【總結(jié)】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【總結(jié)】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【總結(jié)】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【總結(jié)】第四章第四章集成電路設(shè)計第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類:無源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設(shè)計時盡可能少用無源元件,尤其是電容
2025-05-04 18:03
【總結(jié)】?掌握集成電路、半導(dǎo)體集成電路的基本概念,掌握集成度的概念,能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念,了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展趨勢。?熟悉典型雙極型半導(dǎo)體集成電路的工藝流程,了解其工藝特點。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【總結(jié)】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點集成差分放大電路電流模電路功率輸出級電路集成運算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點一集成電路工藝簡介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【總結(jié)】北京大學微電子學研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學北京大學微電子學研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【總結(jié)】青島農(nóng)業(yè)大學理學與信息科學學院電子設(shè)計自動化及專用集成電路課程設(shè)計報告設(shè)計題目一、設(shè)計一個二人搶答器二、密碼鎖學生專業(yè)班級學生姓名(學號)指導(dǎo)
2025-07-20 02:14
【總結(jié)】2022/2/61《集成電路設(shè)計概述》2022/2/62目的?認識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計工藝?熟悉集成電路設(shè)計工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【總結(jié)】桂林電子科技大學職業(yè)技術(shù)學院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】CMOS集成電路設(shè)計基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設(shè)計的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-01-09 01:07
【總結(jié)】主要內(nèi)容:?微波無源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件(功率分配元件)衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【總結(jié)】復(fù)習1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
【總結(jié)】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識單元:?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實例一、電阻:1、方塊電阻?方塊電阻測量方法:–用poly來做一個電阻,先做一個正方形,長,寬相等。通過在其兩端加電壓,測量電流的方法,可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45