塑料電鍍工藝知識培訓(已修改)
2025-02-16 10:17 本頁面
【正文】 2023/2/26 信邦集團 1 塑料電鍍工 藝知識講解 2023/2/26 信邦集團 2 目 錄 一、工藝流程圖 二、電鍍液成分及作用 三、常見問題點及改善 2023/2/26 信邦集團 3 前處理工藝流程： 除油 粗化 I 中和 稀鹽酸 鈀水 化學鎳 粗化 II 解膠 化學銅 2023/2/26 信邦集團 4 工藝流程（六價鉻） 焦銅 /瓦特鎳 光銅 I 過硫酸 半光鎳 光銅 II 稀硫酸活化 光鎳 活化 封口鎳 光鉻 鹽酸活化 珍珠鎳 2023/2/26 信邦集團 5 工藝流程（三價白鉻） 焦銅 /瓦特鎳 光銅 I 活化 光鎳 光銅 II 稀硫酸活化 活化 三價白鉻 三價黑鉻 半光鎳 信邦集團 信邦集團 珍珠鎳 、工藝流程（三價白鉻）2023/2/26 信邦集團 6 二、電鍍液成分及作用 除油。 主要成份 ：除油粉 操作條件 ：溫度 50~60℃ ；濃度： 3035g/L 過濾 4轉(zhuǎn) /小時以上 作用 ： 除去塑膠件表面在模壓、存放和運輸過程中殘留的灰塵和油污，或者因不規(guī)范操作引起的手印油污等，以保證塑膠件能在下一個工序中均勻地進行表面粗化。除油是利用熱堿溶液對油脂的皂化和乳化作用，將素材表面油污除去的過程。堿性溶液包括兩個部分：一部門是堿性物質(zhì)，如氫氧化鈉、碳酸鈉；另一部分是硅酸鈉、乳化劑等表面活性物質(zhì)。堿性物質(zhì)的皂化作用除去可皂化油，表面活性劑的乳化作用除去不可皂化油。 超聲波除油的作用 超聲波強化除油，就是利用了沖擊波對油膜的破壞作用及空化現(xiàn)象產(chǎn)生的強烈攪拌作用 。 2023/2/26 信邦集團 7 2023/2/26 信邦集團 8 粗化。 主要成份 ：鉻酸酐、 CP硫酸、 858微蝕濕潤劑 操作條件 ： 溫度： 6670℃ ； 濃度：鉻酸酐（ 410450g/l） 硫酸 （ 400430g/l） 858微蝕濕潤劑（ 12ml/L） Cr3+ （ 510g/L） 攪拌： 空氣攪拌 2023/2/26 信邦集團 9 作用 ：粗化過程實際是一個化學浸蝕的過程， ABS塑料是丙烯腈（ A）、丁二烯（ B）、苯乙烯（ S）的三元共聚物，是由丙烯腈與苯乙烯共聚形成的樹脂相跟丙烯腈與丁二烯共聚形成的彈性體相（也稱橡膠體相）組成的 混合物 。粗化時，粗化液可溶解 ABS膠件表面層的 B組分，而 SA骨架基本不溶，從而形成極多上小下大的凹坑，使膠件表面微觀粗糙明顯增加，并使鍍層與基體能實現(xiàn)機械 “ 鎖扣 ” 式結(jié)合，提高結(jié)合力。另外，粗化液中的強氧化劑與塑料基體表面發(fā)生氧化、磺化等反應，生成較多的極性基團或使非極性分子極化，極大的提高了膠件的表面親水性，有利于電沉積反應進行，從而提高鍍層與膠件結(jié)合力。 2023/2/26 信邦集團 10 粗化后電鏡掃描的三種狀態(tài) 2023/2/26 信邦集團 11 粗化扯三價鉻機工作原理 ? 使三價鉻還原成六價鉻 根據(jù)電化學原理三價鉻離子在陽極上氧化為六價鉻離子，同時減少鉻酸用量，陰極上還原的三價鉻留在三價鉻電解陶瓷缸內(nèi)，從而降低槽液中三價鉻離子的濃度。 ? 除去粗化藥液中的雜質(zhì) ,如銅，鎳，鋅，鎳等金屬雜質(zhì) 。 2023/2/26 信邦集團 12 中和。 主要成份及含量： CP鹽酸（ 1020ml/L） 水合聯(lián)氨（ ） 操作條件： 溫度 : 室溫；攪拌 : 空拌 作用： 產(chǎn)品經(jīng)過化學粗化后，經(jīng)水洗，表面微孔結(jié)構 中會殘留一些六價鉻和其他雜質(zhì)，如果讓六價鉻殘留進入鈀水缸，污染鈀水（六價鉻會將二價錫氧化為四價錫，從而影響鈀水的穩(wěn)定性），利用水合聯(lián)氨在強酸條件下的還原性可以將殘留在膠件表面的六價鉻清洗干凈，以防止下一工序的鈀水溶液受到污染。 2023/2/26 信邦集團 13 稀鹽酸 主要成份： CP鹽酸 3040ml/L 操作條件：溫度 常溫 過濾 4轉(zhuǎn) /小時以上 作用： 避免帶水進 入鈀水 槽，一定程度上維持 “鈀水 ”溶液中二價錫和酸的含量 ,避免二價錫水解 。 2023/2/26 信邦集團 14 鈀水 。 主要成份及含量：氯化鈀 PdCl2（ 3545ppm） 氯化亞錫 SnCl2（ 12g/l） CP鹽酸（ 280320mL/L） 操作條件：溫度 22~30℃ ； 過濾 6轉(zhuǎn) /小時以上 2023/2/26 信邦集團 15 作用： 我司所使用的鈀水是經(jīng)過敏化（吸附 Sn2+） 與活化（還原）后得到的膠體鈀?；罨峭ㄟ^氯化亞錫還原鈀離子并形成膠體鈀和錫酸膠體。錫酸膠體是膠體鈀的保護體，使膠體鈀活化液穩(wěn)定。 反應機理： Sn2+ + Pd2+→ Sn4+ + Pd ↓ （膠體） 反應生成的金屬鈀以微膠粒形態(tài)分散于溶液中，反應生成的 Sn4+ 則能包圍住金屬鈀膠粒而使其穩(wěn)定分散，形成膠體溶液，從而能使膠件表面吸附上一層被 Sn4+ 所包圍的膠體鈀粒子 ，經(jīng)后續(xù)解膠后，鈀粒子成為化學鍍的催化活性中心。 2
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