印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-wenkub
2023-05-20 04:22:49 本頁面
【正文】 術(shù)之迅速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整度的要求會(huì)越來越高，化學(xué)鍍鎳 /金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。 銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。電鍍鎳 /金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的 AuCo 、 AuNi等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。任何新印制電路板表 面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng) N 次插拔之重任。 [關(guān)鍵詞 ] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝 1 前言 在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。 綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種： Electroless Nickel and Immersion Gold （ 1） 熱風(fēng)整平； （ 2） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑； （ 3） 化學(xué)沉鎳浸金； （ 4） 化學(xué)鍍銀； （ 5） 化學(xué)浸錫； （ 6） 錫 / 鉛再流化處理； （ 7） 電鍍鎳金； （ 8） 化學(xué)沉鈀。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連，受高密度印制板 SMT安裝限制。目前，其 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 16 頁 在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。銅原子由于不具備化學(xué)鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應(yīng)，使銅面沉積所需要的催化晶種。 另外，化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在 4~5μ m，其作用同金手指電鍍鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù)，防止銅的遷移，而且具備一定的硬度和耐磨性能，同時(shí)擁有良好的平整度。其對(duì)鎳面具有良好的保護(hù)作用，而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能。 印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討 (二 ) 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程 作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下 6 個(gè)工作站就可滿足其生產(chǎn) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 16 頁 要求： 除油（ 3~7min） → 微蝕（ 1~2min） → 預(yù)浸（ ~） → 活化（ 2~6min） → 沉鎳（ 20~30min） → 浸金（ 7~11min） 安美特（ Atotech）公司的化學(xué)鍍鎳金 Aurotech工藝流程 Aurotech 是安美特 公司開發(fā)的化學(xué)鍍鎳 /金制程的商品名稱。此外，熱風(fēng)整平對(duì)通孔拐角處的覆蓋較差，而化學(xué)鍍鎳 /金卻很好。C 4~6162。 3 級(jí)逆流水洗 自來水 3~4162。C 1~2162。 化學(xué)鍍鎳 備用槽 3 級(jí)逆流 水洗 去離子水 3~4162。 2 級(jí)逆流水洗 去離子水 2~3162。 微蝕槽 微蝕的目的，在于清潔銅表面之氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鍍鎳層的密著性。如前所述，其形成過程為 Pd與 Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。 化學(xué)浸金槽 1）金槽之 Au絡(luò)合劑、 PH 值、 SG、溫度、浸漬時(shí)間要控制好。 4）金回收處理問題 為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時(shí)還能減輕對(duì)環(huán)境的污染。因此，若金層太厚，會(huì)使進(jìn)入焊錫的金量增多，一旦超過 3%，焊點(diǎn)將變脆性反而降低其粘接強(qiáng)度。當(dāng)鎳面鍍金后，因 NiAu層 Au層薄、疏松、孔隙 多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極， Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。 鎳槽反應(yīng)副產(chǎn)物磷酸鈉（根）造成槽液 “ 老化 ” ，污染溶液。 PH 值的影響 過高的 PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。 為了減少 Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷
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