【正文】 ITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導(dǎo)書。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標(biāo)準(zhǔn) 其它標(biāo)準(zhǔn) 7 極性： PCB 標(biāo)示，置放正確極性。 彎曲： %， 此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 ，則不被允收。 錫裂 :不可有焊點(diǎn)錫裂。 (c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。 (b).錫洞 /針孔不能貫穿過孔。 (b).零件腳凸出板面長度小於 。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 (d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (c).可辨識(shí)出焊錫之接觸焊接面存在沾錫 (WETTING)現(xiàn)象。 . 錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 主要缺點(diǎn) (MAJOR DEFECT)： 係指缺點(diǎn)對製品之功能上已失去實(shí)用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之。為理 想狀況。CONFIDENTIAL VISUAL CRITERIA FOR PCBA Date: VER ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL : , ’05 一 、 目的：本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡 PCBA的外觀檢驗(yàn) ， 包含 AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機(jī)板與界面卡等之外觀檢驗(yàn) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)： 組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 次要缺點(diǎn) (MINOR DEFECT)： 係指單位缺點(diǎn)之 FORMFITFUNCTION，實(shí)質(zhì)上並 無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異， 以 MI表示之。 2. 允收狀況 ﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 . 錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 3. 焊錫性水準(zhǔn) 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 (e).符合錫尖 ( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 冷焊 /不良之焊點(diǎn)： (a).不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 錫橋 (短路 ):不可有錫橋，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 (如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。 刮傷： PCB纖維層不被允收。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標(biāo)準(zhǔn)須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330 1/5W 5mil() 330 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對準(zhǔn)度 〝 接觸點(diǎn) 〞 在焊墊中心。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 ，已 超過腳寬的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 中央，而未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 ( 20mil )。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶 。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 2. 引線頂部的輪廓不清楚 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 ﹝ 由左至右 ， 或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正確 。 ﹝ 錯(cuò)件 ﹞ (極反 ﹞ 。 2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性 。 L計(jì)算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn) ， 可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn) 。 2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn) ， 為可目 視零件腳未出錫面 ， Lmax零 件腳最長之長度 ＞ 定拒收 。 C 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮高低於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù) 。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收 。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 2. 傾斜角度高於 8度判定拒收。 1. 浮高高度低於 。 (Lh ) PCB板 邊邊緣 。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件 。 2. (振盪器 )固定用跳線未觸及於 被固定零件 。 ( Lh ≦ ) 。 。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象 。 ( Lh ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內(nèi) (與 PCB零件面 垂直線之傾斜角 )。 5. 錫面零件腳未出孔。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度 ， 判定拒收 。 1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn) 、 扭曲不良 現(xiàn)象超出 15度 ,判定拒收 。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面 。 ( Lh,Wh≦) 浮高 Lh 傾斜 Wh≦ 浮件 Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件浮件與傾斜 1. K/B JACK與 POWER SET 平 貼於 PCB零件面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 組裝零件腳折腳 、 未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 41 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳折腳 、 未入孔 、 未出孔 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面 ， 無零 件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 或零件腳短 、 缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒 收 狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB線路平行 。 ≧ ( 2 mil )