【正文】 引腳的連接 對(duì)于 QFP 等引腳間距很小（小于 ）的器件，兩腳相連時(shí)不可直接相 連，而應(yīng)通過引出線相連，否則在生產(chǎn)目檢時(shí)容易與焊盤搭錫混淆。具體要求如圖 5 所示。 布線密度設(shè)計(jì) 在組裝密度許可的情況下，選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無缺陷和可靠性的制造能力，常用布線密度設(shè)計(jì)參考 表 4。 兩相鄰面的印制導(dǎo)線應(yīng)采取相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免互相平行，以減小寄生耦合。如圖 3 所示。 非金屬化孔周圍應(yīng)該設(shè)禁止布線區(qū)，以 免緊固件接觸電路，直徑大小根據(jù)緊固件的尺寸決定。 拼板的連接方式主要有雙面對(duì)刻 V 形槽、長(zhǎng)槽孔加圓孔 和長(zhǎng)槽孔三種，視 PCB 的外形而定。光學(xué)定位標(biāo)志用于貼片機(jī)整體自動(dòng)定位，要求統(tǒng)一使用圓形定位標(biāo)志。另外，距邊 ? 1mm 范圍內(nèi)不得有導(dǎo)體，否則在 PCB 制作時(shí)將進(jìn)行刮銅處理，可能造成缺陷。 對(duì)純 SMT 板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長(zhǎng)度的 1/3，應(yīng)該確保 PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn)，見圖 2所示。 PCB 尺寸 在設(shè)計(jì)時(shí)，考慮到裝焊以及生產(chǎn)的可行性，其最小的單板尺寸應(yīng)不小于“寬120mm X 長(zhǎng) 120mm” ,一般最理想的尺寸范圍是“寬（ 200mm 250mm） X 長(zhǎng) （ 250mm 13 350mm）”。不同的組裝形式有不同的工藝流程，對(duì)生產(chǎn)線也有不同的要求。 規(guī)定的時(shí)間 “規(guī)定的時(shí)間”是通過合同來決定的，長(zhǎng)短不一，短的如導(dǎo)彈那樣只有幾分鐘，長(zhǎng)的也有如光纜之類達(dá)幾十年之久的。 可靠性定義是一個(gè)科學(xué)的概念，對(duì)這一定義有必要加以說明。從廣義上來說，可靠性是指消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品滿意的程度，或?qū)ζ髽I(yè)信賴的程度。 電子設(shè)備可靠性咨詢小組于 1957 年 7 月提出了報(bào)告。與此同時(shí)，振動(dòng)和沖擊的試驗(yàn)、測(cè)量等技術(shù)也進(jìn)一步發(fā)展起來了。 據(jù)說這些事實(shí)使美國(guó)政府感到震驚，因而軍方和民用企業(yè)共同努力，開展了可靠性的研究。因此，在本文中將具體探究基于日常生產(chǎn)參數(shù)之上的 PCB 的設(shè)計(jì)規(guī)范問題。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)作為制前工具，現(xiàn)在已經(jīng)被計(jì)算機(jī)、工作軟件及激光繪圖機(jī)所取代。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動(dòng)化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。生產(chǎn) Abstract: With the continuous development of society and technology, PCB wiring layout is also more inclined to precision, which have higher requirements on the production, in other words, the reliability of production have a greater Requirements, high reliability of the production process, and the products produced will have a higher reliability. Based on the analysis of the production of a number of issues to illustrate the design process on the reliability of manufacturing effects, or that the design should consider how to make the production of higher reliability. Key word: PCB。本文通過對(duì)生產(chǎn)中一些問題的分析，來闡述設(shè)計(jì)對(duì)制造生產(chǎn)過程中的可靠性的影響，或者說，設(shè)計(jì)時(shí)要怎么考慮才能使得生產(chǎn)中有更高的可靠性。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導(dǎo)師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項(xiàng) （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務(wù)處制定的標(biāo)準(zhǔn)封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300字左右）、關(guān)鍵詞 4）外文摘要、關(guān)鍵詞 5）目次頁（附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結(jié)論 7）參考文獻(xiàn) 8）致謝 9）附錄（對(duì)論文支持必要時(shí)） ：理工類設(shè)計(jì)（論文）正文字?jǐn)?shù)不少于 1萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字?jǐn)?shù)不少于 。本人完全意識(shí)到本聲明的法律后果由本人承擔(dān)。 作 者 簽 名： 日 期： 指導(dǎo)教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說明 本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的規(guī)定，即：按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版本；學(xué)校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學(xué)校可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學(xué)?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉?jī)?nèi)容。 本科生畢業(yè)論文 (設(shè)計(jì) ) 題 目： PCB 板設(shè)計(jì)與制作的可靠性研究 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文），是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果。 作者簽名： 日 期： 學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書 本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留 并向國(guó)家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。 ：任務(wù)書、開題報(bào)告、外文譯文、譯文原文（復(fù)印件）。 關(guān)鍵詞： PCB。reliability。它在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。過去，以手工排版，或者還需要 MicroModifier 來修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或 DFM(Design For Manufacturing)自動(dòng)排版并變化不同的生產(chǎn)條件。 2.“可靠性”的來源 第二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)自己認(rèn)為其軍工技術(shù)是高超的，但事實(shí)上卻相反，在許多地方都暴露了它的缺陷。這就是可靠性問題真正受到重視的開始。 20 世紀(jì) 50 年代，可靠性研究的范圍從電子管擴(kuò)大到整套電子設(shè)備，走上 了軌道。報(bào)告以生產(chǎn)、試制時(shí)的可靠性測(cè)量方法為主提出了許多建議，成為以后軍用品生產(chǎn)的規(guī)格和相繼而來的許多研究工作的基礎(chǔ)。但是這些都是由主觀上來判定的，如要對(duì)可靠性作出具體的定量判定，就有必要為可靠性作出更為客觀的解釋。 可靠性具有定量性 所謂可靠性，并不是平常所說的那種可靠或不可靠，它不用“非?？煽俊被颉跋喈?dāng)可靠”之類的方式來表達(dá)，而是要求用概率（ Probability）來作定量的、客觀的表示。 規(guī)定的條件 “規(guī)定的條件”就是使用條件、環(huán)境條件等，它包括所有物理、化學(xué)及人一機(jī)工程學(xué)的因素。表 1 大致列出的幾種組裝形式是比較常見的。而表 2 列出其厚度與表面銅箔的厚度。 圖 2 PCB 外形 對(duì)于特殊情況，需要將 PCB 設(shè)計(jì)成非矩形，必須通過拼版方式將整體外形設(shè)計(jì)成矩形，有利于裝焊，裝焊后將附加的拼版部分掰去。 每一塊 PCB 必須在其角部位置設(shè)計(jì)三個(gè)定位孔，以便在線測(cè)試和 PCB 本 14 身加工時(shí)進(jìn)行定位，定位孔直徑為φ 。光學(xué)定位標(biāo)志應(yīng)該在貼片機(jī)的光源照射下有高的對(duì)比度。具體見表 3所示。 銅箔與邊框的間距 邊框露銅容易造成一系列的問題，邊緣腐蝕，與機(jī)殼短路等等。同時(shí)地層的邊框應(yīng)比電源層的邊框?qū)?mm。在同一面布設(shè)高頻電路的印制導(dǎo)線，也應(yīng)避免相鄰導(dǎo)線平行段過長(zhǎng)，以免發(fā)生信號(hào)反饋或串?dāng)_。 表 4 布線密度說明 （單位 mm） 布線密度 一般 較密 高密度 甚高密 布線示意圖 線寬 線間隔 焊盤外徑 焊盤與印制線的連接 焊盤與印制線的連接設(shè)計(jì)主要是針對(duì)再流焊時(shí)元件處于浮動(dòng)狀態(tài)，為防止元件位置變動(dòng)、防止每個(gè)焊盤上焊膏不同時(shí)熔化情況的產(chǎn)生而考慮的。 圖 5 隔熱路徑的設(shè)計(jì) 對(duì)焊盤、過孔與連線的連接，采用水珠連接方式，可有效解決連線與焊盤、過孔的連接牢固問題，這一點(diǎn)在生產(chǎn)過程中尤為重要，一般工廠的工程部會(huì)的 對(duì)非水珠連接方式的電路圖進(jìn)行修改。如圖 6。如表 5所示最佳 最小線寬最先線距參數(shù)。 表 6 推薦優(yōu)先采用的孔徑系列 公制（ mm） 公制（ mm） 18 過孔 目前采用貫通式過孔（ through hole），如果因?yàn)椴季€密度問題需要采用埋孔（ blind/buried via）應(yīng)先與廠商協(xié)商。通常越大的焊盤焊環(huán)寬度越大。 表 8 推薦優(yōu)先選用的過孔、焊盤外徑數(shù)值系列 公制（ mm） 公制（ mm） 19 第二章 PCB 板加工的工序工藝及參數(shù)控制 、工程 工程部的作用主要是將用戶提供的 PCB 布線圖通過軟件轉(zhuǎn)化成實(shí)際加工所需要的工程圖，為鉆孔、絲印提供相關(guān)資料和菲林的制作。工程師將 PCB 布線圖輸入所使用的 CAM系統(tǒng)中，將 apertures 和 shapes 定義好，就可以設(shè)定參數(shù)直接輸出程式。作業(yè)人員可改進(jìn)和改正 DFM 來更新他們的原始 CAD 數(shù)據(jù)庫，并設(shè)法在設(shè)計(jì)達(dá)到裝配階段之前識(shí)別出所有的布線問題。 20 菲林制作 制作線路版至少需要以下三種菲林：（如圖 7 所示） （ 1） 黃菲林 GⅡ (線路菲林） （ 2） 綠油菲林 （ 3） 白字菲林 線路菲林 綠油菲林 白字菲林 圖 7 三種不同的菲林 菲林的制作是根據(jù)圖形資料轉(zhuǎn)換后得到的布線圖等資料加工而來，具體過程在這就不再詳細(xì)介紹，但是菲林在 PCB制作中占據(jù)了一個(gè)很重要的地位，在后文會(huì)進(jìn)一步說明?？孜粶?zhǔn)確 本節(jié)主要鉆孔工藝參數(shù)展開討論。如果主切削刃靠近外徑之處磨損太快，表示切削速度太高。由于鉆頭中心處的切削速度總是零，而鉆頭中心和外徑的進(jìn)給相同。 3）鉆頭的鉆孔數(shù)： 一只鉆頭的鉆孔數(shù)與被鉆材料的種類，采用的切削速度和進(jìn)給，孔質(zhì)量有關(guān)。多主軸數(shù)控銑床的使用，使加工成本大大降低。這是由生產(chǎn)效率、設(shè)備、刀具、工裝等諸因素的成本所決定的。根據(jù)印制板的尺寸大小，可分為上落料模和下落料模。到 1959年，化學(xué)鍍銅才廣泛用于雙面印制電路板的孔金屬化代替機(jī)械的空心鉚釘連接。華北計(jì)算技術(shù)研究所、中科院計(jì)算機(jī)研究所等單位的工程技術(shù)人員先后在吸取國(guó)外專利技術(shù)的基礎(chǔ)上，研制開發(fā)了各具特色的新型化學(xué)鍍銅溶液，并成功在國(guó)內(nèi)許多單位推廣使用。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代印制電路產(chǎn)業(yè)的基石。在光致抗蝕干膜出現(xiàn)之前，液體光致抗蝕劑便是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。 絲網(wǎng)印刷 絲網(wǎng)印刷是一門古老的技術(shù)。 絲網(wǎng)印刷具有成本低、操作簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高、印料種類多等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于印制電路和厚膜集成電路的制造。它們可以用幾條流水線來表示： 孔金屬化：現(xiàn)在可以選用化學(xué)沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝。去鉆污是孔金屬化的預(yù)處理工藝，其工藝流程如下： 溶脹→去膠渣→中和 蝕刻 在印制電路板制造中，除了多重布線板（ Multiwire Board）、加成法（ Additive Process）等外，傳統(tǒng)的印制電路板