檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備(已修改)
2025-02-25 06:00 本頁(yè)面
【正文】 檢測(cè)技術(shù)概述 隨著表面組裝密度越來(lái)越高， SMA組件焊接質(zhì)量控制要求更為嚴(yán)格，檢測(cè)技術(shù)是指采用 人為或非人為手段 進(jìn)行電路組裝過(guò)程測(cè)試、校驗(yàn)的方法。 SMT檢測(cè)技術(shù)內(nèi)涵豐富，基本內(nèi)容包含： 可測(cè)試性設(shè)計(jì)；原材料來(lái)料檢測(cè)；工藝過(guò)程檢測(cè)（組裝后組件檢測(cè)） 等。 電路可測(cè)試性設(shè)計(jì) 可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要為在線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的 PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，包括光板可測(cè)試性設(shè)計(jì)和在線可測(cè)試性設(shè)計(jì)兩種。 【 原材料來(lái)料檢測(cè) 】 包括 PCB和元器件檢測(cè)以及焊膏、焊劑等全部 SMT組裝工藝材料檢測(cè)； 【 工藝過(guò)程檢測(cè) 】 包括印刷、貼片、焊接、清洗等各工序工藝質(zhì)量檢測(cè)：組件外觀檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。 原料檢測(cè)與工藝檢測(cè) SMT檢測(cè)技術(shù)分類 電子組裝業(yè)中常使用的檢測(cè)技術(shù)分視覺(jué)檢查（ Visual Inspection）和電氣測(cè)試（ Electrical Test）。 檢測(cè)技術(shù)分類 人工目檢（ Manual Vision Inspection MVI） 自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)（ Automatic Vision Inspection AVI） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（ Automatic Optical Inspection AOI） 在線電路檢測(cè)（ In Circuit Test ICT） 自動(dòng) X射線檢測(cè)（ Automatic XRay Inspection AXI） 功能檢測(cè)（ Function Test FT） 飛針檢測(cè)（ Flying Probe Test – FPT） 來(lái)料檢測(cè) 元器件檢測(cè) 【 性能和外觀質(zhì)量檢測(cè) 】 元器件性能和外觀質(zhì)量對(duì) SMA可靠性有直接影響，需依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查。 【 可焊性檢測(cè) 】 引腳可焊性是影響 SMA焊接可靠性的重要因素，導(dǎo)致可焊性出問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。 【 引腳共面性檢測(cè) 】 PCB表面貼裝對(duì)元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，要求在 。 PCB與工藝材料檢測(cè) PCB檢測(cè) 1 PCB尺寸與外觀檢測(cè)、翹曲和扭曲檢測(cè) 2 PCB可焊性測(cè)試 3 PCB阻焊膜完整性測(cè)試 4 PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè) 組裝工藝材料檢測(cè) 1 焊膏檢測(cè) 2 焊料合金檢測(cè) 3 焊劑檢測(cè) 4 其它來(lái)料檢測(cè) 在線測(cè)試技術(shù) 一、在線測(cè)試技術(shù) ICT 在線測(cè)試是通過(guò)對(duì)在線元器件電性能進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。主要檢查在線單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò)的通
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