【正文】 ........................................................................ 17 高密度、多引腳 BGA................................................................................................................... 19 小型化 芯片級(jí)封裝 CSP ................................................................................................................. 23 WLP 改變傳統(tǒng)封裝流程 .................................................................................................................. 23 未來的封裝 多系統(tǒng)集成 .................................................................................................................. 24 3D SIP 關(guān)鍵 TSV 技術(shù) ................................................................................................................. 25 相關(guān)上市公司淺析 ................................................................................................... 26 長(zhǎng)電科技 國(guó)內(nèi)本土封裝龍頭 ........................................................................................................... 26 通富微電 最直接享受國(guó)際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 ................................................................................................ 27 華天科技 投資西鈦實(shí)現(xiàn)跳躍發(fā)展 .................................................................................................... 28 康強(qiáng)電子 銅代金的選擇 .................................................................................................................. 28 新華錦 即將粉墨登場(chǎng)的封裝材料新貴 ............................................................................................. 29 風(fēng)險(xiǎn)提示 ................................................................................................................. 29 2 行業(yè)研究 20210331 謹(jǐn)請(qǐng)參閱尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 圖表目錄 圖 1： 圖 2： 圖 3： 圖 4： 圖 5： 圖 6： 圖 7： 圖 8： 圖 9： 集成電路芯片制造流程 .............................................................................. 5 集成電路芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖解 ....................................................................... 5 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) .............................................................................. 6 Intel 全球芯片制造基地 ............................................................................. 8 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)外包占比持續(xù)上升 ............................................................ 9 代工封裝市場(chǎng)增速超越全行業(yè) .................................................................... 9 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)投入高 ......................................................................... 10 晶圓制造企業(yè)資本開銷比率高 ...................................................................11 晶圓企業(yè)數(shù)目隨技術(shù)發(fā)展而減少 .............................................................. 12 圖 10： 封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勞動(dòng)密集行業(yè) .......................................................... 12 圖 11： 低 I/O 密度封裝形式 ................................................................................. 14 圖 12： 高 I/O 密度封裝形式 ................................................................................. 14 圖 13： Intel CPU 的晶體引腳和晶體管集成度發(fā)展歷程 ..................................... 14 圖 14： 集 成電路封裝形式演進(jìn)歷程 ..................................................................... 15 圖 15： 集成電路封裝技術(shù)的歷史演進(jìn) .................................................................. 15 圖 16： 傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的工藝流程 ..................................................................... 16 圖 17： 鍵合工藝詳細(xì)流程 .................................................................................... 17 圖 18： 日月光 ASE 對(duì)矽品 SPIL 市盈率之溢價(jià) .................................................. 18 圖 19： 半導(dǎo)體封裝的歷史技術(shù)演進(jìn)路線 .............................................................. 19 圖 20： BGA 封裝形式市場(chǎng)份額不斷提升 ............................................................. 19 圖 21： QFP 封裝形式 .......................................................................................... 20 圖 22： BGA 封裝形式 .......................................................................................... 20 圖 23： 采用金屬引線鍵合的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) ........................................................ 21 圖 24： 采用倒置芯片的 BGA 封裝結(jié)構(gòu) ............................................................... 21 圖 25： BGA 封裝用錫球 ...................................................................................... 22 圖 26： 中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)情況 .................................................................. 22 圖 27： WLP 封裝流程 ......................................................................................... 23 圖 28： MCM 結(jié)構(gòu)示意圖 ..................................................................................... 24 圖 29： MCM 刨面結(jié)構(gòu)圖 ..................................................................................... 24 圖 30： 一個(gè)采用了引線鍵合和倒置芯片的 3D SIP 結(jié)構(gòu) ...................................... 24 圖 31： 采用 TSV 技術(shù)的 3D SIP 封裝結(jié)構(gòu) .......................................................... 25 圖 32： 全球主要封裝企業(yè)營(yíng)收比較 ..................................................................... 26 圖 33： 通富微電出口銷售占比 ............................................................................ 27 圖 34： 主要芯片封測(cè)企業(yè)毛利率比較 .................................................................. 28 表格 1： 2021 年 Q1 全球半導(dǎo)體企業(yè)排名 ............................................................... 7 表格 2：晶圓廠資金投入額度大 ..............................................................................11 表格 3：臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分布 ............................................................................. 13 表格 4：傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝流程介紹 ......................................................................... 16 表格 5：重要封裝用金屬特性比較 ......................................................................... 17 表格 6： IC 基板在全球主要封裝企業(yè)的普及度 ...................................................... 21 3 行業(yè)研究 20210331 謹(jǐn)請(qǐng)參閱 尾頁重要申明及華泰聯(lián)合證券股票和行業(yè)評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 表格 7： IC 基板在臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的普及度 ...................................................... 21 表格 8：中國(guó)內(nèi)地