【正文】 證券研究報告 20210331 行業(yè)研究 /深度研究 半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報告 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上 IC 設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資 本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分 配。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中有 不同側(cè)重地發(fā)展。封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將持續(xù)，外包封裝測試行業(yè)的增 速有望超越全行業(yè)。 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現(xiàn)階段， 封裝測試行業(yè)將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。 在傳統(tǒng)封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個大 的趨勢。 用銅絲引線鍵合的芯片產(chǎn)品出貨占比的上升有助于提高封裝企 業(yè)的盈利能力。 半導(dǎo)體封裝的發(fā)展朝著小型化和多 I/O 化的大趨勢方向發(fā)展。具體的技術(shù) 發(fā)展包括多 I/O 引腳封裝的 BGA 和小尺寸封裝的 CSP 等。 WLSCP 和 TSV 等新 技術(shù)有望推動給芯片封裝測試帶來革命性的進(jìn)步。 中國本土的封裝測試企業(yè)各有特點(diǎn)：通富微電最直接享受全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移； 長電科技在技術(shù)上穩(wěn)步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu) 勢享受最高毛利率的同時通過投資實(shí)現(xiàn)技術(shù)的飛躍。 中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，如康強(qiáng)電子和新華錦，都有望在 封裝行業(yè)升級換代的過程中提升自己的行業(yè)地位。 風(fēng)險提示：全球領(lǐng)先的封裝測試企業(yè)在中國大陸直接投資， 這將加大行 業(yè)內(nèi)的競爭。同時用工成本的上升將直接影響半導(dǎo)體封裝企業(yè)的盈利能 力。 最近 52 周行業(yè)表現(xiàn) % % % % 電子 滬深 300 1003 1005 1006 1007 1008 1009 1011 1012 1101 1102 1103 % % 謹(jǐn)請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) 目 錄 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移 .......................................................................................... 5 半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)至關(guān)重要 .................................................................................................................. 5 產(chǎn)業(yè)分工精細(xì)化 ................................................................................................................................ 6 中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好 ................................................................................... 7 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩 .................................................................................................................. 7 封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移 ............................................................................................................................. 8 封裝是 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心 ........................................................................................................... 9 半導(dǎo)體封裝技術(shù)淺析 ............................................................................................... 14 封裝形式演進(jìn)帶來工藝流程變革 ..................................................................................................... 16 鍵合材料之銅代替金 ....................................................................................................................... 17 高密度、多引腳 BGA................................................................................................................... 19 小型化 芯片級封裝 CSP ................................................................................................................. 23 WLP 改變傳統(tǒng)封裝流程 .................................................................................................................. 23 未來的封裝 多系統(tǒng)集成 .................................................................................................................. 24 3D SIP 關(guān)鍵 TSV 技術(shù) ................................................................................................................. 25 相關(guān)上市公司淺析 ................................................................................................... 26 長電科技 國內(nèi)本土封裝龍頭 ........................................................................................................... 26 通富微電 最直接享受國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 ................................................................................................ 27 華天科技 投資西鈦實(shí)現(xiàn)跳躍發(fā)展 .................................................................................................... 28 康強(qiáng)電子 銅代金的選擇 .................................................................................................................. 28 新華錦 即將粉墨登場的封裝材料新貴 ............................................................................................. 29 風(fēng)險提示 ................................................................................................................. 29 2 行業(yè)研究 20210331 謹(jǐn)請參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) 圖表目錄 圖 1： 圖 2： 圖 3： 圖 4： 圖 5： 圖 6： 圖 7： 圖 8： 圖 9： 集成電路芯片制造流程 .............................................................................. 5 集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解 ....................................................................... 5 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) .............................................................................. 6 Intel 全球芯片制造基地 ............................................................................. 8 半導(dǎo)體封裝市場外包占比持續(xù)上升 ............................................................ 9 代工封裝市場增速超越全行業(yè) .................................................................... 9 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)投入高 ......................................................................... 10 晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高 ...................................................................11 晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少 .............................................................. 12 圖 10： 封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勞動密集行業(yè) .......................................................... 12 圖 11： 低 I/O 密度封裝形式 ................................................................................. 14 圖 12： 高 I/O 密度封裝形式 ................................................................................. 14 圖 13： Intel CPU 的晶體引腳和晶體管集成度發(fā)展歷程 ..................................... 14 圖 14： 集 成電路封裝形式演進(jìn)歷程 ..................................................................... 15 圖 15： 集成電路封裝技術(shù)的歷史演進(jìn) .................................................................. 15 圖 16： 傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的工藝流程 ..................................................................... 16 圖 17： 鍵合工藝詳細(xì)流程 .................................................................................... 17 圖 18： 日月光 ASE 對矽品 SPIL 市盈率之溢價 .................................................. 18 圖 19： 半導(dǎo)體封裝的歷史技術(shù)演進(jìn)路線 ...................