前準(zhǔn)備：去油污 、 去除氧化膜和涂阻焊劑 。 ? (3) 預(yù)熱：使焊劑活化并減少印制板與錫波接觸時(shí)遭受的熱沖擊 。 ? 單向波峰焊 ? 雙向波峰焊 波峰焊的注意事項(xiàng) ? （ 1） 按時(shí)清除錫渣 。 焊料波峰的高度最好調(diào)節(jié)到印制板厚度的 1/2~2/3處 。 焊接速度可以調(diào)整 ， 一般控制在 ~。 。 一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度 ，通常焊接溫度控制在 230℃ ~260℃ 之間 。 一般是采用風(fēng)扇冷卻 。 目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類(lèi) 。 ? 一次焊接工藝簡(jiǎn)單 ， 設(shè)備成本低 ， 操作和維修容易 ， 適用于批量不大 、 品種較多的電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 。 ? 二次焊接是一次焊接的補(bǔ)充： （ 1）采用二次焊接可對(duì)一次焊接中存在的缺陷進(jìn)行完善和彌補(bǔ) （ 2）焊接可靠性高但焊料的消耗較大 （ 3）對(duì)印制板的要求也較高。片式無(wú)源元件，如電阻器、電感器、電容器和復(fù)合元件（電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振器）等；片式有源元件，如分立器件、
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