檢測技術與設備(已修改)
2025-02-25 06:00 本頁面
【正文】 檢測技術概述 隨著表面組裝密度越來越高， SMA組件焊接質(zhì)量控制要求更為嚴格，檢測技術是指采用 人為或非人為手段 進行電路組裝過程測試、校驗的方法。 SMT檢測技術內(nèi)涵豐富，基本內(nèi)容包含： 可測試性設計；原材料來料檢測；工藝過程檢測（組裝后組件檢測） 等。 電路可測試性設計 可測試性設計主要為在線路設計階段進行的 PCB電路可測試性設計，包括光板可測試性設計和在線可測試性設計兩種。 【 原材料來料檢測 】 包括 PCB和元器件檢測以及焊膏、焊劑等全部 SMT組裝工藝材料檢測； 【 工藝過程檢測 】 包括印刷、貼片、焊接、清洗等各工序工藝質(zhì)量檢測：組件外觀檢測、組件性能測試和功能測試等。 原料檢測與工藝檢測 SMT檢測技術分類 電子組裝業(yè)中常使用的檢測技術分視覺檢查（ Visual Inspection）和電氣測試（ Electrical Test）。 檢測技術分類 人工目檢（ Manual Vision Inspection MVI） 自動視覺檢測（ Automatic Vision Inspection AVI） 自動光學檢測（ Automatic Optical Inspection AOI） 在線電路檢測（ In Circuit Test ICT） 自動 X射線檢測（ Automatic XRay Inspection AXI） 功能檢測（ Function Test FT） 飛針檢測（ Flying Probe Test – FPT） 來料檢測 元器件檢測 【 性能和外觀質(zhì)量檢測 】 元器件性能和外觀質(zhì)量對 SMA可靠性有直接影響，需依據(jù)相關標準和規(guī)范對其進行檢查。 【 可焊性檢測 】 引腳可焊性是影響 SMA焊接可靠性的重要因素，導致可焊性出問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。 【 引腳共面性檢測 】 PCB表面貼裝對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，要求在 。 PCB與工藝材料檢測 PCB檢測 1 PCB尺寸與外觀檢測、翹曲和扭曲檢測 2 PCB可焊性測試 3 PCB阻焊膜完整性測試 4 PCB內(nèi)部缺陷檢測 組裝工藝材料檢測 1 焊膏檢測 2 焊料合金檢測 3 焊劑檢測 4 其它來料檢測 在線測試技術 一、在線測試技術 ICT 在線測試是通過對在線元器件電性能進行測試來檢查制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。主要檢查在線單個元器件及各電路網(wǎng)絡的通
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