掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用(已修改)
2025-01-10 05:38 本頁面
【正文】 附：掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用 掃描電子顯微圖象分析（ SEM, 黃銅管金相樣品 二次電子象） 微區(qū)成分能譜分析（ EDS 銅基體） 微區(qū)成分能譜分析（ EDS 銅合金管表面的點(diǎn)腐蝕） AlK Pk ● EDS , AlSi 合金中的 Alk 的 線分布和面分布 掃描電鏡成象原理和方法 滴狀作用體積 二次電子象（ SE）成象原理 背反射電子象（ BE）成象原理 原子序數(shù)和背散射電子產(chǎn)額之間的關(guān)系 ● 點(diǎn)分辨率測(cè)量 ● 粉末外部形貌和內(nèi)部顯微特征觀察 ● WCCO 硬質(zhì)合金顯微組織觀察 掃描電鏡 SEI and BEI 的應(yīng)用 Spot Resolution Measurement ● 掃描電鏡成象點(diǎn)分辨率測(cè)量 ● AlLiCuMgZr 合金
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