【正文】 X R（均值－極差）控制圖等）的方法分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，及時發(fā)現(xiàn)問題并查找出不良原因，然后采取必要改進措施，最終達到提高 LCD 模組生產(chǎn)過程能力水平的目的。 I SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用研究 摘 要 模塊組裝工藝是 LCD 面板制造過程的重要組成部分，其中作為廣泛應(yīng)用于模塊組裝工藝的帶自動粘結(jié)（ TAB）技術(shù)，其工藝質(zhì)量水平對整個 LCD 產(chǎn)品的質(zhì)量有著舉足輕重的影響。 本文提出的過程輸入和輸出的雙重控制方法可以將 TAB工藝粘結(jié)強度的平均值從原來的 增加至 ，粘接強度的標準差從原來的 降低至 ，過程能力指數(shù)從原來的 增加至 ，合格率θ從原來的 ％提高至 ％，極大地改善了產(chǎn) 品質(zhì)量，有效地降低了產(chǎn)品不良率。s the bonding strength of TAB will serve as the quality characteristics which has bee the focus of analysis of the study. This article is based on the method of SPC with basic statistical knowledge and quality management control chart (such as Pareto control chart, X R control chart and so on) to analysis statistical data, identify problems, find out the reason and take the necessary measures for improvement, so that the corporate can improve the level of LCD modules process capacity. In this paper, the dual control of input and output of the process can improve the bonding strength of TAB technology with the average from to , the standard deviation from to , the process capability index from to and the qualified rate from ％ to ％ , so products39。 隨機抽樣法的應(yīng)用 ......... ...................................11 檢查表的運用 ............................................... 11 層別法的實施方法 ........................................... 12 統(tǒng)計數(shù)據(jù)的研究分析 ................................................13 產(chǎn)品不良原因分析 ........................................... 13 主要次要因素分析 ........................................... 14 數(shù)據(jù)相關(guān)度分析 ............................................. 15 工藝 過程的改進及控制 ..............................................15 控制圖的應(yīng)用研究 ........................................... 15 4 SPC 技術(shù) 在 TAB 工藝 中 的 應(yīng)用 研究及結(jié)果 ................................... 17 TAB 技術(shù) .......................................................... 17 文獻綜述 ......................................................... 20 SPC 技術(shù) 在 TAB 工藝 中的應(yīng)用 ....................................... 20 質(zhì)量特性的測定 ............................................. 20 控制機制的實施及結(jié)果 ....................................... 22 TAB 工藝 過程輸入與輸出的雙重控制 ................... 錯誤 !未定義書簽。其中液晶顯示器（ LCD）技術(shù)使計算機和消費電子產(chǎn)品的廣泛范圍得到實現(xiàn)， LCD 平且薄的特點非常適合應(yīng)用于移動和便攜式產(chǎn)品。另外，液晶顯示器也可分為兩類 —— 無源矩 陣驅(qū)動（ PMD）和有源矩陣驅(qū)動（ AMD）。 模塊組裝工藝是 LCD 面板制造過程的重要組成部分，其中作為廣泛應(yīng)用于模塊組裝工藝的帶自動粘接（ TAB）技術(shù)，其工藝水平對整個 LCD 產(chǎn)品的質(zhì)量有著舉足輕重的影響， TAB 技術(shù)的粘接強度就是一個極其重要的質(zhì)量特性。它可以簡便、有效的進行質(zhì)量管理，使 LCD 廠商的質(zhì)量管理、制造管理上升到更高水平。 陜西科技大學畢業(yè)論文（設(shè)計說明書） 2 1 LCD 顯示器 液晶顯示器概述 人類生活離不開信息 ， 正如控制論創(chuàng)始人 ：“ 要有效地生活 ， 就要有足夠的信息 ” 。 視覺信 息 不僅數(shù)量最大 ， 而且最精確 ， 最及時 ， 也最可靠 ， 人們常引用的成語 “ 一目了 然 ” 就是這個意思 。其中液晶顯示器（ LCD）技術(shù)使計算機和消費電子產(chǎn)品的廣泛范圍得到實現(xiàn)， LCD 平且薄的特點非常適合應(yīng)用于移動和便攜式產(chǎn)品。C時突然成為透明的潺潺液體 。其后由德國物理學者 Lehmann 利用偏光顯微鏡觀察此安息香酸膽石醇的混濁狀態(tài)，證實是一種 “ 具有組織方位性的液體 ” （ crystalline liquid） ，至此才正式確認液晶的存在 ， 并開始了液晶的研究 [1]。到八十年代初期， TNLCD 開始被應(yīng)用到電腦產(chǎn)品上。日本在 1997 年開發(fā)了一批以550670mm 為代表的大基板尺寸第三代 TFTLCD 生產(chǎn)線，并使 1998 年大尺寸的 LCD 顯示屏的價格比 1997 年下降了一半。用于筆記本電腦的液晶顯示器，一直是帶動 LCD 市場發(fā)展的主力產(chǎn)品，它占到了 LCD70%以上的市場份額，年增長率高達25%。手機是 LCD又一個應(yīng)用最多的領(lǐng)域之一。高檔臺式工作站用 TFTLCD 規(guī)格主要有： 英寸 SXGA（ 1280 1024 象素）和 21英寸 SXGA（ 1600 1200 象素）。對 HDTV 來說， CRT 已經(jīng)不敵平板顯示器了。 （ b）高清晰度的目的 之一是通過 Inter 傳遞多位文字的信息， CRT 畫面周邊顯示模糊，不利于文字顯示，這一點已在 PC用監(jiān)視器上有所反映?？梢哉f液晶產(chǎn)業(yè)在我國的發(fā)展呈現(xiàn)蒸蒸日上的大好局勢 [5]。今天的 SPC 與當年的休哈特的過程控制方法并無根本的區(qū)別。今天所說的六西格瑪是SPC 一脈相承并且是 SPC 的全面深化。在日本強有力競爭的威脅下，從 80年代起，西方工業(yè)國家紛紛開展“ SPC 復興”運動，美國從 1980 年開始大力推行 SPC，經(jīng)過 15 年的努力，才于 1995 年在民用品的質(zhì)量方面和日本扯平。1982 年我國 SPC 權(quán)威張公緒教授提出了兩種質(zhì)量診斷理論，解決了 SPC 只能控制而不能診斷的問題，將 SPC 上升為 SPD (統(tǒng)計過程診斷 ) 受到國內(nèi)外同行的贊譽。在 ISO9000 及 TS16949 中也提出了在生產(chǎn)控制中應(yīng)用 SPC 方法的要求。 （ d） 通過常規(guī)檢驗，定時觀察以及系統(tǒng)測量的方法替代了大量的檢測和驗證工作。正常波動是偶然性因素（不可避免因素）造成的。過程控制的目的就是消除、避免異常波動，使過程處于正常波動狀態(tài)。他發(fā)明了一個簡單有力的工具來區(qū)分它們 —— 控制圖。首先，按計劃收集數(shù)據(jù)，然后利用這些數(shù)據(jù)計算控制限，控制限是解釋用于統(tǒng)計控制數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)；當生產(chǎn)過程處于統(tǒng)計控制狀態(tài)，控制限可用來解釋過程能力。 隨機現(xiàn)象通常用分布（ Distribution）來描述 , 分布可以告訴我們變異的幅度有多大，出現(xiàn)這么大幅度的可能性（概率， probability）有多大。 （ b） 取預(yù)備數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)一般要求超過 25組）。 CL LCL UCL CL 陜西科技大學畢業(yè)論文（設(shè)計說明書） 10 （ d） 計算組數(shù)據(jù)間的平均值 X ， S 并且計算控制限并作圖。 SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 11 3 質(zhì)量管理方法的應(yīng)用研究 在企業(yè)中質(zhì)量控制部門是不可或缺的，主要采用品質(zhì)管理七大手法統(tǒng)計分析。 檢查表的運用 檢查表 (Check List)作用是收集、整理資料 , 使用簡單明了的表格或圖形 ,系統(tǒng)地收集資料和累積資料。 （ c） 選定檢查表形式。 陜西科技大學畢業(yè)論文（設(shè)計說明書） 12 表 31 檢查表 層別法的實施方法 層別法是指從不同角度不同層面發(fā)現(xiàn)問題 , 依不同類別 (部門 , 人 , 工作方法 , 原物料 , 零件 , 設(shè)備 , 地點 ), 分別收集數(shù)據(jù) , 加以分類整理 , 找出其中差異 , 針對 差異加以改善的方法。 （ d） 比較分析和最后的結(jié)論。 通過和作業(yè)人員，機臺廠商溝通，并在周三和周四兩天稍微降低了生產(chǎn)線強度，產(chǎn)品不良率大大降低。 （ b） 在箭頭上下寫出可能的不良原因。 表面封裝工藝是模組后段的工藝之一，下圖簡要分析了影響 SMT 良率的主要原因。 （ 2）制作方法 （ a） 收集資料 : 按特征類別收集數(shù)據(jù)資料。 （ c） 畫出累計百分率曲線。由于 EXCEL 繪制出來的是直方圖，因此需要加工，結(jié)果 如下： SPC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 15 圖 32 模組組裝良率柏拉圖 從上圖可以直觀看出 , 該制造部門某周產(chǎn)品不良最大的項目占了 50%, 前 3項的總和超過 80%以上 , 進行處理控制時要以前 3 項作為重點改善的項目。 工藝過程的改進及控制 控制圖的應(yīng)用研究 控制圖是目前品質(zhì)管理中最流行的品質(zhì)改進及控制工具。 控制圖的制作方法在 中已經(jīng)介紹，這里將不再重復。本文以TFTLCD 為例來介紹統(tǒng)計過程控制方法在液晶顯示器制造過程 中的應(yīng)用。 TFT 陣列工藝流程 Cell 工藝流程 玻璃基板 前清洗 清洗 PI 層涂布 鍍膜 PI 層檢 查 涂布光刻膠 PI 烘烤 曝光 摩擦取向 顯影 后清洗 刻蝕 噴灑襯墊 剝離 襯墊均勻性檢查 彩色濾色片 TFT 陣列基板 Cell 陜西科技大學畢業(yè)論文（設(shè)計說明書） 18 圖 41 TFT LCD 面板制造過程 TFT 陣列工藝的主要包括： 57 次玻璃基板清洗處理，涂布光刻膠，曝光，顯影，蝕刻和剝離。 模塊組裝 工藝是 LCD 面板制造過程 的重要組成部分，其中作為廣泛應(yīng)用于 模塊組裝工藝的 帶自動粘接（ TAB）技術(shù)，其 工藝質(zhì)量水平對整個 LCD 產(chǎn)品的質(zhì)量有著舉足輕重的影響。 （ b）增加輸入 /輸出量： 在一個 TCP IC 的輸入 /輸出量約為 200，是 COB IC 的兩倍。 （ e）雙功能（驅(qū)動程序和控制器）：對于小尺寸 LCD， ITO 電極只有一層與一個 TCP IC 粘結(jié)，它具有驅(qū)動程序和控制功能。 （ 2）外部引線粘結(jié)（ OLB）工藝 首先，通過施加適當?shù)膲毫蜏囟?，將各向異性導電膜?ACF）附著在 LCD 玻璃基板的 ITO 電極上；然后，將 TCP IC 與 LCD 的 ITO 電極對 位對齊；接著，施加適當?shù)臏豐PC 技術(shù)在 LCD 模組制造中的應(yīng)用 19 度和壓力將 LCD 和 TCP IC 粘結(jié)在一起。 （ d）功能測試 應(yīng)用功能測試檢驗 OLB，見圖 32的第八步。每個因素分兩種情況，采集 8個觀測數(shù)據(jù)。C 至 150176。 Zakel[9]等人研究了兩種 TCP IC，一個是錫基（錫）外引線 TCP IC；另一種是金基（金）外引線 TCP IC 。導電粒子的變形程度被某些工藝