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塑料電鍍工藝知識(shí)培訓(xùn)-文庫吧在線文庫

2025-03-02 10:17上一頁面

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【正文】 操作條件:溫度 室溫 陽極 不銹鋼板 電壓 5~10V PH值 ~ 過濾 3轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 作用:對(duì)掛具鋼線上的電鍍層進(jìn)行剝離,讓掛具循環(huán)使用。液珠脫附后在原表面留下微小的半圓凹坑,整個(gè)電鍍過程中表面活性劑反復(fù)吸附,脫附,使工件表面鍍出凹凸不平的鎳層,從而得到啞色的珍珠鎳。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 53 起泡 原因分析: A、塑膠件表面有膠泡或烘料不干; B、電鍍起泡通常是鍍多層鎳時(shí)在帶電起落過程中因接觸不良導(dǎo)致產(chǎn)品表面有斷電現(xiàn)象,斷電后的產(chǎn)品表面極易形成局部鈍化造成金屬電沉積的阻礙,則在此處有可能包覆空氣或電鍍液形成起鼓(泡)的現(xiàn)象。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 57 燒白 原因分析: A、鍍鉻電流過大; B、鍍鉻濃度異常;C、鍍鉻溫度異常。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 55 發(fā)黃 原因分析: A、鍍鉻電鍍小造成; B、缸液濃度有異常; C、溫度異常。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 51 雜質(zhì) 原因分析: A、化學(xué)鎳后水洗污染; B、掉缸產(chǎn)品形成雜質(zhì); C、焦銅后水洗污染; D、破損掛具放電造成的金屬雜質(zhì)污染; E、光銅原料不純或加料操作不當(dāng); F、注塑原料中混入灰塵、顆粒。在常溫下處于完全溶解狀態(tài)。 ? ⑤ 工件從鍍液中取出后再放回鍍液中仍可繼續(xù)電鍍,可實(shí)現(xiàn)鉻上鍍鉻的操作。太厚,腐蝕很難導(dǎo)入光鎳集中腐蝕;太薄,不能起到支撐鉻層、減少可見腐蝕的作用 。 第三步:腐蝕在光亮鎳中進(jìn)一步向下延伸直到半光鎳時(shí),由于半光鎳的電位同樣比亮鎳高( 大約 100mv), 光亮鎳同樣被當(dāng)做了陽極性鍍層,此時(shí)向下延伸的腐蝕在半光鎳被終止,腐蝕方向在光亮鎳中橫向進(jìn)行,這樣又進(jìn)一步延緩了腐蝕至底材的時(shí)間 ,大大降底了腐蝕的速度。 ? 880A為主鹽提供銅離子、 補(bǔ)充液 Y 為甲醛主要為還原劑、補(bǔ)充液 Z為 PH調(diào)節(jié)劑(由于化學(xué)銅的過程是藥液 PH降低的過程,因此必須向藥液中加入 PH調(diào)節(jié)劑,以維持藥液的 PH值在正常范圍內(nèi)?;罨峭ㄟ^氯化亞錫還原鈀離子并形成膠體鈀和錫酸膠體。另外,粗化液中的強(qiáng)氧化劑與塑料基體表面發(fā)生氧化、磺化等反應(yīng),生成較多的極性基團(tuán)或使非極性分子極化,極大的提高了膠件的表面親水性,有利于電沉積反應(yīng)進(jìn)行,從而提高鍍層與膠件結(jié)合力。 主要成份 :除油粉 操作條件 :溫度 50~60℃ ;濃度: 3035g/L 過濾 4轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 作用 : 除去塑膠件表面在模壓、存放和運(yùn)輸過程中殘留的灰塵和油污,或者因不規(guī)范操作引起的手印油污等,以保證塑膠件能在下一個(gè)工序中均勻地進(jìn)行表面粗化。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 7 2023/2/26 信邦集團(tuán) 8 粗化。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 13 稀鹽酸 主要成份: CP鹽酸 3040ml/L 操作條件:溫度 常溫 過濾 4轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 作用: 避免帶水進(jìn) 入鈀水 槽,一定程度上維持 “鈀水 ”溶液中二價(jià)錫和酸的含量 ,避免二價(jià)錫水解 。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 18 解膠前 解膠后 2023/2/26 信邦集團(tuán) 19 化學(xué)鎳 I、 II 主要成份及含量:硫酸鎳 NiSO4 ( 2832g/l) 檸檬酸鈉 Na3Cit ( 3555g/l) 次磷酸鈉 NaH2PO2( 1318g/l) 氯化銨 NH4Cl( 3035g/l) 氨水 NH3H2O(鍍液的 20ml/l) 操作條件:溫度 36~42℃ ; 過濾 6轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 PH值 ~ 2023/2/26 信邦集團(tuán) 20 作用 : ? 在活性金屬原子鈀的催化作用下,化學(xué)鎳溶液中Ni2+與 H2PO2發(fā)生氧化還原反應(yīng),溶液中的鎳離子 Ni2+被還原成 Ni金屬晶體均勻排列在塑膠件表面形成宏觀的化學(xué)鎳鍍層,形成一層金屬膜,實(shí)現(xiàn)膠件由不導(dǎo)電性向?qū)щ娦缘霓D(zhuǎn)變,為后續(xù)的電鍍工序提供導(dǎo)電的條件。 2023/2/26 信邦集團(tuán) 28 1半光鎳 主要成分及含量:硫酸鎳 NiSO4 ( 280320g/l) 氯化鎳 NiCl2 ( 4048g/l) 硼酸 H3BO3 ( 4048g/l) 開缸劑( BTLMU) 912ml/L 整平劑( TL2 ) B補(bǔ)充劑 濕潤劑( 62A) 操作條件:溫度 52~58℃ ; 陽極 鎳角(電解鎳) 攪拌 空氣攪拌 過濾 6轉(zhuǎn) /小時(shí)以上 PH 作用: 增加鎳層厚度; 提高與光鎳層的電位差,增加鍍層的防腐性能。 ? 一般微孔密度在 500010000個(gè) /cm2時(shí)耐蝕性開始提高,在 2023040000個(gè) /cm2時(shí)耐蝕性顯著提高,在 80000個(gè) /cm2以上鍍層光澤下降明顯,影響外觀。 ? ②
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